车身焊接件的制作方法

本实用新型涉及一种车身焊接件，属于车身焊接件领域。

背景技术：

车身焊接件是汽车壳体制作过程中必要的焊接件，其用于将汽车壳体不同部分焊接在一起，现有的焊接件的缺陷主要在于，一、焊接件上不具有夹持定位槽，在焊接时焊接夹具经常在焊接件上出现打滑，影响焊接，二、在与汽车部件层叠焊接时，两者之间的焊接凸筋具有一定的厚度使两者之间的间隙过大，为保证良品率，对焊接水平的要求比较高，且比较花费时间。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种车身焊接件，它解决了现有的焊接件夹持时容易打滑以及焊接时出现间隙过大的问题。

本实用新型所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现：

车身焊接件，包括连接片和焊接片，所述连接片为l型，连接片的一端具有一螺接台，连接片的另一端具有一通孔，连接片上具有通孔的一端还具有一卡接口，所述焊接片通过一竖板与连接片固定，焊接片的上端面具有一夹持定位槽，焊接片的下端面边缘处具有沿边缘延伸的焊接凸筋，每个所述焊接凸筋的内侧具有一与焊接凸筋同向延伸的凹槽。

作为优选实例，所述焊接片的前端具有两个突出部，每个所述突出部上均设有一通孔。

作为优选实例，所述焊接片的上端面上还固定有角铁。

作为优选实例，所述连接片的中部呈光滑弧线过渡。

作为优选实例，所述连接片中部还具有两个通孔。

本实用新型的有益效果是:连接片通过螺栓固定，在对焊接片进行焊接时，焊接夹具的一个夹头位于夹持定位槽内，避免在焊接时出现打滑的现象；焊接时，熔化的焊接凸筋流入凹槽内，避免导致间隙过大的问题。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型焊接片下端面的示意图。

图中：连接片1，焊接片2，螺接台3，通孔4，卡接口5，竖板6，夹持定位槽7，焊接凸筋8，凹槽9，突出部10，角铁11。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1、图2、图3所示，车身焊接件，包括连接片1和焊接片2，所述连接片1为l型，连接片1的一端具有一螺接台3，连接片1的另一端具有一通孔4，连接片1上具有通孔4的一端还具有一卡接口5，所述焊接片2通过一竖板6与连接片1固定，焊接片2的上端面具有一夹持定位槽7，焊接片2的下端面边缘处具有沿边缘延伸的焊接凸筋8，每个所述焊接凸筋8的内侧具有一与焊接凸筋8同向延伸的凹槽9。

进一步的，所述焊接片2的前端具有两个突出部10，每个所述突出部10上均设有一通孔4。

进一步的，所述焊接片2的上端面上还固定有角铁11。

进一步的，所述连接片1的中部呈光滑弧线过渡。

进一步的，所述连接片1中部还具有两个通孔4。

连接片1通过螺栓固定，在对焊接片2进行焊接时，焊接夹具的一个夹头位于夹持定位槽7内，避免在焊接时出现打滑的现象；焊接时，熔化的焊接凸筋8流入凹槽9内，避免导致间隙过大的问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本实用新型要求保护的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.车身焊接件，其特征在于:包括连接片和焊接片，所述连接片为l型，连接片的一端具有一螺接台，连接片的另一端具有一通孔，连接片上具有通孔的一端还具有一卡接口，所述焊接片通过一竖板与连接片固定，焊接片的上端面具有一夹持定位槽，焊接片的下端面边缘处具有沿边缘延伸的焊接凸筋，每个所述焊接凸筋的内侧具有一与焊接凸筋同向延伸的凹槽。

2.根据权利要求1所述的车身焊接件，其特征在于:所述焊接片的前端具有两个突出部，每个所述突出部上均设有一通孔。

3.根据权利要求1所述的车身焊接件，其特征在于:所述焊接片的上端面上还固定有角铁。

4.根据权利要求1所述的车身焊接件，其特征在于:所述连接片的中部呈光滑弧线过渡。

5.根据权利要求1所述的车身焊接件，其特征在于:所述连接片中部还具有两个通孔。

技术总结
本实用新型公开了一种车身焊接件，属于车身焊接件领域。包括连接片和焊接片，所述连接片为L型，连接片的一端具有一螺接台，连接片的另一端具有一通孔，连接片上具有通孔的一端还具有一卡接口，所述焊接片通过一竖板与连接片固定，焊接片的上端面具有一夹持定位槽，焊接片的下端面边缘处具有沿边缘延伸的焊接凸筋，每个所述焊接凸筋的内侧具有一与焊接凸筋同向延伸的凹槽。连接片通过螺栓固定，在对焊接片进行焊接时，焊接夹具的一个夹头位于夹持定位槽内，避免在焊接时出现打滑的现象；焊接时，熔化的焊接凸筋流入凹槽内，避免导致间隙过大的问题。

技术研发人员：邵忠义
受保护的技术使用者：上海强毅紧固件有限公司
技术研发日：2019.08.02
技术公布日：2020.05.22