本发明涉及端子印板组装工艺，尤其是涉及自检的端子印板组装工艺。
背景技术：
传统的端子印板组合组装工艺，在加工完成后，不对端子印板组装后的产品进行自检，导致产品的质量参差不齐，可能存在次品。
技术实现要素：
本发明为解决上述提出到的传统的端子印板组合组装工艺，在加工完成后，不对端子印板组装后的产品进行自检的问题，为此提供了一种自检的端子印板组装工艺。
本发明的技术方案是：自检的端子印板组装工艺，所述自检的端子印板组装工艺的步骤包括：
步骤一，准备工具：领取所需焊接的印板组合；
步骤二：安装：将端子印板组合正确放入专用焊接工装中；
步骤三，焊接：用烙铁及焊锡将下通道印板上的焊盘及对应的下排后端子一一焊接；
步骤四，自检：对组装完成后的端子印板组合进行自检，对不合格品进行报废处理；
步骤五，装箱：将自检合格的产品进行装箱。
作为优选，所述步骤四自检，需重点关注以下几个方面：（1）通道印板与端子印板夹角成90°，（2）焊点光滑、锡量适中，（3）上下端子条与后盖上的数字从小到大对应，不能上下颠倒。
本发明的有益效果是：本发明设计合理，所述自检的端子印板组装工艺，在加工完成后对产品进行，自检及时发现问题避免生产出次品。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在使用过程中一种自检的端子印板组装工艺，它包括以下步骤：
步骤一，准备工具：领取所需焊接的印板组合；
步骤二：安装：将端子印板组合正确放入专用焊接工装中；
步骤三，焊接：用烙铁及焊锡将下通道印板上的焊盘及对应的下排后端子一一焊接；
步骤四，自检：对组装完成后的端子印板组合进行自检，对不合格品进行报废处理；
步骤五，装箱：将自检合格的产品进行装箱。
本发明的有益效果是：本发明设计合理，所述自检的端子印板组装工艺，在加工完成后对产品进行，自检及时发现问题避免生产出次品。
本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。