本发明涉及螺纹孔的修补技术，特别涉及一种较深、较大螺纹孔的焊接修补工艺。
背景技术：
设备的生产或使用过程中会出现工件制作完成后螺纹损坏或螺纹螺距错误的情况，需要进行生产返修，现有的工艺方案是将错误的或损坏的螺纹孔堆焊填平再重新钻孔、攻丝。cn102817898b公开了一种螺纹孔焊接修补工艺，该工艺将螺纹孔扩孔后再进行堆焊填平，但如果螺纹孔直径太大、深度较深的情况下，现场堆焊施工难度大，整个螺纹孔堆焊填满容易气孔、夹渣以及未熔合等缺陷，对焊工的技能要求很高，同时也会浪费大量的时间和焊材；而且对于环向分布多个螺纹孔的情况下，如果对多个螺纹孔同时进行堆焊修补，焊接变形量比较大，影响后续的螺纹孔加工以及装配。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种螺纹孔焊接修补工艺，可以提高螺纹孔返修的质量和效率，同时降低了焊接变形，尤其适合较深螺纹孔的焊接修补。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种螺纹孔焊接修补工艺，包括以下步骤：
一、备料：根据螺纹孔的深度制备多个圆形钢板,所述圆形钢板的直径小于或等于螺纹孔的直径；
二、扩孔：将螺纹孔直径扩大至适合施焊的范围内；
三、焊接：将圆形钢板放置在扩孔后的内孔内，将圆形钢板周围焊接填平，填平后将表面清理干净放入第二层圆形钢板，再将第二层圆形钢板周围焊接填平，依次重复直至将内孔填满；
四、表面处理：焊接完成后将已经填满的内孔的焊接表面磨平，达到安装表面的平整度要求；
五、钻孔：检验合格后按照图纸尺寸进行钻孔；
六、攻丝：将钻孔按照螺纹孔要求进行攻丝。
优选的方案中，所述圆形钢板的直径小于或等于螺纹孔的直径。
优选的方案中，步骤二中扩孔以后内孔直径为螺纹孔直径的1.2~1.5倍。
优选的方案中，步骤二中扩孔以后内孔直径为80mm以上。
优选的方案中，步骤二中扩孔后的内孔深度小于整个螺纹孔的深度，大于螺纹的深度，第一层圆形钢板的厚度为螺纹孔底部至内孔底部的高度。
进一步的方案中，所述第一层圆形钢板的直径大于其他圆形钢板的直径，小于或等于螺纹孔的直径。
进一步的方案中，步骤三中第一层圆形钢板与螺纹孔之间不焊接，其他层圆形钢板周围焊接填满。
进一步的方案中，步骤三中第一层圆形钢板与螺纹孔之间上部焊接一圈，其他层圆形钢板周围焊接填满。
进一步的方案中，所述内孔深度比螺纹孔深度小20~30mm。
优选的方案中，步骤三中为熔化极气体保护焊，施焊前，将扩孔后的内孔内及周围30mm范围内去除油污和水分；焊丝型号为er70s-6，保护气体为co2，焊接电流180~240a，焊接电压21~27v，焊接速度25~35cm/min；施焊后：将焊缝研磨平整至符合其形位公差和粗糙度要求。
本发明提供的一种螺纹孔焊接修补工艺，通过在扩孔后的内孔中铺设圆形钢板来代替堆焊量，提高了修补效率和质量。螺纹返修过程中，影响返修后螺纹质量的关键位置是螺纹的大径和小径之间的区域，这部分在返修过程中的焊接质量尤为关键，而螺纹小径内部焊接质量对返修的螺纹质量影响较小，利用圆形钢板代替螺纹小径内的堆焊，既保证螺纹大小径之间的焊接质量，同时保证螺纹小径内部被圆形钢板填满，以便重新钻孔时定位和施工。优选的方案中，扩孔后的内孔深度比整个螺纹孔的深度小，比螺纹的深度大，第一层圆形钢板的厚度为螺纹孔底部至内孔底部的高度，第一层圆形钢板与螺纹孔之间不需要焊接或只需要焊接一圈，减少焊接高度和焊接量，对于深度比较深的螺纹孔更好施焊；因为实际使用中螺纹孔尾端为光孔，没有螺纹，因此第一层圆形钢板和螺纹孔之间不焊接或焊接但不填满，不会影响整个螺纹孔的正常使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：
图1为本发明的焊接工艺实施示意图。
具体实施方式
本实施例以64-m80115/150螺纹孔为例进行说明，该螺纹孔的直径为80mm，螺纹高度为115mm，螺纹孔深度为150mm，具体实施工艺如下，参照图1：
一、备料：根据螺纹孔的高度制备多个圆形钢板，第一层圆形钢板的规格为ø78x30mm，其他圆形钢板的规格为ø65x10mm，数量为12个。
二、扩孔：将螺纹孔直径扩大为直径为100mm，孔深为120mm的内孔。
三、焊接：将第一层圆形钢板放至螺纹孔底部，并在周围焊接一圈，焊接方式为熔化极气体保护焊，焊丝型号为er70s-6，保护气体为co2，焊接电流为180a，焊接电压21v，焊接速度25cm/min，要求无可见缺陷；焊接完清理干净够放入第二层圆形钢板，圆形钢板周围焊接填平，依次重复直至将内孔填满。
四、表面处理：焊接完成后将已经填满的内孔的焊接表面磨平，达到安装表面的平整度要求。
五、钻孔：检验合格后按照图纸尺寸进行钻孔。
六、攻丝：将钻孔按照螺纹孔要求进行攻丝。
作为本实施例的替代方案，步骤三中的焊接电流为240a，焊接电压为27v，焊接速度35cm/min。
上述的实施例仅为本发明的优选技术方案，而不应视为对于本发明的限制，本发明的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本发明的保护范围之内。