一种焊锡条的制作方法

本实用新型涉及焊锡，特别涉及一种焊锡条。

背景技术：

焊锡是利用加热工具使两点或多点金属导体牢固结合而达到导电。锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条多用于波峰焊对电路板进行加工生产，但是，常用的焊锡条由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种焊锡条，具有焊锡质量好的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种焊锡条，包括挤压成型的柱状锡条主体，所述锡条主体中部设置有助焊芯，所述助焊芯和锡条主体外壁之间还设置有助焊部，所述助焊部包括若干个均匀分布在助焊芯外周的柱状助焊条。

通过采用上述技术方案，助焊部的设置提高了助焊剂与金属锡条主体预混效果，在锡条融化过程中，锡条主体和助焊部分别融化，液态金属锡和液态的助焊剂混合均匀，防止出现因为液态助焊剂量大造成液态金属锡难以与液态助焊剂相互混合，液态金属锡飞溅，造成电路板的短路，从而提高了焊锡质量。

进一步的，所述锡条主体的截面呈梯形，所述助焊部还包括梯形的助焊层，所述助焊层与锡条主体同轴，所述助焊层设置在助焊条与锡条主体之间。

通过采用上述技术方案，助焊层的设置进一步提高了助焊剂与金属锡条主体预混效果。

进一步的，所述锡条主体长度方向相互平行的两侧壁分别为顶壁和底壁，所述顶壁中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的长度大于顶壁长度的四分之三。

通过采用上述技术方案，第一凹槽内可以印刷锡条的型号和尺寸等信息，避免错拿使用；第一凹槽的设置方便了锡条的标识的印刷，将标识印刷在第一凹槽槽底，可以减少运输过程中印刷标识的磨损，同时第一凹槽的槽底为标识提供了印刷平面，从而方便了标识的印刷操作；第一凹槽的设置还有利于内部助焊芯和助焊部内压的释放，防止焊接过程中产生的金属飞溅。

进一步的，所述第一凹槽的底壁开设有定位槽。

通过采用上述技术方案，定位槽的设置方便了印刷标识的定位，减少印刷过程中锡条主体错位现象的发生。

进一步的，所述顶壁长度方向的一端开设有第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的外部。

通过采用上述技术方案，第二凹槽的设置用于对锡条主体进行定位，使得锡条主体在冲压或挤压成型过程中更加稳定，不会造成锡条主体的移动。

进一步的，所述锡条主体长度方向上与顶壁相连的两侧分别开设有波浪形沟槽，所述波浪形沟槽的波峰等于波谷，所述波峰和波谷均呈圆弧过渡。

通过采用上述技术方案，波浪形沟槽的设置利于应力的释放，减少金属锡条主体在溶解过程中崩裂现象的发生，同时还用于减少焊接过程中锡条主体焊渣飞溅现象的发生；圆弧过渡的波峰和波谷，使得锡条主体的外周光滑，较少尖锐部对操作者造成的伤害，同时方便了对锡条的取放。

进一步的，所述波浪形沟槽波谷内垂直固定连接有若干凸块，所述凸块的高度不高于波浪形沟槽波峰的高度，所述波峰上开设有与凸块适配的卡槽。

通过采用上述技术方案，在锡条大量生产过程中，加工完成的锡条需要码放在一起，凸块和卡槽的设置提高了相邻锡条之间的连接紧密性，提高了锡条码放的稳定性。

进一步的，所述锡条主体的各棱边呈圆弧过渡。

通过采用上述技术方案，圆弧过渡的棱边使得锡条结构更加光滑。

进一步的，所述锡条主体长度方向的一端开设有夹取槽。

通过采用上述技术方案，由于传统的锡条一般都是依次摆放在纸盒中进行包装，这样在使用的时候不方便拿取，而夹取槽的设置，方便夹子对锡条的夹取，进而方便锡条从之纸盒中取出。

进一步的，所述锡条主体外壁包覆有防氧化层，所述防氧化层外表面设置有沿锡条主体长度方向的刻度线。

通过采用上述技术方案，防氧化层用于防止锡条主体氧化，提高了锡条的抗氧化性能；刻度线的设置方便锡条融化过程中余量的控制。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.采用了助焊芯与助焊条和助焊层，从而产生减少锡条熔融时，液态金属飞溅的效果；

2.采用了第一凹槽和定位槽，从而产生方便锡条标识印刷的效果；

3.采用了波浪形沟槽，从而减少了锡条主体溶解过程中崩裂现象的发生。

附图说明

图1是本实施例中用于体现锡条主体顶壁结构的示意图；

图2是本实施例中用于体现锡条主体内部结构的剖面示意图；

图3是本实施例中用于体现相邻锡条主体的连接关系示意图。

图中，1、锡条主体；11、顶壁；111、第一凹槽；112、定位槽；113、第二凹槽；12、底壁；2、助焊芯；3、助焊部；31、助焊条；32、助焊层；4、波浪形沟槽；41、凸块；42、卡槽；5、夹取槽；6、防氧化层；7、刻度线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

一种焊锡条，如图1和图2所示，包括挤压成型的柱状锡条主体1，锡条主体1的截面呈梯形，锡条主体1的各棱边呈圆弧过渡。锡条主体1外壁包覆有防氧化层6，防氧化层6上设置有沿锡条主体1长度方向的刻度线7。锡条主体1中部设置有助焊芯2，助焊芯2和锡条主体1外壁之间还设置有助焊部3。

如图2所示，助焊部3包括助焊层32和若干个助焊条31。助焊条31均匀分布在助焊芯2外周。助焊层32的截面呈与锡条主体1同轴的梯形，助焊层32设置在助焊条31与锡条主体1之间。助焊层32和助焊条31的设置提高了助焊剂与金属锡条主体1预混效果，在锡条融化过程中，锡条主体1和助焊部3分别融化，液态金属锡和液态的助焊剂混合均匀，防止出现因为液态助焊剂量大造成液态金属锡难以与液态助焊剂相互混合，液态金属锡飞溅，造成电路板的短路，从而提高了焊锡质量。

如图1所示，锡条主体1长度方向相互平行的两侧壁分别为顶壁11和底壁12。顶壁11中部开设有第一凹槽111，第一凹槽111的长度大于顶壁11长度的四分之三，第一凹槽111的底壁12开设有定位槽112。第一凹槽111内可以印刷锡条的型号和尺寸等信息，避免错拿使用，并且将标识印刷在第一凹槽111槽底，可以减少运输过程中印刷标识的磨损。同时第一凹槽111的设置还有利于内部助焊芯2（参见图2）、助焊条31（参见图2）和助焊层32（参见图2）内压的释放，防止焊接过程中产生的金属飞溅。定位槽112的设置方便了印刷标识的定位，减少印刷过程中锡条主体1错位现象的发生。

如图1所示，顶壁11长度方向的一端开设有第二凹槽113，第二凹槽113位于第一凹槽111的外部。第二凹槽113的设置用于对锡条主体进行定位，使得锡条主体1在冲压或挤压成型过程中更加稳定，不会造成锡条主体1的移动。

如图1所示，锡条主体1长度方向上与顶壁11相连的两侧分别开设有波浪形沟槽4。波浪形沟槽4的波峰等于波谷，波峰和波谷均呈圆弧过渡。波浪形沟槽4的设置利于应力的释放，减少金属锡条主体1在溶解过程中崩裂现象的发生，同时还用于减少焊接过程中锡条主体焊渣飞溅现象的发生；圆弧过渡的波峰和波谷，使得锡条主体1的外周光滑。

如图2和图3所示，波浪形沟槽4波谷内垂直固定连接有若干凸块41，波峰上开设有与凸块41适配的卡槽42。凸块41的高度不高于波浪形沟槽4波峰的高度。在锡条大量生产过程中，加工完成的锡条需要码放在一起，凸块41和卡槽42的设置提高了相邻锡条之间的连接紧密性，提高了锡条码放的稳定性。

如图1所示，由于传统的锡条一般都是依次摆放在纸盒中进行包装，这样在使用的时候不方便拿取，因此在锡条主体1长度方向的一端开设有夹取槽5，方便夹子对锡条的夹取，进而方便锡条从之纸盒中取出。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。