LED灯自动组装设备的制作方法

本发明涉及led灯制造技术领域，特别是涉及一种led灯自动组装设备。

背景技术：

led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。

随着led灯行业的迅速发展，led灯也逐渐应用在工程帽、安全帽或夜钓帽等帽具中。一般的，帽具上的led灯由led光源、光源挡板、反光杯及pcb板等元件组成，led光源一般由发光芯片安装封装支架上组合而成。在实际的加工工艺中，一般是将led光源安装在光源挡板上，然后再将安装后led光源的光源挡板安装在反光杯上，最后将pcb板安装并焊接固定在反光杯上。

然而，目前行业内对帽具上的led灯一般是采用人工与单独的组装设备进行组合加工，由此实现led灯的半自动化加工操作。而人工组装的半自动化加工方式不但生产效率不高，而且安装精度不高，由此使得整体的生产效率及组装加工质量不高。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对led灯进行组合安装，使得整体的生产效率及安装精度得到提高的led灯自动组装设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种led灯自动组装设备，包括：led光源组件上料装置、灯杯上料装置、pcb板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及led光源位置校正装置，所述led光源组件上料装置用于将led光源组件上料至所述组装定位传送装置上，所述灯杯上料装置用于将灯杯上料至所述组装定位传送装置上，所述pcb板上料装置用于将pcb板上料至所述组装定位传送装置上，所述组装定位传送装置用于对led光源组件、灯杯及pcb板进行组装定位，所述组装定位传送装置还用于将组装定位后的led光源组件、灯杯及pcb板顺序传送至所述焊接固定装置及所述led光源位置校正装置上，所述焊接固定装置用于对所述组装定位传送装置上的led光源组件、灯杯及pcb板进行焊接固定，所述led光源位置校正装置用于对焊接后的led光源组件、灯杯及pcb板进行位置校正；

所述灯杯上料装置包括灯杯放置台、灯杯承载治具及灯杯搬运机械手，所述灯杯承载治具设置于所述灯杯放置台上，所述灯杯承载治具上开设有灯杯放置槽，所述灯杯放置槽用于放置灯杯，所述灯杯搬运机械手上设置有灯杯上料夹爪，所述灯杯上料夹爪用于夹持灯杯，所述灯杯搬运机械手用于将所述灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至所述组装定位传送装置上。

在其中一个实施例中，所述灯杯放置槽设置有多个。

在其中一个实施例中，各所述灯杯放置槽呈矩形阵列设置。

在其中一个实施例中，所述灯杯放置槽内设置有定位凸台。

在其中一个实施例中，所述定位凸台为圆台结构。

在其中一个实施例中，所述pcb板上料装置包括pcb板上料振动盘、pcb板上料输送轨道及pcb板上料驱动件，所述pcb板上料输送轨道的进料端与所述pcb板上料振动盘连接，所述pcb板上料输送轨道的出料端与所述组装定位传送装置连接，所述pcb板上料驱动件与所述pcb板上料输送轨道连接。

在其中一个实施例中，所述pcb板上料驱动件为直振器。

在其中一个实施例中，所述pcb板上料装置还包括pcb板上料机械手，所述pcb板上料机械手用于将所述pcb板上料输送轨道上的pcb板搬运上料至所述组装定位传送装置上。

在其中一个实施例中，所述pcb板上料装置还包括pcb板顶出定位组件，所述pcb板出料定位组件包括pcb板顶出升降杆及pcb板顶出升降驱动件，所述pcb板上料输送轨道的出料端上开设有顶出孔，所述pcb板顶出升降杆滑动穿设所述顶出孔，所述pcb板顶出升降驱动件与所述pcb板顶出升降杆连接，所述pcb板顶出升降驱动件用于带动pcb板顶出升降杆向所述pcb板上料输送轨道的方向进行往复式位移。

在其中一个实施例中，所述pcb板顶出升降驱动件为气缸。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的led灯自动组装设备通过设置led光源组件上料装置、灯杯上料装置、pcb板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及led光源位置校正装置，从而能够代替人工对led灯进行组合安装，使得整体的生产效率及安装精度得到有效提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施方式的led灯自动组装设备的结构示意图；

图2为图1中的led灯自动组装设备的另一实施方式的结构示意图；

图3为一种led光源组件的结构示意图；

图4为图2中的led灯自动组装设备的组装定位传送装置的结构示意图；

图5为图4中的a部分的局部放大图；

图6为图2中的led灯自动组装设备的pcb板上料装置的结构示意图；

图7为图1中的led灯自动组装设备的焊接固定装置的结构示意图；

图8为图1中的led灯自动组装设备的led光源位置校正装置的结构示意图；

图9为图8中的led光源位置校正装置的另一视角的结构示意图；

图10为图8中的led光源位置校正装置的另一视角的结构示意图；

图11为图2中的led灯自动组装设备的自动下料储料装置的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。

为了更好地对上述led灯自动组装设备进行说明，以更好地理解上述led灯自动组装设备的构思。请参阅图1与图2，一种led灯自动组装设备10，包括：led光源组件上料装置100、灯杯上料装置200、pcb板上料装置300、组装定位传送装置400、焊接固定装置500及led光源位置校正装置600，led光源组件上料装置100用于将led光源组件上料至组装定位传送装置400上，灯杯上料装置200用于将灯杯上料至组装定位传送装置400上，pcb板上料装置300用于将pcb板上料至组装定位传送装置400上，组装定位传送装置400用于对led光源组件、灯杯及pcb板进行组装定位，组装定位传送装置400还用于将组装定位后的led光源组件、灯杯及pcb板顺序传送至焊接固定装置500及led光源位置校正装置600上，焊接固定装置500用于对组装定位传送装置400上的led光源组件、灯杯及pcb板进行焊接固定，led光源位置校正装置600用于对焊接后的led光源组件、灯杯及pcb板进行位置校正。

需要说明的是，在led灯的组装工艺中，需要将led光源组件、灯杯及pcb板进行组合安装。具体的，led光源组件上料装置100将组合好后led光源组件上料至组装定位传送装置400上，通过组装定位传送装置400对光源组件进行放置定位，然后再将放置定位后的光源组件转移至灯杯上料装置200工位处，灯杯上料装置200将灯杯上料放置在组装定位传送装置400的led光源组件上，使得灯杯与led光源组件安装固定，完成灯杯安装后，组装定位传送装置400将固定好的灯杯与led光源组件转移至pcb板上料装置300工位处，pcb板上料装置300将pcb板上料放置在组装定位传送装置400的灯杯顶部，使得pcb板上的卡孔与led光源组件的卡柱相卡合，由此完成pcb板的安装操作。完成pcb板的安装操作后，组装定位传送装置400将组合后的led光源组件、灯杯及pcb板转移到焊接固定装置500处，通过焊接固定装置500对pcb板上的焊接点进行焊接操作；完成焊接操作后，组装定位传送装置400将焊接后的led光源组件、灯杯及pcb板转移到led光源位置校正装置600处进行校正操作。

如图3所示，led光源组件20包括发光芯片21及led封装支架22，所述发光芯片21上设置有两个连接插脚23，两个连接插脚23均用于卡合安装固定在pcb板上。在led光源组件20的组装操作中，需要将发光芯片21压合至led封装支架22上，从而组装成led光源组件20。通常的，led光源组件20的组成操作是采用人工进行组成，然而，人工的方式不但生产效率不高，且容易用于压合力不足，导致发光芯片21及led封装支架22不能紧密安装在一起，由此会对整体的生产质量造成一定的影响。

请参阅图1，为了代替人工对led光源组件20进行组合安装，且使得发光芯片21与led封装支架22能够紧密安装在一起，使得整体的生产效率及生产质量得到提高，led光源组件上料装置100包括发光芯片上料盘110、发光芯片传送轨道120、发光芯片直振器、封装支架上料盘140、封装支架传送轨道150、封装支架直振器及压合安装组件，所述发光芯片上料盘110与所述发光芯片传送轨道120连接，所述发光芯片直振器与所述发光芯片传送轨道120连接，所述封装支架上料盘140与所述封装支架传送轨道150连接，所述封装支架直振器与所述封装支架传送轨道150连接，所述发光芯片传送轨道120与所述封装支架传送轨道150相对齐设置，且所述发光芯片传送轨道120位于所述封装支架传送轨道150的正上方，所述发光芯片传送轨道120的出料端上开设有漏料卡槽，所述封装支架传送轨道150的出料端上设置有封装支架固定吸附块，所述漏料卡槽与所述封装支架固定吸附块相对齐，所述压合安装组件位于所述漏料卡槽的正上方，所述压合安装组件用于将所述漏料卡槽上的发光芯片21压合至所述封装支架固定吸附块上。

进一步的，所述压合安装组件包括压合升降柱及压合升降气缸，所述压合升降柱与所述压合升降气缸连接，所述压合升降柱的压合端部与所述漏料卡槽相对齐，所述压合升降气缸用于带动所述压合升降柱向所述漏料卡槽的方向进行运动，以使所述压合升降柱的压合端部穿过所述漏料卡槽并与所述封装支架固定吸附块相抵持。在本实施例中，所述压合升降柱的压合端部上设置有缓冲硅胶层，如此，能够防止发光芯片在压合过程中被损坏。

需要说明的是，发光芯片上料盘110用于对发光芯片进行振动上料，使得发光芯片挨个上料至发光芯片传送轨道120上，发光芯片传送轨道120通过发光芯片直振器的直振操作，使得发光芯片能够在发光芯片传送轨道120上进行振动传送操作，当发光芯片传送至漏料卡槽上时，由于发光芯片的两个连接插脚23在来料时为水平状结构，因此，此时的发光芯片悬空在漏料卡槽为上，并通过两个连接插脚23定位在发光芯片传送轨道120的出料端上。同理，封装支架上料盘140用于对封装支架进行振动上料，使得封装支架挨个上料至封装支架传送轨道150上，封装支架传送轨道150通过封装支架直振器的直振操作，使得封装支架能够在封装支架传送轨道150上进行振动传送操作，当封装支架传送至封装支架固定吸附块上时，封装支架固定吸附块对封装支架进行吸附固定，使得封装支架位于漏料卡槽的正下方，此时，发光芯片与封装支架相对齐，如此，能够通过压合升降气缸带动压合升降柱下降的方式，使得压合升降柱将漏料卡槽处的发光芯片压合至封装支架固定吸附块上的封装支架处，由此完成led光源组件20的组装操作。在发光芯片压合过程中，发光芯片上的两个连接插脚与漏料卡槽相抵持而发生折弯，由此将发光芯片上的两个连接插脚折弯成垂直转态，从而能够便于后续与pcb板的连接操作。

一实施方式中，led光源组件上料装置100还包括led光源组件上料机械手，所述led光源组件上料机械手上设置有led光源组件夹紧固定爪，所述led光源组件夹紧固定爪用于对组合安装后的led光源组件进行夹持固定，如此，当发光芯片与封装支架完成压合安装成led光源组件后，通过ed光源组件上料机械手上的led光源组件夹紧固定爪对led光源组件夹持固定，并转移放置在组装定位传送装置400上，由此完成led光源组件上料装置100的组装上料操作。

请再次参阅图1，灯杯上料装置200包括灯杯放置台210、灯杯承载治具220及灯杯搬运机械手230，灯杯承载治具220设置于灯杯放置台210上，灯杯承载治具220上开设有灯杯放置槽，灯杯放置槽用于放置灯杯，灯杯搬运机械手230上设置有灯杯上料夹爪，灯杯上料夹爪用于夹持灯杯，灯杯搬运机械手230用于将灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至组装定位传送装置400上。

需要说明的是，待上料的灯杯放置在灯杯承载治具220的灯杯放置槽上，通过在灯杯承载治具220上设置灯杯放置槽，从而能够对灯杯进行放置固定，灯杯搬运机械手230用于将灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至组装定位传送装置400上，由此能够完成灯杯的上料槽。

一实施方式中，灯杯放置槽设置有多个，各灯杯放置槽呈矩形阵列设置，如此，能够提高生产加工的效率，且便于灯杯承载治具220的更换操作；又如，灯杯放置槽内设置有定位凸台，优选的，定位凸台为圆台结构，如此，能够通过定位凸台对灯杯进行支撑固定，由此能够使得灯杯的放置操作更加稳定，且能够提高灯杯搬运机械手230的上料精度；

需要说明的是，由于led光源组件20上设置有两个连接插脚23，当灯杯放置在组装定位传送装置400上时，灯杯上的两个插脚定位孔需要与两个连接插脚23相对齐，如此，才能使得灯杯能准确安装在led光源组件20上；为了使得灯杯能够准确安装在led光源组件20上，使得led光源组件20上的两个连接插脚23能够顺利穿过两个插脚定位孔，灯杯上料装置200还包括灯杯上料ccd检测器，所述灯杯上料ccd检测器用于对灯杯搬运机械手230上的灯杯进行ccd检测，如此，当灯杯搬运机械手230将灯杯夹持固定后，首先将灯杯移动到灯杯上料ccd检测器处进行ccd检测，从而能够对灯杯上的两个插脚定位孔进行成像处理，灯杯搬运机械手230通过成像处理后的结果进行转动调节，使得灯杯相对灯杯搬运机械手230进行转动，由此使得灯杯在移动放置在组装定位传送装置400的led光源组件20上时，灯杯上的两个插脚定位孔能够与led光源组件的两个连接插脚23配合安装，由此提高生产加工的效率。

结合图1与图6所示，pcb板上料装置300包括pcb板上料振动盘310、pcb板上料输送轨道320及pcb板上料驱动件330，pcb板上料输送轨道310的进料端与pcb板上料振动盘320连接，pcb板上料输送轨道310的出料端与组装定位传送装置400连接，pcb板上料驱动件330与pcb板上料输送轨道320连接。在本实施例中，pcb板上料驱动件为直振器。

需要说明的是，pcb板通过pcb板上料振动盘310进行振动传送，由此使得pcb板能够挨个传送至pcb板上料输送轨道320上，pcb板上料输送轨道320通过pcb板上料驱动件330的直振操作进行振动传送，由此将pcb板传送至pcb板上料输送轨道310的出料端上。

结合图1与图6，pcb板上料装置300还包括pcb板上料机械手340，pcb板上料机械手用于将pcb板上料输送轨道上的pcb板搬运上料至组装定位传送装置400上。在本实施例中，pcb板上料机械手为多轴机械手，且pcb板上料机械手上设置有pcb板吸附压板。

进一步地，pcb板上料装置300还包括pcb板顶出定位组件，pcb板出料定位组件包括pcb板顶出升降杆及pcb板顶出升降驱动件，pcb板上料输送轨道的出料端上开设有顶出孔，pcb板顶出升降杆滑动穿设顶出孔，pcb板顶出升降驱动件与pcb板顶出升降杆连接，pcb板顶出升降驱动件用于带动pcb板顶出升降杆向pcb板上料输送轨道的方向进行往复式位移。在本实施例中，pcb板顶出升降驱动件为气缸。

需要说明的是，当pcb板传送至pcb板上料输送轨道320的出料端时，pcb板顶出升降驱动件带动pcb板顶出升降杆穿过顶出孔，由此将顶出孔上的pcb板顶出pcb板上料输送轨道，同时，pcb板顶出升降杆上设置有吸附孔，由此使得被顶出的pcb板固定在pcb板顶出升降杆的顶部，此时，通过pcb板上料机械手的pcb板吸附压板对pcb板顶出升降杆上的pcb板进行吸附固定，从而能够将pcb板转移安装在组装定位传送装置400对应位置上。由于pcb板上设置有与led光源组件20的两个连接插脚23卡接的pcb卡接槽，因此，通过设置pcb板顶出升降杆对pcb板进行顶出吸附固定，使得pcb板上料机械手在进行吸附固定操作时，pcb板的上料位置保持固定，由此使得pcb板上料机械手能够将pcb板精确安装在组装定位传送装置400对应位置上，使得pcb板上的两个pcb卡接槽能够与led光源组件20的两个连接插脚23相卡接。

请参阅图4，组装定位传送装置400，包括：转动盘410、支撑固定组件420及灯杯夹紧组件430，转动盘410上开设有定位安装孔411及多个固定夹紧孔412，各固定夹紧孔412以定位安装孔411为中心呈环形分布。

进一步地，支撑固定组件420包括支撑柱421，支撑柱421穿设定位安装孔411，支撑柱421的顶部位于转动盘410上方，支撑柱421上开设有灯芯避位孔421a。在本实施例中，灯芯避位孔为圆孔结构。

需要说的是，支撑柱421设置在转动盘410，从而能够对led灯的led光源组件进行安装固定，通过在支撑柱421上开设灯芯避位孔421a，从而能过在led光源组件放置在支撑柱421时，通过灯芯避位孔421a对led光源组件的发光芯片进行避位放置，且能够使得led光源组件定位放置在支撑柱421上。完成led光源组件的放置操作后，通过转动盘410的转动，能够使得支撑柱421上的led光源组件移动到灯杯上料装置200上进行灯杯安装操作，由此能够有效提高生产加工的效率。

一实施方式中，组装定位传送装置还包括转盘驱动件，转盘驱动件与转动盘连接，转盘驱动件用于带动转动盘进行转动，优选的，转盘驱动件为电机，如此，能够通过转盘驱动件带动转动盘410进行转动，由此能够使得转动盘410上的led组件移动到对应工位上进行加工操作，从而能够有效提高生产加工的效率；又如，支撑柱为圆柱体结构，如此，能够提高整体的结构强度，使得整体结构更加紧凑；又如，定位安装孔为圆孔结构，如此，能够提高整体的结构强度，使得整体结构更加紧凑。

请再次参阅图4，灯杯夹紧组件430包括夹紧驱动件431及多个夹紧卡柱432，各夹紧卡柱432分别与夹紧驱动件431连接，每一夹紧卡柱432对应穿设一固定夹紧孔412，夹紧驱动件431用于带动各夹紧卡柱432向支撑柱421的方向进行靠近或远离的往复式位移。在本实施例中，夹紧驱动件为夹爪气缸。

需要说明的是，当转动盘410将支撑柱421上的led光源组件移动到灯杯上料装置200上进行灯杯安装操作时，灯杯通过灯杯搬运机械手230放置在支撑柱421上，使得灯杯与支撑柱421上led光源组件进行安装配合，完成放置操作后，夹紧驱动件431带动各夹紧卡柱432向支撑柱421的方向进行靠近运动，由此通过各夹紧卡柱432对灯杯的顶部进行夹持固定，使得灯杯能够固定放置在转动盘410上，且不会在转动盘410的转动操作发生位置移动，由此能够提高生产加工的质量与精度。

请参阅图5，在一个夹紧卡柱432中，夹紧卡柱432远离夹紧驱动件431的一端开设有夹紧卡槽433，夹紧卡槽433内设置有顺序连接的导向斜面433a、限位挡面433b及承载平面433c，导向斜面433a与限位挡面433b倾斜设置，限位挡面433b与承载平面433c相垂直设置。

需要说明的是，当灯杯放置在支撑柱421上后，灯杯的底部与各夹紧卡柱432的夹紧卡槽433相对应，此时，通过夹紧驱动件431带动各夹紧卡柱432向支撑柱421的方向进行靠近运动，从而能够将灯杯的底部夹紧固定在各夹紧卡柱432的夹紧卡槽433内。具体的，当各夹紧卡柱432进行夹紧操作时，夹紧卡槽433的导向斜面433a首先与灯杯的底部边缘进行接触，由于导向斜面433a与限位挡面433b倾斜设置，如此，使得灯杯的底部边缘能够沿着导向斜面433a的导向作用向下运动，由此使得灯杯能够与光源组件紧贴在一起，从而使整体的安装精度得到提高；当灯杯的底部边缘沿着导向斜面433a来到限位挡面433b位置处时，通过限位挡面433b对灯杯的底部边缘进行抵持定位，且通过承载平面433c对灯杯的底部进行承载，从而能够将灯杯夹持固定在转动盘410，由此能够提高灯杯的安装精度，使得转动盘410在转移过程中，灯杯不会发生位置偏移。

一实施方式中，固定夹紧孔为方形孔，如此，能够对各夹紧卡柱432的夹持运动范围进行限制，从而能够提高夹紧操作的精度及稳定性；又如，夹紧卡柱为长方体结构，如此，能够使得整体结构更加紧凑，且能够提高夹紧操作的精度及稳定性；又如，夹紧卡柱设置有三个，如此，能够使得整体结构更加紧凑，且能够提高夹紧操作的精度及稳定性。

本发明的组装定位传送装置400通过设置转动盘410、支撑固定组件420及灯杯夹紧组件430，从而能够对led光源组件及灯杯进行快速固定，且能够将完成组装后的led灯进行快速转移，由此提高生产加工的效率及生产加工的精度。

请参阅图7，焊接固定装置500，包括：焊接承载组件510、焊接升降组件520、旋转调节组件530及焊枪组件540，焊接承载组件510包括焊接承载架511及焊接承载板512，焊接承载板512设置于焊接承载架511的顶部。

进一步地，焊接升降组件520包括焊接升降支撑架521、焊接升降板522及焊接升降驱动件523，焊接升降支撑架521垂直设置于焊接承载板512上，焊接升降支撑架521上设置有焊接升降导轨，焊接升降板522滑动设置于焊接升降导轨上，焊接升降驱动件523与焊接升降板522连接，焊接升降驱动件523用于带动焊接升降板522在焊接升降导轨上进行靠近或远离焊接承载板512的往复式位移。在本实施例中，焊接升降驱动件为气缸。

需要说明的是，焊接承载架511用于对焊接承载板512进行安装固定，从而能够将焊接承载板512安装在对应的焊接工位上，焊接承载板512起到承载的作用，从而能够使得整体的结构强度得到提高。焊接升降支撑架521设置在焊接承载板512上，同时，焊接升降支撑架521上设置有焊接升降导轨，如此，使得焊接升降板522能够在焊接升降支撑架521上进行平稳的升降运动，具体的，通过焊接升降驱动件523带动焊接升降板522在焊接升降导轨上进行靠近或远离焊接承载板512的往复式位移，从而能够实现焊接加工中的升降操作。

请再次参阅图7，旋转调节组件530包括调节固定块531、旋转摆杆532、调节导向块、调节锁紧件及焊接安装块533，调节固定块531设置于焊接升降板522上，旋转摆杆532上开设有旋转调节槽532a，调节导向块滑动设置于旋转调节槽内，调节固定块上开设有第一调节固定孔，调节导向块上开设有第二调节固定孔，调节锁紧件的一端穿设第一调节固定孔，且调节锁紧件的一端与第二调节固定孔螺合，焊接安装块533固定设置于旋转摆杆532上。

一实施方式中，旋转调节槽为弧形调节槽，如此，使得旋转摆杆532能够实现旋转调节操作，且能够对调节的角度进行位置限定；又如，调节锁紧件为螺丝，第二调节固定孔为螺纹孔，如此，能够使得调节锁紧件调节操作更加便捷；又如，调节导向块为导向凸轮，如此，能够使得旋转摆杆532的旋转调节操作更加稳定。

需要说明的是，调节固定块531设置于焊接升降板522上，从而能够通过焊接升降板522带动调节固定块531进行升降运动；旋转摆杆532上开设有旋转调节槽532a，且调节导向块滑动设置于旋转调节槽内，如此，旋转摆杆532能够相对调节导向块进行旋转调节操作。进一步的，调节固定块上开设有第一调节固定孔，调节导向块上开设有第二调节固定孔，调节锁紧件的一端穿设第一调节固定孔，且调节锁紧件的一端与第二调节固定孔螺合，如此，当需要进行旋转调节操作时，通过旋转调节锁紧件，使得调节导向块与旋转摆杆532处于可调状态，且调节导向块固定在调节固定块531上，从而能够对旋转摆杆532进行转动调节，使得旋转摆杆532沿着旋转调节槽532a进行相对调节固定块531的调节运动，由此能够根据不同规格的产品对焊接位置及角度进行旋转调节操作，使得整体的加工效率及加工精度得到有效提高。焊接安装块533固定设置于旋转摆杆532上，从而能够通过焊接安装块533对焊枪组件540进行安装固定，由此能够通过旋转摆杆532的旋转调节操作对焊枪组件540焊接位置及角度进行调节，从而使得焊接加工操作更加灵活方便。

请再次参阅图7，焊枪组件540包括洛铁头541及发热件，洛铁头541设置于焊接安装块533上，发热件设置于洛铁头内。在本实施例中，发热件为焊接发热管。

需要说明的是，洛铁头541用于对锡线进行加热，从而能够使得锡线融化，由此完成pcb板的焊接操作，发热件设置于洛铁头内，从而能够对洛铁头提供热量，由此使得洛铁头能够达到对应的焊接稳定。具体的，当组装定位传送装置400将完成安装后的led光源组件、灯杯及pcb板转移到焊接固定装置500处时，焊接升降驱动件523带动焊接升降板522进行升降运动，使得焊接安装块533上的洛铁头541移动到pcb板的焊接位置上，然后通过洛铁头541对锡线进行加热，从而能够使得锡线融化，由此完成pcb板的焊接操作。洛铁头541安装在焊接安装块533上，从而能够旋转摆杆532的旋转调节操作对洛铁头541焊接位置及角度进行调节，从而使得焊接加工操作更加灵活方便。

请再次参阅图7，焊枪组件540还包括锡线上料转块542、锡线定位杆543及锡线上料套管544，锡线上料转块转动设置于洛铁头上，锡线上料转块上开设有锡线定位夹块，锡线定位杆设置于锡线定位夹块上，锡线上料套管转动设置于锡线定位杆上，且锡线上料套管出线孔与洛铁头的一端相抵持。

需要说明的是，锡线上料转块转动设置于洛铁头上，且锡线上料转块上开设有锡线定位夹块，锡线定位杆设置于锡线定位夹块上，如此，能够通过转动锡线上料转块对锡线定位杆的角度进行调节，从而能够配合旋转摆杆532的旋转调节操作，使得锡线上料套管544的锡线能够准确上料至洛铁头541焊接位置处。锡线上料套管转动设置于锡线定位杆上，且锡线上料套管出线孔与洛铁头的一端相抵持，如此，能够对锡线上料套管的角度进行调节，使得能够配合旋转摆杆532的旋转调节操作，使得锡线上料套管544的出线孔与洛铁头的焊接端抵持，从而使得焊接调节操作更加灵活便捷。

进一步地，焊枪组件540还包括锡线上料器545，锡线上料器设置于焊接升降支撑架上，锡线上料器的出线端与锡线上料套管的进线端连接。在本实施例中，锡线上料器为锡线放卷轮。

需要说明的是，锡线上料器545用于对锡线进行放卷操作，使得锡线能够不但传送至锡线上料套管544处，由此实现pcb板的自动焊接操作。

本发明的焊接固定装置500通过设置焊接承载组件510、焊接升降组件520、旋转调节组件530及焊枪组件540，从而能够代替人工对pcb板进行焊接加工，且能够对焊接位置进行快速调节，使得整体的加工效率及加工精度得到有效提高。

一实施方式中，led灯自动组装设备10还包括融塑装置700，所述融塑装置设置在所述焊接承载板512上，所述融塑装置包括融塑发热头，如此，当pcb板在焊接固定装置500处完成焊接操作后，通过转动盘410的转动操作移动到融塑装置处，融塑装置通过融塑发热头对pcb板上的两个连接插脚23进行融塑加工，使得两个连接插脚23融化并贴合在pcb板上，从而使得led灯的整体结构强度更高。

请一并参阅图8、图9及图10，led光源位置校正装置600，包括机台610、背光源组件620、拍照组件630及反射组件640，机台610用于安装各组件，背光源组件620用于提供照明，拍照组件630用于拍摄led光源，反射组件640用于反射光斑。

机台610上开设有导通孔；背光源组件620包括通电模组621及灯圈622，通电模组621设置于机台610上，灯圈622设置于机台610上，且灯圈622与通电模组621电连接；拍照组件630包括安装座631、第一工业相机632、第二工业相机633及箱体634，安装座631设置于机台610上，第一工业相机632设置于安装座631上，第二工业相机633设置于安装座631上，第一工业相机632与第二工业相机633之间设置有间隔，且第一工业相机310的镜头与导通孔对齐设置，箱体634设置于机台610上，箱体634上开设有光斑投影区，第二工业相机633用于拍摄光斑投影区；反射组件640包括水平气缸641及反射镜642，水平气缸641设置于机台610上，反射镜642与水平气缸641连接。

需要说明的是，通电模组621与外部电源电连接，第一工业相机632和第二工业相机633分别与外部的校正服务器通讯，光斑投影区为led光源的光斑成像区，第二工业相机633的镜头用于拍摄光斑成像区的led光源的光斑。进一步地，反射镜642与水平地面呈45°设置，且反射镜642与第二工业相机633的镜头呈90°设置，其目的为了保证在光斑成像区的光斑不会发生畸变。再进一步地，通过设置箱体634，能够将整个光斑投射路径封闭起来，进而减少光的散射，使得光斑更加清晰投射在光斑投影区上。

工作过程：当融塑装置完成融塑操作后，通过转动盘410的转动操作移动到led光源位置校正装置600上，此时，通过对应的中转机械手800将转动盘410上的led灯转移到led光源位置校正装置600上进行光源位置校正操作；具体的，中转机械手将led灯放置在导通孔上，此时，发光芯片通电模组621通电，点亮灯圈622，以提供足够的亮度给第一工业相机632及第二工业相机633进行拍照；紧接着，第一工业相机632对灯杯以及发光芯片进行拍照，并将图像传送至校正服务器，并由校正服务器控制中转机械手完成初次校正；接着，通电模组621点亮led光源组件中的发光芯片，水平气缸641驱动反射镜642靠近箱体634的方向运动，对led光源发出的光通过反射镜642反射至箱体634内的光斑投影区；最后由第二工业相机633的镜头对光斑投影区的光斑进行拍照，并将图像传输至校正服务器，由校正服务器控制中转机械手完成二次校正。如此，通过将第一工业相机632的镜头与机台610上的导通孔对齐设置，进而清晰地拍摄出灯杯与发光芯片的实时图像，以对灯杯的中心轴线位置及发光芯片的中心轴线位置进行初次校正；通过第二工业相机633对光斑投影区进行拍摄，以获得led光源的光斑图像，进而对灯杯的中心轴线位置及发光芯片的中心轴线位置进行二次校正，完成二次校正后，由中转机械手将灯杯及发光芯片夹取至下一工位对发光芯片进行点胶固定操作，由此完成led光源位置校正加工；进一步地，通过上述初次校正及二次校正，不仅能够使得校正精度更加准确，使得每个led产品精度统一，而且通过拍摄和分析led光源的光斑图像，能够避免led产品在生产或组装的过程中出现公差导致每个led产品的校正精度不准确的问题发生。

进一步地，在一实施方式中，背光源组件620还包括固定板623及导轨624，导轨624设置于固定板623上，固定板623设置于机台610上。具体地，背光源组件620还包括支座625及升降气缸626，支座625滑动设置于导轨624上，支座625与升降气缸626连接，升降气缸626用于带动支座625向靠近或远离导通孔的方向进行往复式运动，升降气缸626设置于固定板623上，通电模组621设置于支座625上。更具体地，背光源组件620还包括托板627及连接柱628，连接柱628的一端设置于支座625上，连接柱628的另一端设置于托板627上，灯圈622设置于托板627上。如此，通过设置升降气缸626以及导轨624，能够使得支座625有更大的活动范围，进而使得灯圈622能够更好地为第一工业相机632及第二工业相机633提供拍照的亮度。

进一步地，在一实施方式中，背光源组件620还包括加强筋629，加强筋629设置于固定板623上。如此，通过设置加强筋629，能够增强固定板623的机械强度，提高整个机械结构的稳定性。

进一步地，在一实施方式中，拍照组件630还包括支撑脚635，支撑脚635设置于安装座631上，第二工业相机633设置于支撑脚635上。由于在整个机构运作当中会产生较大的震动，通过设置支撑脚635，能够使得第二工业相机633稳固设置在支撑脚635上，进而使得第二工业相机633的镜头在拍照时晃动。

进一步地，在一实施方式中，led光源位置校正装置600还包括多个凸起，各凸起分别间隔设置于导通孔的内侧壁上。如此，通过设置多个凸起，能够对灯杯起到承托作用，使得灯杯不会掉落。

进一步地，在一实施方式中，拍照组件630还包括卡接块636，卡接块636设置于安装座631上。如此，通过设置卡接块636，能够使得第一工业相机632牢固地卡持在机台610上，不会掉落，保证了拍照的稳定性。

进一步地，在一实施方式中，led光源位置校正装置600还包括多个承托块650，各承托块650分别设置于机台610上。再进一步地，请再次参阅图3，拍照组件630还包括多个承重块637，各承重块637分别间隔设置于安装座631上。本申请共设置有4个承重块637，通过设置承重块637能够保证安装座631稳固卡接在机台610上。

本发明的led光源位置校正装置600，通过将第一工业相机632的镜头与机台610上的导通孔对齐设置，进而清晰地拍摄出灯杯与发光芯片的实时图像，以对灯杯的中心轴线位置及发光芯片的中心轴线位置进行初次校正；通过第二工业相机633对光斑投影区进行拍摄，以获得led光源的光斑图像，进而对灯杯的中心轴线位置及发光芯片的中心轴线位置进行二次校正；如此，通过上述初次校正及二次校正，不仅能够使得校正精度更加准确，使得每个led产品精度统一，而且通过拍摄和分析led光源的光斑图像，能够避免led产品在生产或组装的过程中出现公差导致每个led产品的校正精度不准确的问题发生。

请再次参阅图2，led灯自动组装设备10还包括下料位移转盘810、产品搬运机械手820、激光打码机830、焊线机构840及焊线检测相机850，所述下料位移转盘810设置于所述led光源位置校正装置600的一侧，所述产品搬运机械手820设置于所述下料位移转盘810与所述led光源位置校正装置600之间，所述激光打码机830、所述焊线机构840及所述焊线检测相机850围绕所述下料位移转盘810顺序设置。

所述下料位移转盘810用于对完成光源位置校正的led灯进行固定放置，所述下料位移转盘810还用于将固定后的led灯顺序转动传送至所述激光打码机830、所述焊线机构840及所述焊线检测相机850上；所述产品搬运机械手820用于将所述led光源位置校正装置600上的led灯搬运至所述下料位移转盘810上，所述激光打码机830用于对下料位移转盘810上的led灯进行激光打标操作；所述焊线机构840用于对打标后的led灯进行切线与焊线操作；所述焊线检测相机850用于对切线与焊线操作后的led灯进行ccd检测。

请再次参阅图11，led灯自动组装设备10还包括自动下料储料装置900，所述自动下料储料装置900包括下料支架910、下料承载台920、下料机械手930、下料存放盘940及下料储料箱950，所述下料承载台920设置于所述下料支架910的顶部，所述下料机械手930设置于所述下料位移转盘810与所述下料承载台920之间，所述下料存放盘940滑动设置于所述下料承载台920上，所述下料储料箱950滑动设置于所述下料支架910的一侧面上，所述下料支架910与所述下料承载台920相垂直设置，所述下料储料箱950开设有储料通道951，所述储料通道951为两端开口的腔体结构，所述储料通道951设置有多个储料区，各所述储料区上均设置有储料承载卡块952。

需要说明的是，下料机械手930用于将下料位移转盘810上的led灯转移放置在下料存放盘940上，下料存放盘940上开设有多个下料放置槽，从而能够对led灯进行下料放置；当料存放盘940上的各下料放置槽均放置有led灯后，下料存放盘940在气缸或电机丝杆等驱动结构带动下在下料承载台920上进行滑动，从而使得下料存放盘940向下料储料箱950的方向进行运动，此时，下料储料箱950在气缸或电机丝杆等升降驱动结构带动下在下料支架910上进行滑动，从而使得其中一个储料区与下料存放盘940相对齐，如此，下料存放盘940会传送至对应的储料区内，并通过储料区上的储料承载卡块952进行承载固定，由此完成led灯的下料储料操作。自动下料储料装置900通过设置下料支架910、下料承载台920、下料机械手930、下料存放盘940及下料储料箱950，从而能够实现led灯的自动下料操作，由此提高生产加工的效率。

为了进一步提高led灯自动组装设备10自动化程度，使得整体生产效率更高，且能够节省更多的人力物力，led灯自动组装设备10中的灯杯上料装置200可以采用自动下料储料装置900中的方案进行灯杯上料操作，如此，可以实现对灯杯上料托盘的自动上料及托盘自动回收操作，如此，能够提高led灯自动组装设备10自动化程度，使得能够节省更多的人力物力，且能够提高整体生产效率。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的led灯自动组装设备10通过设置led光源组件上料装置100、灯杯上料装置200、pcb板上料装置300、组装定位传送装置400、焊接固定装置500及led光源位置校正装置600，从而能够代替人工对led灯进行组合安装，使得整体的生产效率及安装精度得到有效提高。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。