一种ic芯片激光点焊装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及一种IC芯片激光点焊装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，目前的IC芯片是需要通过与其他的线路焊接形成，而IC芯片通常是要在多个方位含有细小的铜线，目前的技术是先焊接一个方位，待第一方位焊接完成后通过手动将其换一个方位，从而导致效率极低。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种IC芯片激光点焊装置。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片激光点焊装置，来解决现有焊接技术效率极低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种IC芯片激光点焊装置，包括机架，包括固定座，伺服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、定位座、旋转电机、定位模、焊丝器、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的定位座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述的旋转伺服电机位于定位座内部中心处，二者螺纹相连，所述的定位模位于定位座顶部中心处，其与旋转伺服电机螺纹相连。所述的焊丝器位于定位座顶部中心左侧，二者螺纹相连。
[0005]进一步，所述的激光焊接头包含了外壳、屏蔽套、阴极、阳极、聚光镜。
[0006]进一步，所述的第外壳位于移动安装座左端底板中心处，二者螺纹相连。
[0007]进一步，所述的屏蔽套位于外壳内部中心上侧，二者螺纹相连。
[0008]进一步，所述的阴极位于屏蔽套底部中心处，二者螺纹相连。
[0009]进一步，所述的阳极位于阴极底部中心处，其与外壳螺纹相连。
[0010]进一步，所述的聚焦镜位于阳极底部中心处，其与外壳螺纹相连。
[0011 ] 与现有技术相比，通过焊丝器输送处细铜线到IC芯片焊接处，激光焊接头中的阴极和阳极通电，产生高能量电子束，通过聚光镜将电子束汇聚成一点，通过伺服电机驱动丝杆来带动移动安装座如后移动，从而完成IC芯片焊接，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，从使得IC芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。
【附图说明】
[0012]图1是装置的主视图
[0013]图2是装置的局部放大视图
[0014]机架I固定座2
[0015]伺服电机3丝杆4
[0016]移动安装座5激光焊接头6
[0017]移动座7旋转伺服电机8
[0018]定位模9焊丝器10
[0019]IC 芯片11外壳601
[0020]屏蔽套602阴极603
[0021]阳极604聚光镜605
[0022]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0023]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0024]如图1、图2所示，包括机架1、包括固定座2，伺服电机3、丝杆4、移动安装座5、激光焊接头6、移动座7、旋转伺服电机8、定位模9、焊丝器10、IC芯片11，所述的固定座2位于机架I顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的伺服电机3位于固定座2右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆4位于伺服电机3左端中心处，其与固定座2活动相连，与伺服电机3螺纹相连，所述的移动安装座5位于固定座2顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头6位于移动安装座5左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的定位座7位于机架I顶部中心左侧，二者活动相连，所述的旋转伺服电机8位于定位座7内部中心处，二者螺纹相连，所述的所述的定位模9位于移动座7顶部中心处，其与旋转伺服电机螺纹相连，所述的焊丝器10位于定位座7顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的激光焊接头6包含了外壳601、屏蔽套602、阴极603、阳极604、聚光镜605，所述的第外壳601位于移动安装座5左端底板中心处，二者螺纹相连，所述的屏蔽套602位于外壳601内部中心上侧，二者螺纹相连，所述的阴极603位于屏蔽套602底部中心处，二者螺纹相连，所述的阳极604位于阴极603底部中心处，其与外壳螺纹相连，所述的聚焦镜605位于阳极604底部中心处，其与外壳601螺纹相连，该设备是将IC芯片11放置在定位模9中，焊丝器10输出细小的铜线到焊接处，激光焊接头6中的阴极603和阳极604通电，产生高能量电子束，通过聚光镜605将电子束汇聚成一点，通过伺服3电机驱动丝杆4来带动移动安装座5前后移动，从而完成IC芯片11焊接，待一侧加工完后，旋转伺服电机8旋转，从使得IC芯片11更换另一方位焊接加工，从而达到一次性焊接多个方位，提高了生产效率，其中机架1、固定座2、移动安装座5、定位座7、外壳601是组成装置的支撑固定机构，屏蔽套602是防止电子束往四周发射而伤害到工作人员的身体健康。
[0025]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种IC芯片激光点焊装置，包括机架，其特征在于包括固定座，伺服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、定位座、旋转电机、定位模、焊丝器、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的丝杆位于伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的定位座位于机架底板中心左侧，二者活动相连，所述的旋转伺服电机位于定位座内部中心处，二者螺纹相连，所述的定位模位于定位座顶部中心处，其与旋转伺服电机螺纹相连，所述的焊丝器位于定位座顶部中心左侧，二者螺纹相连。
2.如权利要求1所述的一种IC芯片激光点焊装置，其特征在于所述的激光焊接头包含了外壳、屏蔽套、阴极、阳极、聚光镜。
3.如权利要求2所述的一种IC芯片激光点焊装置，其特征在于所述的第外壳位于移动安装座左端底板中心处，二者螺纹相连。
4.如权利要求3所述的一种IC芯片激光点焊装置，其特征在于所述的屏蔽套位于外壳内部中心上侧，二者螺纹相连。
5.如权利要求4所述的一种IC芯片激光点焊装置，其特征在于所述的阴极位于屏蔽套底部中心处，二者螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种IC芯片激光点焊装置，其特征在于所述的阳极位于阴极底部中心处，其与外壳螺纹相连。
7.如权利要求6所述的一种IC芯片激光点焊装置，其特征在于所述的聚焦镜位于阳极底部中心处，其与外壳螺纹相连。
【专利摘要】本发明公开了一种IC芯片激光点焊装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，伺服电机、丝杆、移动安装座、激光焊接头、定位座、旋转电机、定位模、焊丝器，与现有技术相比，通过焊丝器输送处细铜线到IC芯片焊接处，激光焊接头中的阴极和阳极通电，产生高能量电子束，通过聚光镜将电子束汇聚成一点，通过伺服电机驱动丝杆来带动移动安装座前后移动，从而完成IC芯片焊接，待一侧加工完后，旋转伺服电机旋转，从使得IC芯片更换另一方位焊接加工，从而达到全自动焊接加工，提高了生产效率。
【IPC分类】H01L21-677, B23K26-08, B23K101-40, H01L21-60, B23K26-70, B23K26-22
【公开号】CN104646830
【申请号】CN201510014571
【发明人】徐和平, 陈友兵, 宋越
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2015年1月12日