一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构及其成型方法与流程

文档序号:15754003发布日期:2018-10-26 18:21阅读:647来源:国知局

本发明涉及功放管,特别是涉及一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构及其成型方法。



背景技术:

目前在功放产品上会用到各种各样的功率放大管,这些功放管在安装方式上主要有螺钉安装和焊锡焊接两种;具体选择哪一种安装方式主要根据产品的特性或结构实现方式等因素决定,如果采用螺钉安装方式,功放管安装后在振动、高低温等环境因素影响下可能导致法兰盘变形,从而损坏功放管,这就给功放管的安装使用带来了诸多不便。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构及其成型方法,能够有效防止功放管的法兰盘安装变形,进而有效避免了功放管损坏,给功放管的安装使用带来了很大便利。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构,包括法兰载板和带有法兰盘的功放管,所述法兰盘的下表面与法兰载板的上表面焊接固定,形成带法兰载板的功放管。

优选地,所述法兰载板的厚度为4mm,所述法兰载板与法兰盘的长宽尺寸相同;所述法兰载板为上表面设置有镀镍金cu/ep•ni5au0.5的铜载板。

优选地,所述功放管为egnc210mk功放管。

所述的一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构的成型方法,包括以下步骤:

s1.利用铜板加工出厚度为4mm,且长宽尺寸等于所述法兰盘的铜载板;

s2.在铜载板镀镍金cu/ep•ni5au0.5,形成法兰载板;

s3.在所述法兰载板的上表面刷一层0.12~0.15mm厚的低温锡膏;

s4.将功放管的法兰盘放置于法兰载板的上表面;

s5.将法兰盘与法兰载板上下对齐后,把法兰载板放置于加热台上;

s6.控制加热台的温度处于170℃,对法兰盘与法兰载板进行加热焊接,形成带法兰载板的功放管;

s7.加热焊接完成后,将带法兰载板的功放管取出,自然冷却后,加工成型结束。

优选地,所述低温锡膏为snbiag低温焊膏。

本发明的有益效果是:能够有效防止功放管的法兰盘安装变形,进而有效避免了功放管损坏,给功放管的安装使用带来了很大便利。

附图说明

图1为egnc210mk功放管的结构示意图;

图2为本发明的功放管保护结构示意图;

图3为本发明的方法流程图;

图中,1-法兰载板,2-法兰盘,3-管芯基座,4-管壳,5-凹槽。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案,但本发明的保护范围不局限于以下所述。

以egnc210mk功放管为例,来具体说明功放管在螺钉固定的情况下,法兰盘变形损坏功放管的原因,以及采用本申请的结构和方法后,避免法兰盘变形的具体原理;

如图1所示,为egnc210mk功放管的结构示意图,该功放管包括管芯基座3、管壳4以及法兰盘2,所述管芯基座3的底部固定在所述法兰盘2的上表面,且管芯基座3中设置有开口向上的凹槽5,该凹槽5用于安装功放管芯片所述管壳4通过树脂粘接在管芯基座3的顶部,并将凹槽5密封,在法兰盘2上设置有螺纹孔(配合m2.5×6的螺钉);该法兰盘2的上表面还设置有凸台,管芯基座3的下表面设置有凹坑,所述凸台与凹坑相配合实现法兰盘2和管芯基座3的装配后,通过焊接或树脂粘接的方式,将法兰盘2和管芯基座3固定在一起;

在功放管安装过程中,采用m2.5×6不锈钢螺钉将功放管安装在铝腔体内;但是,通过后续的高低温试验后发现较多功放管失效不良,对不良品取下分析时发现,所有的不良品功放管管壳4都已出现裂纹,功放管的法兰盘2出现了弯曲现象;

对功放管采用螺钉安装后再高低温下受温度应力作用导致法兰盘2弯曲,从而使管壳4开裂,损坏功放管的原因做进一步分析发现,该egnc210mk功放管的法兰盘2采用的是可伐金属材料三层叠加制成,且总厚度只有1.78mm;高低温下受温度应力作用,由于三层叠加的可伐金属材料法兰盘2与铝腔体之间的热膨胀系数不同,法兰盘又很薄,只有1.78mm,当法兰盘无法承受应力时就会变形,释放应力,而此时法兰盘2又被螺钉牢牢的固定在铝腔体上,故功放管法兰盘完全后使功放管壳4开裂,功放管被损坏。

针对这种情况,本发明提供一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构,如图2所示,该结构包括法兰载板1和带有法兰盘2的功放管,所述法兰盘2的下表面与法兰载板1的上表面焊接固定,形成带法兰载板1的功放管。

在本申请的实施例中,所述法兰载板1的厚度为4mm;所述法兰载板1与法兰盘2的长宽尺寸相同;所述法兰载板1为上表面设置有镀镍金cu/ep•ni5au0.5的铜载板。

如图3所示,所述的一种防止法兰盘安装变形的功放管保护结构的成型方法,包括以下步骤:

s1.利用铜板加工出厚度为4mm,且长宽尺寸等于所述法兰盘2的铜载板;

s2.在铜载板镀镍金cu/ep•ni5au0.5,形成法兰载板1;

s3.在所述法兰载板1的上表面刷一层0.12~0.15mm厚的低温锡膏(snbiag低温焊膏);

s4.将功放管的法兰盘2放置于法兰载板1的上表面;

s5.将法兰盘2与法兰载板1上下对齐后,把法兰载板1放置于加热台上;

s6.控制加热台的温度处于170℃,对法兰盘2与法兰载板1进行加热焊接,形成带法兰载板1的功放管;

s7.加热焊接完成后,将带法兰载板1的功放管取出,自然冷却后,加工成型结束。

在本申请的实施例中,由于功放管的管壳4与管芯基座3之间一般是使用树脂粘接在一起的(如egnc210mk功放管),在温度超过200℃后,树脂会变软,管壳4可能产生位移,并影响管壳4与基座3之间的密封性。故在烧结功放管法兰盘与法兰载板时,温度不能超过200℃。为此烧结时不能选用传统的pbsn焊膏(熔点183℃,焊接时一般温度要达到220℃才能形成良好焊点),我们选取snbiag合金低温焊膏,该合金低温焊膏的熔点为143℃。烧结时我们先在法兰载板上刷一层0.12~0.15mm厚的低温锡膏,再将功放管放在法兰载板4上,对齐后放在温度设置为170℃的加热台上加热进行烧结;在实施例中,由于需要带法兰载板1的功放管安装在产品腔体上,故还需要为法兰载板1开设多个螺纹孔,方便于带法兰载板1的功放管与产品腔体之间的装配。由于法兰盘2下有了4mm厚的法兰载板1,完全能抵抗高低温下的应力,可有效避免法兰变形而导致功放管壳体开裂,损坏功放管,综上,本发明能够有效防止功放管的法兰盘安装变形,进而有效避免了功放管损坏,给功放管的安装使用带来了很大便利。

最后需要说明的是以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

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