技术特征：
1.一种芯片切割刀的定位工装，其特征在于，包括上模、下模和导向组件，所述上模位于所述下模的正上方，所述上模与所述导向组件沿竖直方向滑动连接；所述下模的上表面设有第一支撑面和第二支撑面，所述上模的下表面设有第一挤压面和第二挤压面，所述第一挤压面、所述第二挤压面、所述第一支撑面和所述第二支撑面水平设置；所述第一挤压面位于所述第一支撑面的正上方，所述第二挤压面位于所述第二支撑面的正上方；所述第一支撑面和所述第二支撑面位于同一水平面上，所述第一挤压面高于所述第二挤压面；所述上模的下表面设有上避让槽，所述第一挤压面和所述第二挤压面位于所述上避让槽的两侧，所述上避让槽的顶面高于所述第一挤压面；所述下模的上表面设有下避让槽，所述第一支撑面和所述第二支撑面位于所述下避让槽的两侧，所述下避让槽位于所述上避让槽的正下方。2.根据权利要求1所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述导向组件包括第一立板和第二立板，所述第一立板和所述第二立板竖直设置，所述第一立板和所述第二立板平行，所述上模位于所述第一立板和所述第二立板之间，所述上模的其中一面与所述第一立板靠近所述第二立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述上模的另一面与所述第二立板靠近所述第一立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述下模位于所述第一立板和所述第二立板之间，所述下模的其中一面与所述第一立板靠近所述第二立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述下模的另一面与所述第二立板靠近所述第一立板的一面沿竖直方向滑动连接。3.根据权利要求2所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述第一立板上设有第一插口，所述第二立板上设有第二插口，所述第一挤压面和所述第一支撑面之间形成第一间隙，所述第二挤压面和所述第二支撑面之间形成第二间隙，所述第一插口和所述第二插口沿水平方向对齐，所述第一支撑面高于所述第一插口的底面，所述第一支撑面低于所述第一插口的顶面。4.根据权利要求3所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述芯片切割刀的定位工装还包括底板，所述底板水平设置，所述第一立板和所述第二立板位于所述底板的上方，所述第一立板的下端与所述底板的上表面固定连接，所述第二立板的下端与所述底板的上表面固定连接，所述下模的下表面与所述底板的上表面抵接。5.根据权利要求4所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述芯片切割刀的定位工装还包括顶板，所述顶板水平设置，所述第一立板位于所述顶板下方，所述第一立板的上端与所述顶板的下表面固定连接，所述第二立板位于所述顶板的下方，所述第二立板的上端与所述顶板的下表面固定连接。6.根据权利要求5所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述芯片切割刀的定位工装还包括挤压组件，所述挤压组件分别与所述顶板以及所述上模连接，所述挤压组件用于驱动所述上模上下运动。7.根据权利要求6所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述挤压组件包括传动轴，所述传动轴竖直设置，所述传动轴的上端与所述顶板螺纹连接，所述传动轴的顶端位于所述顶板的上方，所述传动轴的下端与所述上模的上端转动连接。8.根据权利要求7所述的芯片切割刀的定位工装，其特征在于，所述上模的上表面固定连接有固定块，所述传动轴的下端与所述固定块转动连接，所述传动轴的顶端固定连接有
转盘，所述转盘位于所述顶板的上方，所述转盘水平设置，所述传动轴的顶面的中心位于所述转盘的中心。
技术总结
本申请提供了一种芯片切割刀的定位工装，包括上模、下模和导向组件，上模位于下模的正上方，上模与导向组件沿竖直方向滑动连接；下模具的上表面设有第一支撑面和第二支撑面，上模的下表面设有第一挤压面和第二挤压面，第一挤压面、第二挤压面、第一支撑面和第二支撑面水平设置；第一挤压面位于第一支撑面的正上方，第二挤压面位于第二支撑面的正上方；第一支撑面和第二支撑面位于同一水平面上，第一挤压面高于第二挤压面。本申请提供的芯片切割刀的定位工装，能够在刀片与刀杆焊接过程中对刀片和刀杆进行定位，提高刀片与刀杆之间的平行度。度。度。
技术研发人员：崔卓斌
受保护的技术使用者：宁波卓钻工具有限公司
技术研发日：2022.02.15
技术公布日：2022/8/11