[0001]
本发明涉及电脑散热器技术领域，尤其涉及一种电脑散热器的加工工艺。
背景技术：
[0002]
随着生活水平的提高，电脑已经普及到千家万户，给人们的生活带来了更多精彩，然而由于电脑体积小，它内部的组件如主板、硬盘等都必须装在的非常紧密，而微处理器、硬盘和其他的组件都会在运行过程中产生大量的热，从而导致电脑运行过程中网络掉线、卡机甚至直接关机，影响正常使用。电脑散热器是电脑的必要元件，其性能的好坏直接影响到电脑的正常工作安定性和性能。
[0003]
随着电脑普及度的扩大，电脑散热器的市场需求量逐年增多，加工成型性能优异的电脑散热器显得尤为重要。而影响电脑散热器的关键因素在于制备散热器的材料及加工成型方法，因此，如何合理地选择电脑散热器材质和加工成型方法显得尤为重要。现有技术中的电脑散热性普遍存在着散热效果不佳、功能单一，加工成型工艺复杂，制备成本高的缺陷。
[0004]
申请号为201220140883.2的中国发明专利公开了一种电脑散热器，其主要解决现有的散热器功能单一，散热效果不明显的技术问题。该发明的一种电脑散热器，包括一个壳体，其主要特征在于所述的壳体的内部设有一个风扇，风扇的底部设有一个电动机，电动机连接usb插头。该发明具有结构简单，外观新颖，人们把笔记本放入到壳体上端，将usb插头连接笔记本，由于风扇面是没有任何东西挡住的，使吹出来的风可以全面的散热到笔记本发烫的地方。这种电脑散热器具有传统电脑散热器的特点，对于笔记本电脑左侧的散热口，不能很好的对其进行散热处理，影响笔记本电脑的工作效率和使用寿命。
[0005]
因此，开发一种加工效率和良品合格率高，加工成本低廉，适合连续规模化生产的电脑散热器的加工工艺迫在眉睫。
技术实现要素：
[0006]
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种电脑散热器的加工工艺，该加工工艺简单，流程短，生产效率和产品合格率率高，价格低廉，适合连续规模化生产；通过这种加工工艺制备得到的电脑散热器散热效果显著，能有效改善电脑的工作效率，延长其使用寿命。
[0007]
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电脑散热器的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
[0008]
步骤s1、铝合金粉末的制备：将铝合金原料混合均匀后，放入到熔化箱内进行熔炼，使材料在熔化箱内熔炼为铝合金液，后浇入气体雾化制粉设备中，采用气体雾化方法将配比材料制备成粒径在80-120μm以下的球形合金粉末，得到铝合金粉末，然后进行铸造成型，得到铝合金材料；
[0009]
步骤s2、铝合金材料挤压成型：将经过步骤s1制成的铝合金材料在560-650℃下保
0.2％、zr 0.05-0.09％、be 0.02-0.05％、si 0.05-0.1％、ni 0.3-0.6％、cr 0.1-0.3％、ce 0.01-0.04％、ta 0.01-0.03％，余量为al。
[0030]
优选的，步骤s1中所述熔炼温度为1200-1300℃。
[0031]
优选的，步骤s3中所述热处理为正火回火处理。
[0032]
优选的，所述正火温度600-700℃，保温时间为20-40分钟。
[0033]
优选的，所述回火温度为300-380℃，保温时间1-2小时。
[0034]
本发明的另一个目的，在于提供一种根据所述电脑散热器的加工工艺制成的电脑散热器。
[0035]
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明提供一种电脑散热器的加工工艺，该加工工艺简单，流程短，生产效率和产品合格率率高，价格低廉，适合连续规模化生产；通过这种加工工艺制备得到的电脑散热器散热效果显著，能有效改善电脑的工作效率，延长其使用寿命。
[0036]
下面将结合具体实施例对本发明进行进一步描述，但本发明的保护范围并不仅限于此：
[0037]
实施例1
[0038]
实施例1提供一种电脑散热器的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
[0039]
步骤s1、铝合金粉末的制备：将铝合金原料混合均匀后，放入到熔化箱内进行熔炼，使材料在熔化箱内熔炼为铝合金液，后浇入气体雾化制粉设备中，采用气体雾化方法将配比材料制备成粒径在80μm以下的球形合金粉末，得到铝合金粉末，然后进行铸造成型，得到铝合金材料；
[0040]
步骤s2、铝合金材料挤压成型：将经过步骤s1制成的铝合金材料在560℃下保温40分钟，然后在10s内转移到75℃的水中，冷却后，在3小时内完成挤压成型；
[0041]
步骤s3、热处理：将经过步骤s2挤压成型后的铝合金材料进行热处理；
[0042]
步骤s4、定型：将经过步骤s3热处理后的铝合金材料依次进行定长切割、磨削去毛刺；
[0043]
步骤s5、机加工：将经过步骤s4制成的定型后的铝合金材料置于机台上，进行机加工，使得其上均匀地钻上孔；
[0044]
步骤s6、后处理：将经过步骤s5制成的机加工后的铝合金材料包装检验出货，得到电脑散热器。
[0045]
步骤s1中所述铝合金原料按质量百分比，包括：tc 0.01％、mn 0.1％、zr 0.05％、be 0.02％、si 0.05％、ni 0.3％、cr 0.1％、ce 0.01％、ta 0.01％，余量为al；步骤s1中所述熔炼温度为1200℃。
[0046]
步骤s3中所述热处理为正火回火处理；所述正火温度600℃，保温时间为20分钟。
[0047]
所述回火温度为300℃，保温时间1小时。
[0048]
一种根据所述电脑散热器的加工工艺制成的电脑散热器。
[0049]
实施例2
[0050]
实施例2提供一种电脑散热器的加工工艺，其与实施例1基本相同，不同的是，步骤s1中所述铝合金原料按质量百分比，包括：tc 0.02％、mn 0.13％、zr 0.06％、be 0.03％、si 0.07％、ni 0.4％、cr 0.15％、ce 0.02％、ta 0.015％，余量为al；步骤s1中所述熔炼温
度为1230℃；步骤s3中所述热处理为正火回火处理；所述正火温度620℃，保温时间为25分钟；所述回火温度为320℃，保温时间1.2小时。
[0051]
实施例3
[0052]
实施例3提供一种电脑散热器的加工工艺，其与实施例1基本相同，不同的是，步骤s1中所述铝合金原料按质量百分比，包括：tc 0.025％、mn 0.15％、zr 0.07％、be 0.035％、si 0.07％、ni 0.45％、cr 0.2％、ce 0.025％、ta 0.02％，余量为al；步骤s1中所述熔炼温度为1250℃；步骤s3中所述热处理为正火回火处理；所述正火温度650℃，保温时间为30分钟；所述回火温度为350℃，保温时间1.5小时。
[0053]
实施例4
[0054]
实施例4提供一种电脑散热器的加工工艺，其与实施例1基本相同，不同的是，步骤s1中所述铝合金原料按质量百分比，包括：tc 0.035％、mn 0.18％、zr 0.08％、be 0.045％、si 0.09％、ni 0.55％、cr 0.25％、ce 0.035％、ta 0.025％，余量为al；步骤s1中所述熔炼温度为1290℃；步骤s3中所述热处理为正火回火处理；所述正火温度690℃，保温时间为35分钟；所述回火温度为370℃，保温时间1.9小时。
[0055]
实施例5
[0056]
实施例5提供一种电脑散热器的加工工艺，其与实施例1基本相同，不同的是，步骤s1中所述铝合金原料按质量百分比，包括：tc 0.04％、mn 0.2％、zr 0.09％、be 0.05％、si 0.1％、ni 0.6％、cr 0.3％、ce 0.04％、ta 0.03％，余量为al；步骤s1中所述熔炼温度为1300℃；步骤s3中所述热处理为正火回火处理；所述正火温度700℃，保温时间为40分钟；所述回火温度为380℃，保温时间2小时。
[0057]
对比例1
[0058]
对比例1提供一种电脑散热器的加工工艺，其与实施例1基本相同，不同的是没有添加zr、be。
[0059]
对比例2
[0060]
对比例2提供一种电脑散热器的加工工艺，其与实施例1基本相同，不同的是没有添加ce、ta。
[0061]
对比例3
[0062]
对比例3提供一种电脑散热器的加工工艺，其与实施例1基本相同，不同的是所述熔炼温度为1100℃。
[0063]
对比例4
[0064]
对比例4提供一种电脑散热器的加工工艺，其与实施例1基本相同，不同的是所述正火温度500℃；所述回火温度为280℃。
[0065]
为了进一步说明本发明各实施例涉及到的电脑散热器的加工工艺的有益技术效果，对各例涉及到的通过所述电脑散热器的加工工艺制成的电脑散热器进行散热性能和抗拉强度测试，测试结果见表1。
[0066]
从表1可以看出，本发明实施例公开的电脑散热器的加工工艺加工制得的电脑散热器具有更佳优异的散热和机械力学性能，这是各步骤、各原料协同作用的结果。
[0067]
表1
[0068]
项目抗拉强度(mpa)导热系数(w/mk)
实施例1255442实施例2258446实施例3263450实施例4267454实施例5271461对比例1222426对比例2225423对比例3228425对比例4226429
[0069]
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据依据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。