一种芯片切割刀的定位工装的制作方法

1.本技术涉及芯片切割刀工装技术领域，尤其涉及一种芯片切割刀的定位工装。


背景技术：

2.芯片切割刀是一种专用于切割芯片的刀具，通常包括刀杆和刀片，刀杆的端部通常设置安装口，刀片的根部设置在安装口内，刀片的侧面和端面分别与安装口的侧面和底面贴靠并焊接固定。
3.芯片切割刀对精度要求较高，现有技术中的一种芯片切割刀，刀片的侧面与刀杆的长度方向要求保持平行，然而现有技术中难以对刀片和刀杆进行定位，刀片的侧面与刀杆之间的夹角误差较大。


技术实现要素：

4.本技术提供一种芯片切割刀的定位工装，能够在刀片与刀杆焊接过程中对刀片和刀杆进行定位，提高刀片与刀杆之间的平行度。
5.为达到上述目的，本技术的实施例提出如下技术方案：
6.一种芯片切割刀的定位工装，包括上模、下模和导向组件，所述上模位于所述下模的正上方，所述上模与所述导向组件沿竖直方向滑动连接；所述下模具的上表面设有第一支撑面和第二支撑面，所述上模的下表面设有第一挤压面和第二挤压面，所述第一挤压面、所述第二挤压面、所述第一支撑面和所述第二支撑面水平设置；所述第一挤压面位于所述第一支撑面的正上方，所述第二挤压面位于所述第二支撑面的正上方；
7.所述第一支撑面和所述第二支撑面位于同一水平面上，所述第一挤压面高于所述第二挤压面；
8.所述上模的下表面设有上避让槽，所述第一挤压面和所述第二挤压面位于所述上避让槽的两侧，所述上避让槽的顶面高于所述第一挤压面；
9.所述下模的上表面设有下避让槽，所述第一支撑面和所述第二支撑面位于所述下避让槽的两侧，所述下避让槽位于所述上避让槽的正下方。
10.一些实施方式中，所述导向组件包括第一立板和第二立板，所述第一立板和所述第二立板竖直设置，所述第一立板和所述第二立板平行，所述上模位于所述第一立板和所述第二立板之间，所述上模的其中一面与所述第一立板靠近所述第二立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述上模的另一面与所述第二立板靠近所述第一立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述下模位于所述第一立板和所述第二立板之间，所述下模的其中一面与所述第一立板靠近所述第二立板的一面沿竖直方向滑动连接，所述下模的另一面与所述第二立板靠近所述第一立板的一面沿竖直方向滑动连接。
11.一些实施方式中，所述第一立板上设有第一插口，所述第二立板上设有第二插口，所述第一挤压面和所述第一支撑面之间形成第一间隙，所述第二挤压面和所述第二支撑面之间形成第二间隙，所述第一插口和所述第二插口沿水平方向对齐，所述第一支撑面高于
所述第一插口的底面，所述第一支撑面低于所述第一插口的顶面。
12.一些实施方式中，所述芯片切割刀的定位工装还包括底板，所述底板水平设置，所述第一立板和所述第二立板位于所述底板的上方，所述第一立板的下端与所述底板的上表面固定连接，所述第二立板的下端与所述底板的上表面固定连接，所述下模的下表面与所述底板的上表面抵接。
13.一些实施方式中，所述芯片切割刀的定位工装还包括顶板，所述顶板水平设置，所述第一立板位于所述顶板下方，所述第一立板的上端与所述顶板的下表面固定连接，所述第二立板位于所述顶板的下方，所述第二立板的上端与所述顶板的下表面固定连接。
14.一些实施方式中，所述芯片切割刀的定位工装还包括挤压组件，所述挤压组件分别与所述顶板以及所述上模连接，所述挤压组件用于驱动所述上模上下运动。
15.一些实施方式中，所述挤压组件包括传动轴，所述传动轴竖直设置，所述传动轴的上端与所述顶板螺纹连接，所述传动轴的顶端位于所述顶板的上方，所述传动轴的下端与所述上模的上端转动连接。
16.一些实施方式中，所述上模的上表面固定连接有固定块，所述传动轴的下端与所述固定块转动连接，所述传动轴的顶端固定连接有转盘，所述转盘位于所述顶板的上方，所述转盘水平设置，所述传动轴的顶面的中心位于所述转盘的中心。
17.有益效果：
18.本技术提供的芯片切割刀的定位工装，在个工作过程中，将刀杆沿s1的方向从第一插口插入，使刀杆的下表面平靠在第一支撑面上，转动转盘，驱动上模向下运动直到第二就压面的高度低于刀杆的上表面，继续沿s1的方向推动刀杆，使刀杆的端部与上避让槽的侧壁抵接，将刀片沿s2的方向从第二插口插入，使刀片下表面平靠在第二支撑面上，继续沿s2的方向推动刀片，使刀片的根部插入刀杆上的安装口内，直到刀片的端面与安装口的底面抵接，转动转盘，驱动上模继续向下运动，第一挤压面压紧刀杆的上表面，第一挤压面将刀杆压紧在第一支撑面上，使刀杆保持水平状态，第二挤压面压紧刀片的上表面，第二挤压面将刀片压紧在第二支撑面上，使刀片保持水平状态，此时，刀片的上表面与安装口的侧面之间存在细小的间隙，因此，刀片与刀杆沿竖直方向不存在挤压作用力，刀片的外壁与安装口的内壁之间的缝隙形成待焊接面，待焊接面位于上避让口和下避让口的内部，从上避让口和下避让口的对待焊接面进行焊接，焊接过程中，刀杆与导片始终保持水平状态，因此刀片的下表面与刀杆的下表面平行。综上，本技术提供的芯片切割刀的定位工装，能够在刀片与刀杆焊接过程中对刀片和刀杆进行定位，提高刀片与刀杆之间的平行度。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术实施例中芯片切割刀的定位工装的结构示意图；
21.图2是本技术实施例中芯片切割刀的定位工装对刀杆和刀片进行定位时的结构示意图。
22.附图标记：
23.101、上模；102、下模；103、第一支撑面；104、第二支撑面；105、第一挤压面；106、第二挤压面；107、上避让槽；108、下避让槽；109、第一立板；110、第二立板；111、第一插口；112、第二插口；113、第一间隙；114、第二间隙；115、底板；116、顶板；117、挤压组件；118、传动轴；119、固定块；120、转盘；121、刀杆；122、刀片。
具体实施方式
24.下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
25.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
27.在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征直接与第二特征接触，或第一特征间接与第二特征通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
28.在本说明书的描述中，参考术语“具体示例”、“一个实施例”、“示例”、“一些实施例”、“一些示例”、“一些实施方式”或“可能的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
29.如图1和图2所示，在本技术的实施例中，提供一种芯片切割刀的定位工装，包括上模101、下模102和导向组件，上模101位于下模102的正上方，上模101与导向组件沿竖直方向滑动连接；下模102具的上表面设有第一支撑面103和第二支撑面104，上模101的下表面设有第一挤压面105和第二挤压面106，第一挤压面105、第二挤压面106、第一支撑面103和第二支撑面104水平设置；第一挤压面105位于第一支撑面103的正上方，第二挤压面106位于第二支撑面104的正上方；第一支撑面103和第二支撑面104位于同一水平面上，第一挤压面105高于第二挤压面106；上模101的下表面设有上避让槽107，第一挤压面105和第二挤压
面106位于上避让槽107的两侧，上避让槽107的顶面高于第一挤压面105；下模102的上表面设有下避让槽108，第一支撑面103和第二支撑面104位于下避让槽108的两侧，下避让槽108位于上避让槽107的正下方。
30.一些实施方式中，导向组件包括第一立板109和第二立板110，第一立板109和第二立板110竖直设置，第一立板109和第二立板110平行，上模101位于第一立板109和第二立板110之间，上模101的其中一面与第一立板109靠近第二立板110的一面沿竖直方向滑动连接，上模101的另一面与第二立板110靠近第一立板109的一面沿竖直方向滑动连接，下模102位于第一立板109和第二立板110之间，下模102的其中一面与第一立板109靠近第二立板110的一面沿竖直方向滑动连接，下模102的另一面与第二立板110靠近第一立板109的一面沿竖直方向滑动连接。
31.一些实施方式中，第一立板109上设有第一插口111，第二立板110上设有第二插口112，第一挤压面105和第一支撑面103之间形成第一间隙113，第二挤压面106和第二支撑面104之间形成第二间隙114，第一插口111和第二插口112沿水平方向对齐，第一支撑面103高于第一插口111的底面，第一支撑面103低于第一插口111的顶面。
32.一些实施方式中，芯片切割刀的定位工装还包括底板115，底板115水平设置，第一立板109和第二立板110位于底板115的上方，第一立板109的下端与底板115的上表面固定连接，第二立板110的下端与底板115的上表面固定连接，下模102的下表面与底板115的上表面抵接。
33.一些实施方式中，芯片切割刀的定位工装还包括顶板116，顶板116水平设置，第一立板109位于顶板116下方，第一立板109的上端与顶板116的下表面固定连接，第二立板110位于顶板116的下方，第二立板110的上端与顶板116的下表面固定连接。
34.一些实施方式中，芯片切割刀的定位工装还包括挤压组件117，挤压组件117分别与顶板116以及上模101连接，挤压组件117用于驱动上模101上下运动。
35.一些实施方式中，挤压组件117包括传动轴118，传动轴118竖直设置，传动轴118的上端与顶板116螺纹连接，传动轴118的顶端位于顶板116的上方，传动轴118的下端与上模101的上端转动连接。
36.一些实施方式中，上模101的上表面固定连接有固定块119，传动轴118的下端与固定块119转动连接，传动轴118的顶端固定连接有转盘120，转盘120位于顶板116的上方，转盘120水平设置，传动轴118的顶面的中心位于转盘120的中心。
37.本实施例提供的芯片切割刀的定位工装，在个工作过程中，将刀杆121沿s1的方向从第一插口111插入，使刀杆121的下表面平靠在第一支撑面103上，转动转盘120，驱动上模101向下运动直到第二就压面的高度低于刀杆121的上表面，继续沿s1的方向推动刀杆121，使刀杆121的端部与上避让槽107的侧壁抵接，将刀片122沿s2的方向从第二插口112插入，使刀片122下表面平靠在第二支撑面104上，继续沿s2的方向推动刀片122，使刀片122的根部插入刀杆121上的安装口内，直到刀片122的端面与安装口的底面抵接，转动转盘120，驱动上模101继续向下运动，第一挤压面105压紧刀杆121的上表面，第一挤压面105将刀杆121压紧在第一支撑面103上，使刀杆121保持水平状态，第二挤压面106压紧刀片122的上表面，第二挤压面106将刀片122压紧在第二支撑面104上，使刀片122保持水平状态，此时，刀片122的上表面与安装口的侧面之间存在细小的间隙，因此，刀片122与刀杆121沿竖直方向不
存在挤压作用力，刀片122的外壁与安装口的内壁之间的缝隙形成待焊接面，待焊接面位于上避让口和下避让口的内部，从上避让口和下避让口的对待焊接面进行焊接，焊接过程中，刀杆121与导片始终保持水平状态，因此刀片122的下表面与刀杆121的下表面平行。综上，本实施例提供的芯片切割刀的定位工装，能够在刀片122与刀杆121焊接过程中对刀片122和刀杆121进行定位，提高刀片122与刀杆121之间的平行度。
38.以上实施例仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本技术的实施方式做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。