本实用新型涉及一种卡具，特别是涉及一种防爆锡手机维修卡具。
背景技术：
手机主板在出厂前要进行质量检测，在手机主板维修中也需要专门的主板固定装置，除了为特定主板制作的专用卡具外，目前现有的一种用于手机主板检测和维修的卡具是用于卡住主板，但是，随着手机技术的进步，越来越多的手机厂商使用载板、类载板技术来将多块手机主板拼接到一起，使得手机维修时拆卸焊接难度更大，成功率低下。而且载板、类载板工艺的手机主板植锡焊接都需要专业设备，造价高昂。随着手机主板元件器IC的集成度越来越高，拆卸焊接主板正面造成主板反面元器件爆锡、损坏的机率也非常高。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是其提供一种防爆锡手机维修卡具，其能够适用于不同机型，解决载板、类载板分层拆卸焊接难度大，分层主板值锡难度大，降低主板正面拆焊时背面元器件爆锡等问题，且能减少损坏，提高稳定性，提高散热效果。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种防爆锡手机卡具，其特征在于，其包括第一主板背面辅助散热降温防爆锡块、主板正面槽、主板反面槽、主板分层植锡槽、主板分层焊接槽、第一植锡除胶槽、第二植锡除胶槽、IC焊接定位辅助片、主板定位销、第一弹簧卡扣、第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣、第四弹簧卡扣、第五弹簧卡扣、第六弹簧卡扣、第七弹簧卡扣，第一主板背面辅助散热降温防爆锡块与主板正面槽相连，IC焊接定位辅助片和第四弹簧卡扣都位于主板正面槽的左侧，IC焊接定位辅助片位于第四弹簧卡扣的侧上方，主板反面槽位于IC焊接定位辅助片的右侧上方，第一弹簧卡扣位于主板反面槽的上方，第一植锡除胶槽位于第一主板背面辅助散热降温防爆锡块的下方，第五弹簧卡扣位于第一植锡除胶槽的右侧，主板分层焊接槽位于第五弹簧卡扣的右侧，第二植锡除胶槽位于主板分层焊接槽的右侧，第七弹簧卡位于第二植锡除胶槽的侧上方，主板分层植锡槽位于主板分层焊接槽的上方，主板定位销固定在主板分层植锡槽的顶端上，第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣都位于主板分层植锡槽的左侧，第二弹簧卡扣位于第三弹簧卡扣的上方，第六弹簧卡扣位于主板定位销的侧上方。
优选地，所述IC焊接定位辅助片上设有四个固定孔。
优选地，所述第一植锡除胶槽和第二植锡除胶槽的底部都设有多个散热片。
优选地，所述第一弹簧卡扣、第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣、第四弹簧卡扣、第五弹簧卡扣、第六弹簧卡扣、第七弹簧卡都设有一个定位销。
优选地，所述第一主板背面辅助散热降温防爆锡块、主板正面槽、主板反面槽、主板分层植锡槽、主板分层焊接槽、第一植锡除胶槽、第二植锡除胶槽、IC焊接定位辅助片、主板定位销、第一弹簧卡扣、第二弹簧卡扣、第三弹簧卡扣、第四弹簧卡扣、第五弹簧卡扣、第六弹簧卡扣、第七弹簧卡扣都位于一个平板上。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型能够适用于不同机型，解决载板、类载板分层拆卸焊接难度大，分层主板值锡难度大，降低主板正面拆焊时背面元器件爆锡等问题。且能减少损坏，提高稳定性，提高散热效果，结构简单，成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型防爆锡手机维修卡具包括第一主板背面辅助散热降温防爆锡块1、主板正面槽2、主板反面槽3、主板分层植锡槽4、主板分层焊接槽5、第一植锡除胶槽6、第二植锡除胶槽7、IC焊接定位辅助片8、主板定位销9、第一弹簧卡扣10、第二弹簧卡扣11、第三弹簧卡扣12、第四弹簧卡扣13、第五弹簧卡扣14、第六弹簧卡扣15、第七弹簧卡扣16，第一主板背面辅助散热降温防爆锡块1与主板正面槽2相连，IC焊接定位辅助片8和第四弹簧卡扣13都位于主板正面槽2的左侧，IC焊接定位辅助片8位于第四弹簧卡扣13的侧上方，主板反面槽3位于IC焊接定位辅助片8的右侧上方，第一弹簧卡扣10位于主板反面槽3的上方，第一植锡除胶槽6位于第一主板背面辅助散热降温防爆锡块1的下方，第五弹簧卡扣14位于第一植锡除胶槽6的右侧，主板分层焊接槽5位于第五弹簧卡扣14的右侧，第二植锡除胶槽7位于主板分层焊接槽5的右侧，第七弹簧卡16位于第二植锡除胶槽7的侧上方，主板分层植锡槽4位于主板分层焊接槽5的上方，主板定位销9固定在主板分层植锡槽4的顶端上，第二弹簧卡扣11、第三弹簧卡扣12都位于主板分层植锡槽4的左侧，第二弹簧卡扣11位于第三弹簧卡扣12的上方，第六弹簧卡扣15位于主板定位销9的侧上方。
所述IC焊接定位辅助片8上设有四个固定孔17，这样方便安装，固定牢靠。
所述第一植锡除胶槽6和第二植锡除胶槽7的底部都设有多个散热片18，这样降温散热。
所述第一弹簧卡扣10、第二弹簧卡扣11、第三弹簧卡扣12、第四弹簧卡扣13、第五弹簧卡扣14、第六弹簧卡扣15、第七弹簧卡16都设有一个定位销19，这样方便固定。第一主板背面辅助散热降温防爆锡块1、主板正面槽2、主板反面槽3、主板分层植锡槽4、主板分层焊接槽5、第一植锡除胶槽6、第二植锡除胶槽7、IC焊接定位辅助片8、主板定位销9、第一弹簧卡扣10、第二弹簧卡扣11、第三弹簧卡扣12、第四弹簧卡扣13、第五弹簧卡扣14、第六弹簧卡扣15、第七弹簧卡扣16都位于一个平板20上，这样方便使用。
第一主板背面辅助散热降温防爆锡块可以采用散热降温硅胶片，这样降低成本。
主板定位销的高度不同，这样适应不同的主板的卡合需要。
本实用新型的工作原理如下：第一主板背面辅助散热降温防爆锡块与主板正面槽相连，这样能够散热降温，提高散热效果，防止出现爆锡；IC焊接定位辅助片和第四弹簧卡扣分别位于主板正面槽的左侧，这样定位效果更好；IC焊接定位辅助片位于第四弹簧卡扣的一端，第四弹簧卡扣位于卡具的左侧，这样类载板分层拆卸焊接难度降低；主板反面槽位于IC焊接定位辅助片的右侧，第一弹簧卡扣位于主板反面槽的一端，这样更加美观；第一植锡除胶槽位于第一主板背面辅助散热降温防爆锡块的另一端，这样能够降低除胶难度，植锡更容易；第五弹簧卡扣位于第一植锡除胶槽的右侧，主板分层焊接槽位于第五弹簧卡扣的一侧，这样焊接更容易；第二植锡除胶槽位于主板分层焊接槽的另一端，第七弹簧卡位于第二植锡除胶槽的一端，这样能够降低除胶难度；主板分层植锡槽位于第七弹簧卡的左上端，这样降低植锡难度；主板定位销固定在主板分层植锡槽一端，第三弹簧卡扣位于主板分层植锡槽的左侧，这样稳定效果更好；第二弹簧卡扣位于主板分层植锡槽的右上端，第二弹簧卡扣位于第三弹簧卡扣的上边，第六弹簧卡扣位于主板定位销的右侧，这样能够准确卡住，准确定位，提高稳定性。综上所述，本实用新型能够适用于不同机型，解决载板、类载板分层拆卸焊接难度大，分层主板值锡难度大，降低主板正面拆焊时背面元器件爆锡等问题。且能减少损坏，提高稳定性，提高散热效果。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。