一种生物质盘的成型模具以及成型方法与流程

文档序号:30442749发布日期:2022-06-17 23:04阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种生物质盘的成型模具,其特征在于,包括外模板、培养板和内模板;所述外模板上设置有至少一个用于装载生物质原料的u型腔体,所述内模板上设置有数目与所述u型腔体数目匹配的第一凸起,所述培养板上设置有数目、形状与所述第一凸起数目、形状匹配的第一孔;生物质原料被挤压时,所述培养板位于所述外模板与所述内模板之间,穿过所述第一孔的第一凸起置于所述u型腔体内;生物质原料被挤压成型后,生物质原料置于所述培养板上,所述外模板和所述内模板均与所述培养板分离。2.如权利要求1所述的生物质盘的成型模具,其特征在于,两所述u型腔体之间的开口连接处到所述外模板的靠近培养板的侧面的距离为a,u型腔体深度为b,其中,0.2cm≤a≤0.6b。3.如权利要求1或2任一所述的生物质盘的成型模具,其特征在于,还包括脱模板,所述脱模板上设置有数目与所述u型腔体数目匹配的第二凸起;所述u型腔体底部设置有形状与所述第二凸起匹配的第二孔;穿过所述第二孔的第二凸起抵住成型后的生物质原料时,所述外模板通过向上移动与所述培养板分离。4.如权利要求3所述的生物质盘的成型模具,其特征在于,还包括第一承载板,所述第一承载板上设置有位置、数目与所述第二孔数目匹配的第三孔,所述第三孔孔径小于所述第二孔孔径;所述第一凸起呈锥形;生物质原料被挤压时,所述外模板位于所述培养板与所述第一承载板之间,所述第一凸起的尖端置于所述第三孔内。5.如权利要求4所述的生物质盘的成型模具,其特征在于,还包括第二承载板,所述第二承载板上设置有形状、数目与所述第一凸起形状、数目匹配的第四孔;生物质原料被挤压时,所述第二承载板位于所述培养板与所述内模板之间,依次穿过所述第四孔、第一孔的第一凸起置于所述u型腔体内。6.如权利要求5所述的生物质盘的成型模具,其特征在于,所述第一承载板的四边边沿旁上均设置有用于防止所述外模板与所述第一承载板之间发生相对移动的第一限位块,所述第二承载板的四边边沿旁上均设置有用于防止所述外模板与所述第二承载板之间发生相对移动的第二限位块。7.如权利要求4至6任一所述的生物质盘的成型模具,其特征在于,还包括机械臂,所述机械臂前端设置有用于驱动所述外模板向上移动的抓手;所述脱模板上设置有形状、数目与所述抓手形状、数目匹配的第五孔,穿过所述第五孔的抓手与所述外模板固定。8.如权利要求7所述的生物质盘的成型模具,其特征在于,所述机械臂上还设置有用于驱动机械臂的第一气缸和用于驱动所述抓手的第二气缸,所述第二气缸固定在所述脱模板上,所述第二凸起与所述第二气缸分居所述脱模板的两侧;所述抓手为连有气泵的吸盘;或所述抓手为电磁铁,所述脱模板上设置有与所述电磁铁匹配的铁块。9.一种生物质盘的成型方法,其特征在于,采用权利要求3至8任一所述的生物质盘的成型模具,所述成型方法包括以下步骤:s1:将外模板放置在操作台上,u型腔体开口朝上;s2:往所述外模板上填满生物质原料,压实,生物质原料的上表面与所述外模板的边沿持平;s3:依次叠放培养板和内模板;第一凸起穿过第一孔后挤压生物质原料;s4:撤除所述内模板,将余下各个部件翻转180
°
,使培养板置于操作台上;
s5:移动脱模板,使其的第二凸起穿过第二孔后抵住生物质原料;将所述外模板抬起使其与生物质原料脱离,将装载有生物质原料的培养板抬起后转移至培养室培养。10.如权利要求9所述的生物质盘的成型方法,其特征在于,在所述步骤s1中,在放置外模板前,先将第一承载板放置在操作台上,第一限位块所在的侧面朝上,然后再将外模板放置在所述第一承载板上;在所述s3中还在培养板与内模板之间叠放第二承载板,第二承载板的第二限位块所在的侧面朝下且将所述培养板和所述外模板卡住;第一凸起依次穿过第四孔、第一孔后挤压生物质原料,直至第一凸起的尖端到达第三孔;在所述步骤s4中,翻转后,所述第二承载板与操作台接触,接着还需将所述第一承载板撤掉。

技术总结
本发明提供了一种生物质盘的成型模具,包括外模板、培养板和内模板;所述外模板上设置有至少一个用于装载生物质原料的U型腔体,所述内模板上设置有数目与所述U型腔体数目匹配的第一凸起,所述培养板上设置有数目、形状与所述第一凸起数目、形状匹配的第一孔;生物质原料被挤压时,所述培养板位于所述外模板与所述内模板之间,穿过所述第一孔的第一凸起置于所述U型腔体内;生物质原料被挤压成型后,生物质原料置于所述培养板上,所述外模板和所述内模板均与所述培养板分离。通过改变模具结构和生物质盘的成型培养方式,减少生物质盘占用整个模具的时间,极大地提高模具的重复使用效率,降低生物质盘的总制作成本。降低生物质盘的总制作成本。降低生物质盘的总制作成本。


技术研发人员:彭志立 陈金凤 曾德春 陈强 陈琪川 袁沟艳
受保护的技术使用者:深圳市泽青源科技开发服务有限公司
技术研发日:2020.12.16
技术公布日:2022/6/16
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