本实用新型属于挤压模具技术领域，尤其涉及一种高强度性能微通道铝扁管挤压模具。
背景技术：
目前空调系统使用的换热器，制冷剂主要通过换热器的铝扁管进行流通，使制冷剂在空调系统或换热装置中行成循环，从而起到热交换的作用，微通道铝扁管是直接影响空调换热器效果的重要部件，在对空调产品的性能以及寿命要求越来越高的环境下，要满足空调产品的要求，必须提高铝扁管产品的性能，现有技术中的微通道铝扁管，其结构单一，常常无法满足使用要求，微通道铝扁管的制作加工技术在铝制品加工技术中属于难度最高的一类，由于该类产品的断面面积非常小，在目前的加工技术中，一般采用模具挤压来生产微通道铝扁管，但一种微通道铝扁管需要相应的挤压模具进行生产。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种高强度性能微通道铝扁管挤压模具，挤压出的微通道铝扁管强度大，不易变形，使用寿命长，换热效率高。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种高强度性能微通道铝扁管挤压模具，包括上模和下模，其特点是所述的上模为变径中空圆柱，上模上表面沿圆柱截面圆直径方向设桥，所述的桥上设芯片，桥两侧设进料孔，上模上表面还设有两个圆柱形卡槽；所述的芯片高出上模上表面，芯片中部设置矩形通道，芯片沿矩形通道中心线方向呈轴对称，芯片两侧设置弓形芯柱，所述的矩形通道与弓形芯柱之间设置第一芯柱、第二芯柱和第三芯柱，所述的第一芯柱、第二芯柱、第三芯柱和弓形芯柱之间设第一斜通道、第二斜通道和第三斜通道，所述的第一芯柱截面为直角梯形，第一芯柱的直角腰与矩形通道一边重合；所述的第二芯柱和第三芯柱截面为大小相等的等腰梯形，第二芯柱下底和第三芯柱上底靠近桥上边缘，第二芯柱上底和第三芯柱下底靠近桥下边缘；所述的下模与上模配合为圆柱形，上表面设置圆柱形第一凹槽与上模变径圆柱配合，第一凹槽中部设第二凹槽，第二凹槽内设扁管成型孔，所述的扁管成型孔与铝扁管外形一致，与芯片配合构成铝扁管本体截面形状，下模底部设置与扁管成型孔连通的扁管出料孔，第一凹槽与第二凹槽之间还设有与卡槽相对设置的圆柱形凸起，用于上模和下模镶嵌固定。
进一步地，所述的第二芯柱和第三芯柱成对设置在矩形通道一侧，至少设置一对。
进一步地，所述的第一芯柱、第三芯柱上底距桥上边缘的距离大于第一芯柱、第三芯柱下底距桥下边缘的距离。
进一步地，所述的第一芯柱、第三芯柱的上底距桥上边缘的距离与第一芯柱、第三芯柱的下底距桥下边缘的距离比为2∶1；第二芯柱的下底距桥上边缘的距离与第二芯柱的上底距桥下边缘的距离比为1∶2。
进一步地，所述的第一斜通道、第二斜通道和第三斜通道大小相等，且小于矩形通道。
进一步地，所述的卡槽上下贯通，有利于上模的散热。
进一步地，所述的卡槽两个一组分别设置在上模圆柱体截面圆的直径方向上。
进一步地，所述的下模底部设置散热孔。
进一步地，所述的桥的底部设凸出块，增加桥的强度和散热能力。
与现有技术相比，本实用新型的优点是，挤压出的微通道铝扁管强度大，不易变形，使用寿命长；铝扁管内介质通道上下错位，在不改变铝扁管本体厚度的情况下，流通孔的较长底与铝扁管表面距离缩短，换热效率明显增加；流通孔的表面积总和增加，从而增大了铝扁管本体与流通孔内的介质接触面积，铝扁管的换热效率进一步增加。
附图说明
为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细介绍。
图1是本实用新型上模的上表面、底部形状结构示意图。
图2是本实用新型下模的上表面、底部形状结构示意图。
图3是本实用新型芯片的结构俯视图。
图中：1-上模 2-下模 3-桥 4-芯片 5-进料孔 6-卡槽 7-矩形通道 8-弓形芯柱 9-第一芯柱 10-第二芯柱 11-第三芯柱 12-第一斜通道 13-第二斜通道 14-第三斜通道 15-第一凹槽 16-第二凹槽 17-扁管成型孔 18-扁管出料孔 19-圆柱形凸起 20-散热孔 21-凸出块。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1、图2、图3所示，一种高强度性能微通道铝扁管挤压模具，包括上模1和下模2，其特点是上模1为变径中空圆柱，上模1上表面沿圆柱截面圆直径方向设桥3，桥3上设芯片4，桥3两侧设进料孔5，上模1上表面还设有两个圆柱形卡槽6；芯片4高出上模1上表面，芯片4中部设置矩形通道7，芯片 4沿矩形通道7中心线方向呈轴对称，芯片4两侧设置弓形芯柱8，矩形通道7 与弓形芯柱8之间设置第一芯柱9、第二芯柱10和第三芯柱11，第一芯柱9、第二芯柱10、第三芯柱11和弓形芯柱8之间设第一斜通道12、第二斜通道13 和第三斜通道14，第一芯柱9截面为直角梯形，第一芯柱9的直角腰与矩形通道7一边重合；第二芯柱10和第三芯柱11截面为大小相等的等腰梯形，第二芯柱10下底和第三芯柱11上底靠近桥3上边缘，第二芯柱10上底和第三芯柱 11下底靠近桥3下边缘；下模2与上模1配合为圆柱形，上表面设置圆柱形第一凹槽15与上模1变径圆柱配合，第一凹槽15中部设第二凹槽16，第二凹槽 16内设扁管成型孔17，扁管成型孔17与铝扁管外形一致，与芯片4配合构成铝扁管本体截面形状，下模2底部设置与扁管成型孔17连通的扁管出料孔18，第一凹槽15与第二凹槽16之间还设有与卡槽6相对设置的圆柱形凸起19，用于上模1和下模2镶嵌固定。
第二芯柱10和第三芯柱11成对设置在矩形通道7一侧，至少设置一对。
第一芯柱9、第三芯柱11上底距桥3上边缘的距离大于第一芯柱9、第三芯柱11下底距桥3下边缘的距离。
第一芯柱9、第三芯柱11的上底距桥3上边缘的距离与第一芯柱9、第三芯柱11的下底距桥3下边缘的距离比为2∶1；第二芯柱的下底距桥3上边缘的距离与第二芯柱的上底距桥3下边缘的距离比为1∶2。
第一斜通道12、第二斜通道13和第三斜通道14大小相等，且小于矩形通道7。
卡槽6上下贯通，有利于上模1的散热。
卡槽6两个一组分别设置在上模1圆柱体截面圆的直径方向上。
下模2底部设置散热孔20。
桥的底部设凸出块21，增加桥3的强度和散热能力。
当然，上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型保护范围。