技术总结
本发明提供一种角度可调的阵列微孔激光加工方法，其包括以下步骤：S1：测试板材中各层材料的烧蚀阈值；S2：将板材固定在精密平台上；S3：根据激光微孔加工深度的变化以及不同材料的烧蚀阈值，调整激光输出功率，进行微孔加工；S4：通过聚焦模组设定激光输出角度或者通过超精密平台调整板材孔的倾斜角度，重新调整聚焦位置，依据激光微孔加工的深度变化以及不同材料的烧蚀阈值，调整激光输出功率，对孔进行再加工，以达到孔的圆柱度加工要求；本方法适应高深径比的阵列微孔加工，具有高的加工精度与加工效率。
技术研发人员：王成勇;唐梓敏;郑李娟;王宏建;黄欣;杜策之;胡小月
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2017.12.01
技术公布日：2018.06.19