本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板焊接防氧化装置。
背景技术：
电路板在焊接的过程中，温度过高很容易造成焊盘氧化，从而导致虚焊、空焊等焊接不良，造成整板报废，目前大多采用焊接前在焊盘处涂抹助焊膏的方式，来避免焊盘氧化，但是在电路板维修过程中，对某一电子元器件进行重焊时，采用普通注射器点助焊膏，涂抹质量差，注射器推杆较长，不好掌控，使用起来较为不便。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种电路板焊接防氧化装置，以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：
一种电路板焊接防氧化装置，包括：压力筒、导管、点胶笔、阀体、针头，其特征在于：所述压力筒的底部通过导管与点胶笔连通，所述点胶笔上设有阀体，所述针头安装在点胶笔的底部。
在上述技术方案基础上，所述导管为压力导管。
在上述技术方案基础上，所述压力筒包括：手柄、丝杠、筒盖、压杆、桶体、助焊膏、开口、活塞、弹簧、套筒、挡板，所述丝杠的上端设有手柄，所述丝杠的底部圆台嵌套在挡板顶部的凸台内，并且可转动，所述丝杠贯穿筒盖并且与筒盖螺纹配合，所述筒盖与桶体螺纹配合，所述挡板嵌与在桶体内部，并且可沿桶体内壁上下滑动，所述挡板的下端面上设有压杆，所述活塞设置在桶体的内部，所述活塞的上端面设有套筒，所述压杆的底部圆台嵌与套筒的内部，并且可上下活动，所述挡板与活塞之间设有弹簧，所述活塞以下填充助焊膏，所述桶体的底部设有开口。
在上述技术方案基础上，所述活塞为橡胶材料制成。
在上述技术方案基础上，所述针头与点胶笔螺纹连接，并且针头有多种规格。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型的针头有多种规格，便于不同大小焊盘点涂助焊剂，点涂精度高；针对细微焊盘局部添加助焊膏，有较好的使用效果，有效防止因焊盘氧化造成的虚焊、空焊及脱焊等焊接不良；阀体设置在握持处，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的压力筒结构示意图。
图3为本实用新型的针头与点胶笔连接结构示意图。
图中：1、压力筒，2、导管，3、点胶笔，4、阀体，5、针头，6、手柄，7、丝杠，8、筒盖，9、压杆，10、桶体，11、助焊膏，12、开口，13、活塞，14、弹簧，15、套筒，16、挡板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图1所示，一种电路板焊接防氧化装置，包括：压力筒1、导管2、点胶笔3、阀体4、针头5，其特征在于：所述压力筒1的底部通过导管2与点胶笔3连通，所述点胶笔3上设有阀体4，所述针头5安装在点胶笔的底部，所述导管2为压力导管。
如图2所示，所述压力筒1包括：手柄6、丝杠7、筒盖8、压杆9、桶体10、助焊膏11、开口12、活塞13、弹簧14、套筒15、挡板16，所述丝杠7的上端设有手柄6，所述丝杠7的底部圆台嵌套在挡板16顶部的凸台内，并且可转动，所述丝杠7贯穿筒盖8并且与筒盖8螺纹配合，所述筒盖8与桶体10螺纹配合，所述挡板16嵌与在桶体10内部，并且可沿桶体10内壁上下滑动，所述挡板16的下端面上设有压杆9，所述活塞13设置在桶体10的内部，所述活塞13的上端面设有套筒15，所述压杆9的底部圆台嵌与套筒15的内部，并且可上下活动，所述挡板16与活塞13之间设有弹簧14，所述活塞13以下填充助焊膏11，所述桶体10的底部设有开口12，所述活塞13为橡胶材料制成。
如图3所示，所述针头5与点胶笔3螺纹连接，并且针头5有多种规格。
本实用新型的弹簧给活塞向下的压力，使活塞下端的助焊膏产生压力，导管连通压力筒和点胶笔，此时按下点胶笔上的阀体按钮，助焊膏便可从针头流出，松开后阀门闭合，使用方便；针头与点胶笔螺纹连接，可拆卸更换不同型号，根据焊盘的大小来选择，可有效提高点膏质量，防止焊接过程中焊盘氧化；当压力筒内的助焊膏逐渐减少时，弹簧的压力也逐渐减小，此时顺时针转动丝杠上端的手柄，丝杠推动挡板下移，弹簧缩短，压力增大，以此往复循环直至压力筒内的助焊膏全部用完；添加助焊膏时，拧开桶盖，向上缓慢将挡板、活塞、弹簧等一并拔出，然后向桶内添加助焊膏，在盖上桶盖前先逆时针旋转手柄，使丝杠复位后再插入桶体内。
以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。