技术特征：
1.一种4g/5g基站辅扣件模具，包括下模具(2)，其特征在于：所述下模具(2)的上端装配设置有上模具(1)，所述上模具(1)的内部固定设置有内空腔(13)，所述上模具(1)上端的四个端角处均固定设置有圆凹槽(12)，所述圆凹槽(12)内活动设置有导向卡装机构(9)，所述上模具(1)下端的四个端角处均固定设置有定位凸块(11)，所述下模具(2)的四个端角处均固定设置有定位凹台(10)，所述定位凹台(10)的中间处贯穿设置有导柱孔(23)，所述定位凹台(10)的内侧活动设置有顶压机构(8)，所述导向卡装机构(9)下端的内部固定设置有限位腔(14)，所述限位腔(14)的中间处横向设置有伸张弹簧(17)，所述伸张弹簧(17)的两端均连接设置有活动型限位板(18)，所述活动型限位板(18)的外侧固定焊接有卡装固定块(15)，所述导柱孔(23)下端的两侧均固定设置限位凹槽(16)，所述限位凹槽(16)的一侧设置有扇形槽(21)。2.根据权利要求1所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述导向卡装机构(9)包括卡装块(901)、旋转柱(902)、限位圆板(903)，所述上模具(1)的下端面固定焊接有旋转柱(902)，所述旋转柱(902)四周表面靠近中间处固定设置有限位圆板(903)。3.根据权利要求2所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述定位凸块(11)的下端固定设置有活动圆槽，所述限位圆板(903)旋转活动位于活动圆槽内，所述导柱孔(23)贯穿上模具(1)和定位凸块(11)延伸至下模具(2)内，所述旋转柱(902)插装旋转位于导柱孔(23)内，所述定位凹台(10)和定位凸块(11)固定卡装配合，所述导柱孔(23)的前后两侧均竖向贯穿设置有贯通槽(24)。4.根据权利要求3所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述上模具(1)内的导柱孔(23)上端边沿处两侧均固定设置有斜倒槽(22)，所述卡装固定块(15)一侧端面的下方固定设置有斜倒面(19)，所述卡装固定块(15)上的斜倒面(19)和斜倒槽(22)活动配合安装，上模具(1)的内部固定设置有内空腔(13)。5.根据权利要求1所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述限位腔(14)内部两侧的中间处均贯穿设置有活动通孔(20)，所述卡装固定块(15)横向活动位于活动通孔(20)内，所述活动型限位板(18)的直径大于活动通孔(20)的直径，两个所述活动型限位板(18)之间通过伸张弹簧(17)弹性连接。6.根据权利要求1所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述顶压机构(8)包括顶压块(801)、伸张弹簧(802)、活动腔(803)，所述顶压块(801)的下端固定焊接伸张弹簧(802)，所述顶压块(801)和伸张弹簧(802)的四周固定设置有活动腔(803)，所述活动腔(803)固定位于下模具(2)内。7.根据权利要求6所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述顶压块(801)竖向活动位于活动腔(803)内，所述顶压块(801)和活动腔(803)内部底端通过伸张弹簧(802)活动连接。8.根据权利要求1所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述卡装固定块(15)卡入位于限位凹槽(16)内，所述扇形槽(21)的深度远小于导柱孔(23)的深度，所述限位凹槽(16)和扇形槽(21)扇形贯通为一体结构。9.根据权利要求1所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述上模具(1)内部端面的中间处固定设置有凸模导块(5)，所述凸模导块(5)的两侧均固定设置有限位块(7)，所述下模具(2)上端的中间处固定设置有凹模导槽(3)，所述凹模导槽(3)底部的两端固定
设置有限位槽(6)，所述凹模导槽(3)表面的前后两侧均固定设置有凹模工作位(4)。10.根据权利要求9所述的一种4g/5g基站辅扣件模具，其特征在于：所述凸模导块(5)插入配合位于凹模导槽(3)内，所述凸模导块(5)上端的限位块(7)卡入配合位于凹模导槽(3)底端的限位槽(6)内。
技术总结
本发明公开了一种4G/5G基站辅扣件模具，涉及模具技术领域，解决了上模具和下模具之间多为螺栓螺母连接结构，该结构操作流程慢问题。一种4G/5G基站辅扣件模具，包括下模具，所述下模具的上端装配设置有上模具，所述上模具的内部固定设置有内空腔，所述上模具上端的四个端角处均固定设置有圆凹槽，所述圆凹槽内活动设置有导向卡装机构，所述上模具下端的四个端角处均固定设置有定位凸块，所述下模具的四个端角处均固定设置有定位凹台，所述定位凹台的中间处贯穿设置有导柱孔。本发明通过旋转整体导向卡装机构上的卡装块，使得整体的导向卡装机构带动卡装固定块旋转活动至与上模具前端面垂直的状态。端面垂直的状态。端面垂直的状态。
技术研发人员：张晓然
受保护的技术使用者：广州梅隆金属制品有限公司
技术研发日：2021.11.23
技术公布日：2022/3/25