本发明涉及一种扁平镀金引线手工焊接的方法，属于半导体器件制造技术领域。
背景技术：
随着微电子技术的发展，各种封装的元器件的出现，使得对器件焊接工艺要求越来越高，特别是镀金引线封装的器件，由于引线表面镀金，再加之焊料的浸润性差，用焊料直接焊接在rogers微带板上，镀金引线没有完全被焊锡包裹住，焊锡断断续续，焊接强度差，影响产品质量。
为解决现有工艺的不足，本发明主要阐述了一种扁平镀金引线手工焊接的方法，该方法通过预先在扁平镀金引线和rogers微带板焊接区域去金、搪锡，来提高焊料的浸润性，增强了焊接强度。另外，本发明采用的搪锡方法，对去金效果好。本发明操作简单、实用性强。
技术实现要素：
本发明跟现有工艺相比，增加了预先在扁平镀金引线和rogers微带板焊接区域去金、搪锡工序，来提高焊料的浸润性，增强了焊接强度。在本发明提供了一种扁平镀金引线手工焊接的方法。该方法主要包括：
步骤一、扁平镀金引线去金、搪锡，在扁平镀金引线上喷洒少量助焊剂，型号为ef-9301，将吸锡绳上锡，将上过锡的吸锡绳一端放置在镀金引线上用电烙铁加热按压，一端用力拉，来回操作2-3次，直至镀金引线完全去金搪锡，并且锡平整光亮；然后用此方法再将扁平镀金引线另一面，去金、搪锡。
步骤二、rogers微带板去金、搪锡。在待焊接扁平镀金引线的rogers微带板焊接区域去金、搪锡。在rogers微带板焊接区域喷洒少量助焊剂，型号为ef-9301，将吸锡绳上锡，将上过锡的吸锡绳一端放置在rogers微带板焊接区域上用电烙铁加热按压，一端用力拉，来回操作2-3次，直至rogers微带板焊接区域完全搪锡，并且锡平整光亮。
步骤三、清洗。将去金搪锡后镀金引线和去金搪锡后rogers微带板用蘸有无水乙醇的酒精棉擦拭搪锡区域，擦拭干净以去除助焊剂。
步骤四、用电烙铁加热融熔焊锡丝将去金、搪锡后的镀金引线手工焊接在去金、搪锡后的rogers微带板焊接区域。
步骤五、手工焊接完成后，进行汽相清洗。放到盛有清洗剂，清洗剂采用型号abozlcegcleaner的汽相清洗槽中热煮泡清洗，清洗时间为300-350s，最后放到无水乙醇进行毛刷刷洗，自然晾干。
有益效果：本发明提供的一种扁平镀金引线手工焊接的方法，其优点在于，在镀金引线焊接在rogers微带板上之前，预先将扁平镀金引线和rogers微带板焊接区域去金、搪锡，改善了扁平镀金引线和rogers微带板的焊锡附着力，提高了焊锡的浸润性，为后续的焊接提供了最优环境，增强了焊接强度；另外，本发明采用的搪锡方法，对去金效果好，本发明操作简单、实用性强，值得推广。
附图说明
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1所示，一种扁平镀金引线手工焊接的方法，包括如下步骤：
步骤一、扁平镀金引线去金、搪锡，在扁平镀金引线上喷洒少量助焊剂，型号为ef-9301，将吸锡绳上锡，将上过锡的吸锡绳一端放置在镀金引线上用电烙铁加热按压，一端用力拉，来回操作3次，直至镀金引线完全去金搪锡，并且锡平整光亮；然后用此方法再将扁平镀金引线另一面，去金、搪锡。
步骤二、rogers微带板去金、搪锡。在待焊接扁平镀金引线的rogers微带板焊接区域去金、搪锡。在rogers微带板焊接区域喷洒少量助焊剂，型号为ef-9301，将吸锡绳上锡，将上过锡的吸锡绳一端放置在rogers微带板焊接区域上用电烙铁加热按压，一端用力拉，来回操作3次，直至rogers微带板焊接区域完全搪锡，并且锡平整光亮。
步骤三、清洗。将去金搪锡后镀金引线和去金搪锡后rogers微带板用蘸有无水乙醇的酒精棉擦拭搪锡区域，擦拭干净以去除助焊剂。
步骤四、用电烙铁加热融熔焊锡丝将去金、搪锡后的镀金引线手工焊接在去金、搪锡后的rogers微带板焊接区域。
步骤五、手工焊接完成后，进行汽相清洗。放到盛有清洗剂，清洗剂采用型号abozlcegcleaner的汽相清洗槽中热煮泡清洗，清洗时间为300s，最后放到无水乙醇进行毛刷刷洗，自然晾干。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。