位板；
17:定位销；
18:固定槽；
19:预热台。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图进一步说明本发明是如何实现的。
[0017]如图1所示，为一种常见的芯片，芯片底座1-1与芯片1-2已贴片为一体；
目前的金丝键合装载盘的固定和操作方式，如图2所示，包括:压紧块5，装载盘6，键合台加热底盘7。操作方式:按压压紧块5，将单只芯片装夹在器件装载盘6的固定槽内，松开压紧块5，芯片固定住。等待芯片预热，预热后劈刀4进行金丝键合，完成键合。按压压紧块5，取出芯片放入周转盘。重复以上步骤，一个一个进行上夹、预热、键合、下夹操作，效率低下。
[0018]本发明的金丝键合装载盘的具体固定和操作方式，如图3所示，包括:装载盘7，限位片8，提手9，压紧块10，弹簧11，轴12，芯片组件13。装载盘7左右两侧分别均匀挖出5个(或多个)器件的放置孔位，两侧相加即是10个(或多个)位置，在装载盘7上表面的左右两侧分别用螺钉固定限位片8，限位片8边缘对应设计给器件定位的限位开口 8-1，根据器件的外形可设计方形、圆形限位开口 8-1。由于装载盘需要加热，直接用手接触装载盘可能会引起烫伤，装载盘7前后两端设计用螺钉固定提手9，提手9采用聚四氟乙烯材质，起到隔热作用，避免烫伤同时还起到提起装载盘的作用。装载盘7下表面设计挖出2个定位销孔15，定位销孔15用于与加热台组件的横向纵向定位。装载盘7下表面设计镶嵌2个磁钢14，磁钢14用于装载盘与加热台组件的吸附，加热台上方的定位板16为导磁材质，可与镶嵌磁钢14后的装载盘7相互吸附。操作方式:按压压紧块10下方，压紧块10以轴12为轴心产生逆时针旋转，器件装夹位张开，将芯片组件13放到装载盘7与限位片8形成的固定槽18内，装载盘7的开槽位提供芯片组件13放置空间位置，限位片8的限位缺口，提供芯片组件13的限制位。使芯片13实现合理放置与定位。松开压紧块10，弹簧11 一端顶着装载盘7 —端顶着压紧块10，在弹簧11的弹力作用下推动压紧块10，以轴12为轴心顺时针旋转，自动夹紧芯片组件13。按照以上步骤逐个装夹芯片组件13，装满整盘。装满后提起提手9，将装载盘7移动至预热台19上进行预热。这时再取另一个空的装载盘7，重复以上步骤，将芯片组件13装夹到转载盘上。完成多个装载盘的装夹后，此时预热台19上装载盘7早已预热完成。提起提手9将预热好的装载盘7转移到加热台组件上方，缓慢放下装载盘7，定位销孔15只需大概对准定位销17，使定位销孔15自然的套在定位销17上完成定位，同时镶嵌在装载盘7下方的的磁钢14与定位板16产生吸附，使装载盘7与加热台上的定位板16贴合紧密，强化热传递效率。即可进行金丝键合，键合完一盘后，更换下一盘进行键合，键合效率大大提高，避免重复的上下夹与等待预热的时间。
【主权项】
1.一种通用金丝键合装载装置，其特征在于，包括:装载盘组件、加热台组件；所述装载盘组件包括:装载盘(7)，限位片(8)，提手(9)，压紧块(10)，弹簧(11)，轴(12)，芯片组件(13)，定位销孔(15);所述加热台组件包括:定位板(16)，定位销(17)； 装载盘(7)左右两侧分别设置有多个芯片组件(13)的放置槽位(7-1)，在装载盘(7)上表面的左右两侧分别固定有限位片(8)，装载盘(7)下表面设置有2个定位销孔(15)，装载盘(7)前后两端设置有螺钉固定提手(9); 装载盘(7)的两侧设置有轴(12)，压紧块(10)上开设有通孔，多个压紧块(10)分别通过通孔固定在轴(12)上，弹簧(11) 一端固定在装载盘(7)上，另一端固定在压紧块(10)上；压紧块(10)固定的位置与放置槽位(7-1)相对应，通过弹簧(11)的压缩与伸长带动压紧块(10)围绕轴(12)旋转对芯片组件(13)进行压紧； 定位销(17)固定在定位板(16)上，通过定位销(17)插入定位销孔(15)中将装载盘组件与加热台组件对接。2.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置，其特征在于:所述限位片(8)上设置有与装载盘(7)上的放置槽位(7-1)对应的限位开口(8-1)，通过螺钉将装载盘(7)与限位片(8)固定在一起，配合组成芯片组件(13)的装夹限位空间-固定槽18。3.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置，其特征在于:所述装载盘(7)与压紧块(10)采用轴(12)的旋转固定方式以及芯片组件(13)装夹位的双侧均匀摆放方式，充分利用空间增加装夹位数量。4.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置，其特征在于:所述定位销(17)的上端为圆角形状，圆角大小根据销的直径大小确定，圆角在配合过程中可起到导向作用，可使定位销(17)与定位销孔(15)的顺畅契合定位。5.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置，其特征在于:所述装载盘(7)的底部镶嵌2个磁钢(14)，所述定位板(16)采用导磁材质，由于磁钢(14)与导磁材质的定位板(16)靠近时会有自动吸附作用，这样可实现两者之间距离靠近时的自动吸附。6.如权利要求1所述的一种通用金丝键合装载装置，其特征在于:包括10个以上的放置槽位(7-1)。
【专利摘要】本发明提供一种通用金丝键合装载装置，包括装载盘组件、加热台组件；所述装载盘组件包括：装载盘(7)，限位片(8)，提手(9)，压紧块(10)，弹簧(11)，轴(12)，芯片组件(13)，定位销孔(15)；所述加热台组件包括：定位板(16)，定位销(17)。本发明中装载盘与加热底盘分开设计，这样实现一套金丝键合设备可配多套装载盘，这样使键合设备得到最大化利用。待键合的器件上夹到装载盘上后，完成整盘键合、整盘流转、整盘老化等工序后才进行下夹，避免键合时和老化时的每个器件上下装夹操作，大大提高工作效率。
【IPC分类】B23K37/00
【公开号】CN105127629
【申请号】CN201510627654
【发明人】黄杰丛, 江毅, 全本庆, 庞德银
【申请人】武汉光迅科技股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月29日