本实用新型涉及自动化加工设备技术领域，尤其涉及一种基板检测机构及使用该机构的灯丝灯支架铆合机。
背景技术：
随着人类社会的发展，技术的进步，人们对光源的质量需求也越来越高，即需要光源能提供良好的照明效果，还需要能给人视觉上带来美观的享受，因此出现了包括LED(发光二极体)线性光源的LED立体灯。
所述LED线性光源在制造过程中，需提供灯丝灯支架，所述灯丝灯支架是由相对间隔设置的两个电极片和多个呈阵列设置于两个所述电极片之间的基板组组成，在相关技术中，通过自动化设备将所述基板压合铆接至所述电极片上以此完成所述基板和所述电极片的组装。
然而，相关技术中，在通过自动化设备将基板压合在电极片上时，在基板进料过程中可能会出现断裂的情况，此时如果将断裂的基板送入压合机构内，会导致加工完成后的整个成品成为残次品，需要二次加工，很大程度上加大了进料的成本及后续返工的二次成本。
因此，有必要提供一种新的基板检测机构及使用该机构的灯丝灯支架铆合机来解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种检测效果好并且检测效率高的用于基板检测的基板检测机构及使用该机构的灯丝灯支架铆合机。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种基板检测机构，所述基板检测机构安装于基板进料口，用于检测所述基板与设于其两端的电极片压合固定之前所述基板的长度，所述基板检测机构包括滑台气缸、设于所述滑台气缸上的滑槽、收容于所述滑槽内且能沿所述滑槽滑动的滑块及设于所述滑块前端靠近所述进料口一侧的光纤检测器。
优选的，所述滑块包括靠近所述进料口一端且贯穿所述滑块设置的通孔，所述光纤检测器设于所述通孔内。
优选的，所述光纤检测器包括至少一束输入光纤和至少一束输出光纤。
优选的，所述输出光纤包括用于接收光信号的光敏元件及与所述光敏元件连接的信号处理模块。
优选的，所述输入光纤包括用于发射光信号的光源。
同时本实用新型还提供了一种灯丝灯支架铆合机，所述灯丝灯支架包括基板及固定于所述基板两端的电极片，所述灯丝灯支架铆合机用于将所述基板和所述电极片固定，所述灯丝灯支架铆合机包括安装台、固定于所述安装台且具有压合位的压合机构、与所述压合位通过第一轨道连接的电极片上料机构、基板上料机构、一端连接所述基板上料机构且另一端朝所述压合机构延伸的且与所述压合机构间隔设置的第二轨道、夹设于所述第二轨道和所述压合机构之间且能在所述第二轨道和所述压合机构之间往复运行的吸附机构、与所述吸附机构相对设置的基板检测机构，所述基板检测机构安装于所述第二轨道末端，用于检测基板压合之前所述基板的长度，所述基板检测机构包括滑台气缸、设于所述滑台气缸上的滑槽、收容于所述滑槽内且能沿所述滑槽滑动的滑块及设于所述滑块前端且靠近所述第二轨道一侧的光纤检测器。
优选的，所述滑块包括靠近所述第二轨道一端且贯穿所述滑块设置的通孔，所述光纤检测器设于所述通孔内。
优选的，所述灯丝灯支架铆合机还包括位于所述第二轨道与所述压合机构之间的收集机构，所述收集机构用于收集基板的长度不合格的次品。
优选的，所述安装台为长方体型，所述基板上料机构的数量为两个，沿所述安装台的长度方向分设于所述安装台两侧，相对应的，所述吸附机构和所述基板检测机构的数量也为两个，且对称设置。
优选的，沿所述安装台的宽度方向，所述电极片上料机构设于所述安装台的一侧。
与相关技术相比，本实用新型的基板检测机构及使用该机构的灯丝灯支架铆合机有益效果在于：
基板检测机构通过光纤检测器能快速准确的检测基板的情况。通过在基板上料机构与压合机构之间设置基板检测机构，检测在吸附机构吸附基板之前的基本是否长度不合格，当检测到长度不合格时，所述吸附机构将不合格的基板吸附运送至收集机构中，当检测到长度合格时，所述吸附机构将基板吸附运送至压合机构上，使得加工完成后的成品优良率大幅提高，降低了二次返工的成本。
附图说明
图1为本实用新型的灯丝灯支架铆合机立体机构示意图；
图2为图1所示B区域局部放大图；
图3为图2所示基板检测机构的工作流程框图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2，本实用新型提供了一种灯丝灯支架铆合机100，其包括安装台10、与所述安装台10间隔设置的安装支架20、固定于所述安装台10且具有压合位的压合机构30、与所述压合位通过第一轨道40连接的电极片上料机构50、固设于所述安装支架20上的基板上料机构60、一端连接所述基板上料机构60且另一端朝所述压合机构30延伸的且与所述压合机构30间隔设置的第二轨道70、夹设于所述第二轨道70和所述压合机构30之间且能在所述第二轨道70和所述压合机构30之间往复运行的吸附机构80、与所述吸附机构80相对设置的基板检测机构90、位于所述第二轨道70与所述压合机构30之间的收集机构及与上述各机构电连接的控制器。所述基板检测机构90安装于所述第二轨道70末端，即靠近所述压合机构30一端。
所述安装台10呈长方体型。
所述安装支架20设有两个分别沿所述安装台10长度方向设于所述安装台10两侧。
所述压合机构30固设于所述安装台10上。所述第一轨道40和所述压合机构30的压合位直接连接，即电极片上料机构50提供的电极片直接通过第一轨道40输送至压合位，而第二轨道70和所述压合机构30的压合位间接连接，经所述第二轨道70输送过来的基板在经基板检测机构90检测合格后，再由吸附机构80将基板从第二轨道70吸附至压合位，电极片和基板在压合位被所述压合机构30压合固定，然后再由所述压合机构30将电极片切断，以此完成加工。
所述第一轨道40一端与所述电极片上料机构50连接另一端与所述压合机构30的所述压合位连接，将所述电极片上料机构50中的电极片输送至所述压合位。
所述电极片上料机构50沿所述安装台10宽度方向设于所述安装台10一侧，所述电极片上料机构50用以将电极片不断输送至所述第一轨道40上。
所述基板上料机构60设有两个分别对应设于两所述安装支架20上，所述基板上料机构60用以将基板成组输送至所述第二轨道70上。
所述第二轨道70设有两个并且分别对应与两所述基板上料机构60连接，将所述基板上料机构60提供的成组基板输送往所述压合机构30方向。
所述吸附机构80设有两个分别对应设于两所述第二轨道70末端并且位于靠近所述电极片上料机构50一侧。所述吸附机构80将位于所述第二轨道70末端的成组基板吸附，然后将吸附的基板输送至所述压合机构30或输送至所述收集装置。所述吸附装置80吸附的成组基板输送至所述压合机构30后，所述压合机构30将成组的基板铆合至电极片上，以此完成基板与电极片的铆合连接。
所述基板检测机构90包括滑台气缸91、设于所述滑台气缸91上的滑槽93、收容于所述滑槽93内且能沿所述滑槽93滑动的滑块95及设于所述滑块95前端靠近所述轨道93一侧的光纤检测器97。所述滑块95能在所述滑台气缸91的驱动下沿所述滑槽93往靠近或远离所述第二轨道70方向往复直线运行，即所述滑块95往所述第二轨道70方向伸展或回缩，所述光纤检测器97在所述滑块95往复直线运行时检测位于所述第二轨道70上的成组的基板。
所述滑块95包括靠近所述第二轨道70一端的通孔951，所述通孔951贯穿所述滑块95。
所述光纤检测器97设于所述通孔951内。
请结合参阅图3，所述光纤检测器97包括至少一束输入光纤971和至少一束输出光纤973。
所述输入光纤971包括用于发射光信号的光源9711，所述光源9711发出光信号照射往所述第二轨道70上的基板。
所述输出光纤973包括用于接收光信号的光敏元件9731及与所述光敏元件9731连接的信号处理模块9733，所述信号处理模块9733与所述控制器电联接。所述光敏元件9731用以接收所述光源9711发出的从所述第二轨道70上的基板反射回来的光信号，当所述光敏元件9731接收反射回来的光信号检测到基板为长度不合格的残次品时，所述光敏元件9731将光信号传输至所述信号处理模块9733，所述信号处理模块9733再将光信号转换成电信号后发送至所述控制器，所述控制器控制所述吸附机构80将存在残次品的成组基板吸附至所述收集机构，避免了将残次品基板压合至电极片上，需要二次回收加工。
具体的，所述基板检测机构90设有两个分别对应设于两所述第二轨道70末端并位于远离所述电极片上料机构50一侧。即所述吸附机构80与所述基板检测机构90分别位于所述第二轨道70两侧。
所述灯丝灯支架铆合机100还包括固定于所述安装台10且位于所述第一轨道40靠近所述安装机构30一端的点胶机构，所述点胶机构能沿所述第一轨道40方向往复运动，对所述第一轨道40上运输的电极片进行点胶，使得将基板铆合在电极片时固定效果更佳。
本实用新型灯丝灯支架铆合机100工作原理：
所述电极片上料机构50通过所述第一轨道40直接将电极片输送至所述压合机构30的压合位，所述点胶机构对所述第一轨道40上的电极片进行点胶；所述基板上料机构60通过所述第二轨道70往所述压合机构30方向输送成组的基板，设于所述第二轨道70末端的所述基板检测机构90用于检测所述第二轨道70上靠近所述压合机构30一端的成组基板，当基板没有长度不合格的残次品时，所述基板检测机构90回缩，所述吸附机构80将成组的基板吸附，然后运送至所述压合机构30的压合位，所述压合机构30将成组的基板压合至电极片上；当所述基板检测机构90检测到成组的基板中存在长度不合格的残次品时，所述基板检测机构90回缩并将信号发送至所述控制器，所述控制器控制所述吸附机构80将带有长度不合格的残次品的成组基板吸附，并运送至所述收集机构，以此避免出现加工完成后的成品出现不合格，大大提升了优良率，并且降低了二次返工的成本。
与相关技术相比，本实用新型的基板检测机构90及使用该机构的灯丝灯支架铆合机100有益效果在于：
基板检测机构90通过光纤检测器97能快速准确的检测基板的情况。通过在基板上料机构60与压合机构30之间设置基板检测机构90，检测在吸附机构80吸附基板之前的基本是否长度不合格，当检测到长度不合格时，所述吸附机构80将不合格的基板吸附运送至收集机构中，当检测到长度合格时，所述吸附机构80将基板吸附运送至压合机构30上，使得加工完成后的成品优良率大幅提高，降低了二次返工的成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。