技术总结
本实用新型公开了一种BOSA组件封装治具，包括基座和限位柱，所述基座顶部正中处设有方形固定放置凹槽、轴心处设有旋转轴连接用的轴心连接孔、底部设有45°夹角的限位台阶，所述方形固定放置凹槽右侧两个相邻边角都设有防放反的倒圆角，所述倒圆角的圆角度数与待封装产品完全匹配，所述限位柱设置在基座上表面且靠近方形固定放置凹槽，所述限位柱顶部正中处开有卡槽，所述卡槽与待封装产品的定位基准片完全匹配；产品放置在凹槽内固定并可防放反，无需手拿且固定稳固不产生位偏，劳动强度小，人工成本低，不影响封装作业，封装效率高效果好，良品率高，满足大批量作业需求。
技术研发人员：张才生;蒋水亮
受保护的技术使用者：厦门市贝莱光电技术有限公司
技术研发日：2019.04.24
技术公布日：2019.12.27