技术总结
本实用新型涉及铜片焊铣的技术领域，公开了摩擦焊铣铜片设备，包括供多个铜片逐个进行移动的磨铣导轨、正对磨铣导轨布置的铣刀以及控制系统，磨铣导轨具有朝向铣刀开口的磨铣腔，铜片置入磨铣腔内并沿磨铣导轨进行移动；磨铣导轨上设有用于夹持铜片的夹持气缸，夹持气缸夹持的铜片正对铣刀；控制系统控制夹持气缸夹紧或松开铜片，并同时控制铣刀朝向或远离磨铣腔移动；在进行磨铣时，控制系统控制夹持气缸将铜片夹紧，铣刀朝向铜片移动，并对铜片进行磨铣，从而将夹持气缸夹紧的铜片的表面的焊渣以及杂质磨铣掉，铜片逐个移动，以逐个进行磨铣，通过夹持气缸的夹持，使铜片在磨铣时固定稳定，磨铣质量高，同时，将铜片逐个移动进行磨铣，效率更高。
技术研发人员：王有生;丁朝阳;丁坤;周雪峰;刘俊莹;伍孟龙
受保护的技术使用者：深圳市瑞德丰精密制造有限公司
技术研发日：2018.06.25
技术公布日：2019.03.15