本实用新型涉及电路板焊接领域，尤其涉及一种焊锡头清洗装置。
背景技术：
当采用机器在电路板上焊接电子元器件时，通常要借助焊锡头将电子元器件焊接在电路板上。常见的焊锡头包括定位装置以及喷锡装置，其中定位装置用于确认焊锡头初始位置，喷锡装置用于喷涂焊锡。喷锡装置在喷涂焊锡后，在进入下一次喷涂时会因为其上残留的焊锡导致下一次喷涂的焊锡过量，或者导致喷涂的焊锡焊点形状异常，引起电气特性的变化，例如异常的导通。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种焊锡头清洗装置，旨在解决现有技术中焊锡头上焊锡残留问题导致的焊锡过量或焊点异常的问题。
本实用新型是这样实现的：
本实用新型实施例提供一种焊锡头清洗装置，用于清洗焊锡头上的焊锡，所述焊锡头清洗装置包括清洗盒，所述清洗盒包括：
第一壳体，设有第一开口及抽气口，所述抽气口连接抽气泵；
第二壳体，设有第二开口及至少一个通气孔，所述第二壳体收容于所述第一壳体内，所述第二开口方向与所述第一开口方向相同；
面板，所述面板遮盖所述第一开口与所述第一壳体共同形成外腔体，所述面板遮盖所述第二开口与所述第二壳体共同形成内腔体，所述外腔体通过所述通气孔与所述内腔体相通；及
吸嘴，所述吸嘴凸设于所述面板的外表面，并与所述内腔体导通。
进一步地，所述抽气口设置于所述第一壳体远离所述面板的底面上，所述通气孔设置与所述第二壳体靠近所述面板的侧面上。
进一步地，所述第一壳体与所述第二壳体均为圆筒状。
进一步地，所述第二壳体上设有多个通气孔，多个所述通气孔沿所述第二壳体的圆周方向设置。
进一步地，所述焊锡头清洗装置还包括外壳，所述清洗盒收容于所述外壳内并与所述外壳固定，所述吸嘴凸设于所述外壳的外表面，所述外壳包括定位区域，所述焊锡头还包括定位装置，所述定位区域设置于所述外壳的上表面；所述定位装置随所述焊锡头移动至所述定位区域正上方后，与所述定位区域对位，从而确定所述焊锡头的位置。
进一步地，所述定位区域为矩形或者圆形，所述定位装置为摄像头。
进一步地，所述第一壳体与所述面板之间设置有密封圈。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过抽气口抽气于外腔体及内腔体内抽气，吸嘴通过吸取喷锡装置上残留的焊锡，吸取的焊锡进入内腔体内储存，实现了喷洗装置的清理，且结构比较简单，成本相对较低；其中，通过设置两个腔体的方式，相对于只设置一个腔体的方式，避免了清理的焊锡进入抽气口内，有利于本焊锡头清洗装置的工作。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型焊锡头清洗装置立体结构示意图；
图2为本实用新型焊锡头清洗装置侧视图；
图3为本实用新型清洗盒的侧面剖视图；
图4为本实用新型清洗盒的爆炸图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参见图1及图2，本实用新型实施例提供一种焊锡头清洗装置，其包括清洗盒200，如图3至图4，所述清洗盒200包括面板21、第一壳体22、第二壳体23以及吸嘴24。具体的，第一壳体22设有第一开口222以及抽气口221，所述抽气口221连接气泵；第二壳体23设有第二开口232及至少一个通气孔231，所述第二壳体23收容于所述第一壳体22内，所述第二开口232方向与所述第一开口222方向相同；所述面板21遮盖所述第一开口222并与所述第一壳体22共同形成外腔体，所述面板21遮盖所述第二开口232并与所述第二壳体23共同形成内腔体，所述外腔体通过所述通气孔231与所述内腔体相通；吸嘴24凸设于所述面板21的外表面，并与所述内腔体210导通，所述吸嘴24用于吸取所述喷锡装置上残留的焊锡。
在本实施方式中，气泵在抽气口221抽气时，外腔体220内及内腔体210内气体的压力减小，相对于所述面板21附近的气体来说，于内腔体210内形成负压，当喷锡装置移动至与内腔体210导通的吸嘴24附近时，吸嘴24吸取喷锡装置上残留的焊锡，吸取的焊锡进入第二壳体23内储存。本实用新型通过负压吸取的方式清理喷锡装置上的焊锡，清理效果较好，且用时较少，效率较高。
在本实施方式中，设置内腔体210与外腔体220两个腔体的方式来吸取残留锡膏，相对于只设置一个内腔体210而言，避免了清理的焊锡进入抽气口221内，防止出现抽气口221堵塞的情况出现，有利于本焊锡头清洗装置的工作。
进一步地，所述抽气口221设置于所述第一壳体22远离所述面板21的底面上，所述通气孔231设置于所述第二壳体23靠近所述面板21的侧面上。
在本实施方式中，内腔体210与外腔体220通过通气孔231导通，而通气孔231设置在靠近面板21即远离抽气口221的一侧，能够有效防止吸入内腔体210内的焊锡进入抽气口221中，避免出现抽气口221堵塞的情况，保证焊锡头清洗装置的正常工作。
进一步地，所述第一壳体22与所述第二壳体23均为圆筒状。在本实施方式中，采用圆筒状的第一壳体22以及第二壳体23有利于分别与所述面板21的固定，在固定时，仅仅需要将第一开口222与第二开口232固定于面板21上就可以了，固定过程简单，易于操作。
在本实施方式中，采用圆筒状的第一壳体22以及第二壳体23，有利于内腔体210以及外腔体220内的气压平衡，防止第一壳体22或第二壳体23的拐角或边缘位置出现气压不稳的情况出现，有利于焊锡的吸取；另一方面，采用圆形的截面能够更加有效地利用空间，收纳更多的焊锡。
如图4，进一步地，所述第二壳体23上设置有多个所述通气孔231，多个通气孔231沿所述第二壳体23的圆周方向设置。
在本实施方式中，多个通气孔231相较于只有一个通气孔231的结构而言，能够更加快速的使内腔体210内的气压与外腔体220内的气压达到平衡，提高工作效率；其中，沿圆周方向设置通气孔231的方式，能够使所述内腔体210内的气压更加均衡，防止在内腔体210不同位置之间的气压存在差异，从而导致内腔体210内吸取的焊锡分布不均，例如内腔体210一侧吸取焊锡较多，另一侧吸取的焊锡较少，从而使内腔体210吸取较多焊锡的一侧的焊锡过早的装至通气孔231附近。当焊锡装至通气孔231附近时，必须更换空置的第二壳体23，否则第二壳体23内的焊锡会进入第一壳体22内，从而被吸取至抽气口221，造成抽气口221堵塞。故，沿周向设置在第二壳体23内的多个通气孔231还能够有效延长更换第二壳体23的时间间隔。
请参阅图1及图2，进一步地，所述焊锡头清洗装置还包括外壳100，所述清洗盒200收容于所述外壳100内并与所述外壳100固定，所述吸嘴24凸设于所述外壳100的外表面，所述外壳100包括定位区域300，所述焊锡头还包括定位装置，所述定位区域300设置于所述外壳100的上表面，所述定位装置随所述焊锡头移动至所述定位区域300正上方后，与所述定位区域300对位，从而确定所述焊锡头的位置。
在本实施方式中，所述焊锡头在进行喷涂锡膏之前需要对焊锡头进行定位，焊锡头在喷涂锡膏后清理时，也需要移动至吸嘴24上方，对焊锡头的定位有利于实现喷涂锡膏，清理焊锡头的功能，能够更加精准的完成喷涂以及清洗的动作。
在本实施方式中，通过定位装置移动至所述定位区域300正上方的方式定位，相对于其他定位方式而言，定位更加简单，快速。
进一步地，所述第一壳体22与面板21之间设置有密封圈25。
在本实施方式中，密封圈25能够保证所述第一壳体22与面板21之间的密封性，防止出现漏气的情况。
进一步地，所述定位区域300为矩形或者圆形，所述定位装置为摄像头。
在本实施方式中，摄像头拍摄所述定位区域300的图片，从而根据图片中拍摄的矩形或者圆形的在图片中的位置以及尺寸，确定所述定位装置当前的位置。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型通过抽气口221抽气于外腔体220及内腔体210内形成负压，吸嘴24通过负压吸取喷锡装置上残留的焊锡，吸取的焊锡进入内腔体210内储存，实现了喷洗装置的清理，且结构比较简单，成本相对较低；其中，通过设置两个腔体的方式，相对于只设置一个腔体的方式，避免了清理的焊锡进入抽气口221内，有利于本焊锡头清洗装置的工作。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。