1.超高频光纤激光器切割材料的设备，其特征在于，包括顺次连接的超高频光纤激光器、扩束器、反射镜以及振镜，所述超高频光纤激光器内设有光纤传送装置，所述振镜连接有视觉定位系统，其中，所述超高频光纤激光器的单脉冲能量大于1μj。
2.根据权利要求1所述的超高频光纤激光器切割材料的设备，其特征在于，还包括辅助气体供给设备以及滚动平台，所述辅助气体供给设备位于所述滚动平台的一侧，所述滚动平台位于所述反射镜的下方。
3.根据权利要求2所述的超高频光纤激光器切割材料的设备，其特征在于，还包括控制终端，所述控制终端分别与所述视觉定位系统和所述振镜连接。
4.根据权利要求3所述的超高频光纤激光器切割材料的设备，其特征在于，所述控制终端与所述超高频光纤激光器连接。
5.根据权利要求4所述的超高频光纤激光器切割材料的设备，其特征在于，所述视觉定位系统为同轴ccd相机。
6.根据权利要求1所述的超高频光纤激光器切割材料的设备，其特征在于，所述超高频光纤激光器的频率不低于1mhz，脉宽不大于10ns。
7.根据权利要求1所述的超高频光纤激光器切割材料的设备，其特征在于，所述超高频光纤激光器为波长1064nm的近红外光，频率为16mhz，功率为80w，脉宽为3ns。
8.超高频光纤激光器切割材料的设备的工作方法，其特征在于，包括：
将材料置于滚动平台表面，利用视觉定位系统进行定位；
启动超高频光纤激光器，超高频光纤激光器发射高频率、短脉宽的激光束，激光束经扩束、偏转后传输至材料；
滚动平台带动所述材料运动，同时通过控制终端控制振镜运动，使激光束按照预设规格切割材料。
9.根据权利要求8所述的超高频光纤激光器切割材料的设备的工作方法，其特征在于，所述材料包括金属薄材料或非金属薄材料。
10.根据权利要求9所述的超高频光纤激光器切割材料的设备的工作方法，其特征在于，所述将材料置于滚动平台表面，利用视觉定位系统进行定位，包括：
将材料贴覆或吸附于滚动平台表面，利用视觉定位系统进行定位。