技术总结
本实用新型属于连接器领域，一种导线铆压部位加锡设备，包括点锡膏装置、加热装置和模具，其特征在于：所述点锡膏装置包括底座、固定在底座上的支撑架、设置在支撑架上的滑台、固定在滑台上的点锡头，所述支撑架上水平设置有左右移动的第一滑轨，滑台安装于第一滑轨上，在滑台上设置有上下移动的第二滑轨，点锡头安装于第二滑轨上，第一滑轨、第二滑轨均通过步进电机驱动，所述加热装置包括传送机构、控制传送机构运行的电机以及提供热量的加热器，该加热器位于传送机构侧壁。本实用新型上锡稳定，生产效率高，次品率低。
技术研发人员：全伟兵;陈振堂
受保护的技术使用者：惠州市正合电子有限公司
文档号码：201621425445
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.06.27