1.一种嵌补段全熔透焊接工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括如下步骤：
s1：在与u肋对接的嵌补段底面开设圆端形手孔，手孔尺寸范围为100×200mm～150×300mm；
s2：在嵌补段与桥面板角接处，操作者通过伸入手孔贴上陶质角衬垫，嵌补段端头面与桥面板之间夹角的角度范围为45°～50°；
s3：圆弧段以下采用钢衬垫，钢衬垫在单元件制造时安装完成；
s4:在嵌补段与u肋对接处，操作者通过伸入手孔贴上陶质衬垫，陶质衬垫贴着圆弧段的钢衬垫以上；
s5：嵌补段与桥面板的对接坡口缝隙采用气体保护焊，气保焊丝采用e501t-1(φ1.2)，气体保护焊的工艺参数保持电流为180a～220a，电压为25v～28v，焊速为30cm/min～35cm/min，保护气体流量为20l/min～25l/min；
s6：嵌补段与u肋的对接坡口缝隙采用气体保护焊，气保焊丝采用e501t-1(φ1.2)，气体保护焊的工艺参数保持电流为180a～220a，电压为25v～28v，焊速为30cm/min～35cm/min，保护气体流量为20l/min～25l/min，焊接顺序为：
(1)嵌补段与u肋侧边的对接坡口缝隙；
(2)嵌补段与u肋底边的对接坡口缝隙。
2.如权利要求1所述的一种嵌补段全熔透焊接工艺方法，其特征在于，还包括以下步骤：
s7：按步骤s1-s6中所描述的相同焊接工艺，以嵌补段、u肋试验段、试验桥面板制成对比试块，将对比试块置入浓度为4％的硝酸酒精溶液，充分浸泡10min后取出，对其焊接断面进行拍摄取样，将取样图作为重复作业的参照标准。
3.如权利要求1所述的一种嵌补段全熔透焊接工艺方法，其特征在于：步骤s2中所述角衬垫型号为tg2.34j(α)，α角度为嵌补段端头面与桥面板之间夹角的角度，其范围为45°～50°。
4.如权利要求1所述的一种嵌补段全熔透焊接工艺方法，其特征在于：步骤s4中所述嵌补段与所述u肋对接时，u肋的对接边沿已加工处理并形成45°的焊接坡口。
5.如权利要求1所述的一种嵌补段全熔透焊接工艺方法，其特征在于：步骤s4中所述嵌补段与所述u肋对接时，嵌补段与u肋间隙保持为壁厚的70％～80％。
6.如权利要求1所述的一种嵌补段全熔透焊接工艺方法，其特征在于：步骤s2中所述角衬垫材质为磁性陶瓷，进而在步骤s5中所述嵌补段与所述桥面板的对接坡口缝隙进行气体保护焊时，利用角衬垫磁性陶瓷材质提供的导磁性能将其等效为焊接引流板，从而降低角衬垫附近的空间磁通密度并使焊接电弧朝向坡口缝隙的深处偏移，以此抑制焊接电弧朝坡口两侧方向形成磁偏吹的可能，并形成由坡口缝隙深处至表面的全熔透焊缝。
7.如权利要求1所述的一种嵌补段全熔透焊接工艺方法，其特征在于：步骤s3中所述钢衬垫材质为马氏体或铁素体不锈钢，步骤s4中所述陶瓷衬垫材质为磁性陶瓷，进而在步骤s6中所述嵌补段与所述u肋进行气体保护焊时，利用钢衬垫马氏体或铁素体不锈钢的导磁性，以及陶瓷衬垫磁性陶瓷材质的导磁性，将两者等效为焊接引流板，从而降低钢衬垫、陶瓷衬垫附近的空间磁通密度并使焊接电弧朝向坡口缝隙的深处偏移，以此抑制焊接电弧朝坡口两侧方向形成磁偏吹的可能，并形成由坡口缝隙深处至表面的全熔透焊缝。