一种用于电子电路的焊膏的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于电子电路的焊膏。
【背景技术】
[0002]元器件的合理布置，电路的可靠连接以及合理布线是电路正常工作的前提。电路中元器件的连接通常有焊接、插接和绕接等几种方法。焊接的优点是接触可靠，固定较牢，电路可长期使用。因此，电子产品一般采用焊接的方法。焊接的目的除了保证电路中的电气可靠连通以外，还要使得元器件牢固地固定在电路板上。因此，焊接工作不能草率，否则容易出现虚焊造成接触不良，或者焊接面容易断裂。草率地焊接还会造成电路电极铜箔脱落甚至破坏元器件外部封装或内部极间的绝缘，影响元器件的质量。因此，对于元器件的焊接的焊膏十分重要，能够很好的提高电子产品的质量。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种用于电子电路的焊膏，焊接可靠性高，低残留、免清洗，能够很好的保证电子元件的焊接质量。
[0004]为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种用于电子电路的焊膏，其由以下重量份数的原料制成:
羟基有机酸6-11份，缓蚀剂2-3份，三乙醇胺6-10份，丙二醇丁醚5-7份，2，6- 二叔丁基对甲酚3.2-8份，树脂3-5份，溶剂1-2份，油醇聚氧乙烯醚2-7份，二乙二醇单6_8份，苯骈三氮唑2.2-4份，金属镍3-6份，萤石5-7份，改性氢化蓖麻油8_10份，一缩二丙二醇3-6份，丙烯酸改性松香1.3-6份，丁二酸酐5-10份。
[0005]本发明的有益效果是:本发明的用于电子电路的焊膏，焊接可靠性高，低残留、免清洗，能够很好的保证电子元件的焊接质量。
【具体实施方式】
[0006]实施例1
一种用于电子电路的焊膏，其由以下重量份数的原料制成:
羟基有机酸6份，缓蚀剂2份，三乙醇胺6份，丙二醇丁醚5份，2，6- 二叔丁基对甲酚3.2份，树脂3份，溶剂I份，油醇聚氧乙烯醚2份，二乙二醇单6份，苯骈三氮唑2.2份，金属镍3份，萤石5份，改性氢化蓖麻油8份，一缩二丙二醇3份，丙烯酸改性松香1.3份，丁二酸酐5份。
[0007]实施例2
一种用于电子电路的焊膏，其由以下重量份数的原料制成:
羟基有机酸11份，缓蚀剂3份，三乙醇胺10份，丙二醇丁醚7份，2，6- 二叔丁基对甲酚8份，树脂5份，溶剂2份，油醇聚氧乙烯醚7份，二乙二醇单8份，苯骈三氮唑4份，金属镍6份，萤石7份，改性氢化蓖麻油10份，一缩二丙二醇6份，丙烯酸改性松香6份，丁二酸酐10份。
【主权项】
1.一种用于电子电路的焊膏，其特征在于:其由以下重量份数的原料制成: 羟基有机酸6-11份，缓蚀剂2-3份，三乙醇胺6-10份，丙二醇丁醚5-7份，2，6- 二叔丁基对甲酚3.2-8份，树脂3-5份，溶剂1-2份，油醇聚氧乙烯醚2-7份，二乙二醇单6_8份，苯骈三氮唑2.2-4份，金属镍3-6份，萤石5-7份，改性氢化蓖麻油8_10份，一缩二丙二醇3-6份，丙烯酸改性松香1.3-6份，丁二酸酐5-10份。
【专利摘要】一种用于电子电路的焊膏，其由以下重量份数的原料制成：羟基有机酸6-11份，缓蚀剂2-3份，三乙醇胺6-10份，丙二醇丁醚5-7份，2,6-二叔丁基对甲酚3.2-8份，树脂3-5份，溶剂1-2份，油醇聚氧乙烯醚2-7份，二乙二醇单6-8份，苯骈三氮唑2.2-4份，金属镍3-6份，萤石5-7份，改性氢化蓖麻油8-10份，一缩二丙二醇3-6份，丙烯酸改性松香1.3-6份，丁二酸酐5-10份。本发明的有益效果是：本发明的用于电子电路的焊膏，焊接可靠性高，低残留、免清洗，能够很好的保证电子元件的焊接质量。
【IPC分类】B23K35/363
【公开号】CN104923985
【申请号】CN201510343428
【发明人】刘国雷
【申请人】青岛恩高运动控制技术有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月19日