技术总结
本实用新型公开了一种防爆锡手机卡具，其包括第一主板背面辅助散热降温防爆锡块等，第一主板背面辅助散热降温防爆锡块与主板正面槽相连，IC焊接定位辅助片和第四弹簧卡扣都位于主板正面槽的左侧，IC焊接定位辅助片位于第四弹簧卡扣的侧上方，主板反面槽位于IC焊接定位辅助片的右侧上方，第一弹簧卡扣位于主板反面槽的上方，第一植锡除胶槽位于第一主板背面辅助散热降温防爆锡块的下方，第五弹簧卡扣位于第一植锡除胶槽的右侧，主板分层焊接槽位于第五弹簧卡扣的右侧。本实用新型能够适用于不同机型，解决载板、类载板分层拆卸焊接难度大，分层主板值锡难度大，降低主板正面拆焊时背面元器件爆锡等问题，且能减少损坏，提高稳定性，提高散热效果。
技术研发人员：李南极
受保护的技术使用者：李南极
技术研发日：2017.12.07
技术公布日：2018.08.14