脆性材料基板的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种脆性材料基板的加工方法，更详细而言，是关于一种能够在对脆性材料基板进行切断加工时抑制基板的碎肩(chipping)产生的脆性材料基板的加工方法。
【背景技术】
[0002]—般而言，在对玻璃基板或半导体晶圆等脆性材料基板进行切断加工时，存在有沿切断线的边缘产生一般被称为碎肩的不定形的缺欠的问题。
[0003]另一方面，最近大多被使用如下的加工方法:在对脆性材料基板进行切断加工时以非接触式加工方法利用激光光束。
[0004]在使用有激光光束的基板加工方法中，藉由使从激光振荡装置所振荡出的激光光束通过激光光学系统而对基板进行照射从而加工基板。利用激光光束的脆性材料基板的加工方法，由于是藉由在欲进行基板加工的部分形成光束点，而施予热能以加工基板，因此能够进行精密加工，且能够减少加工步骤时间。
[0005]然而，即使在利用如此般的激光光束的脆性材料基板的加工方法中，亦会有在进行脆性材料基板的切断加工的情形时，在基板且在切断加工完成的地点的边缘产生碎肩。
[0006]由此可见，上述现有的脆性材料基板的加工方法在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
【发明内容】
[0007]本发明是用以解决上述的问题，其目的在于提供一种能够在对脆性材料基板进行切断加工时，抑制基板的碎肩产生的脆性材料基板的加工方法。
[0008]本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。根据本发明提出一种脆性材料基板的加工方法，其包含以下步骤:沿着与具有表面及背面的脆性材料基板的加工线隔离一定间隔设置的导引线，对该脆性材料基板的表面以一定深度进行激光加工；以及，沿着该脆性材料基板的该加工线，从该脆性材料基板的背面往表面方向对该脆性材料基板进行激光加工。
[0009]本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
[0010]较佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其进一步包含以下步骤:
[0011]在沿着该导引线对该脆性材料基板的表面以一定深度进行激光加工的步骤后，使该激光的光束点往该脆性材料基板的背面移动。
[0012]较佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，在进行该激光加工的步骤中，在该脆性材料基板已固定的状态下，藉由激光光学系统使该激光的光束点移动而加工该脆性材料基板。
[0013]较佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，在该激光加工中所使用的激光，为纳秒脉冲激光。
[0014]较佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，该导引线，根据该激光的光束点的大小，并以与该加工线隔离成具有40?100 μm的间隔的方式设置。
[0015]较佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，该导引线的加工深度为40?60 μ mD
[0016]较佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，该导引线，在该加工线的两侧以隔离一定间隔的方式设置一对。
[0017]借由上述技术方案，本发明脆性材料基板的加工方法至少具有下列优点及有益效果:根据本发明的脆性材料基板的加工方法，具有能够在对脆性材料基板进行切断加工时抑制基板的碎肩产生的效果。藉此，具有能够在脆性材料基板的切断加工时，使不良率减少并使生产效率提高的效果。
[0018]上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
【附图说明】
[0019]图1A，是表示藉由本发明的一实施例的脆性材料基板的加工方法而加工的基板表面的图。
[0020]图1B，是表示图1A的Μ部分放大图。
[0021]图2Α，是图1Α的ΙΙ-ΙΙ线的剖面图。
[0022]图2Β，是图2Α的Ν部分放大图。
[0023]图3，是用于说明在图1的基板中防止裂纹扩散的效果的图。
[0024]图4，是本发明的一实施例的脆性材料基板的加工方法的流程图。
[0025]【主要元件符号说明】
[0026]10:基板11:加工线
[0027]12:导引线d:间隔
[0028]a:裂纹的成长方向
【具体实施方式】
[0029]为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种脆性材料基板的加工方法的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0030]以下，参照所附图式详细地说明本发明较佳的实施例。首先，在对各图的构成要素标记参照符号时，针对相同的构成要素，即使表示在不同图上亦尽可能设定成具有相同符号。此外，以下虽说明本发明的较佳的实施例，但本发明的技术思想，并不限定或限制在此，当然可由一般的技术者对其加以变形、进行各种实施。
[0031]图1A是表示藉由本发明的一实施例的脆性材料基板的加工方法而加工的基板表面的图，图2A是图1A的I1-1I线的剖面图。
[0032]如此般的图1A至图2B，是为了概念性地明确理解本发明，而仅概念性地表示有主要特征部分。
[0033]图4是本发明的一实施例的脆性材料基板的加工方法的流程图。参照图4，本发明的一实施例的脆性材料基板的加工方法，包含:沿着与脆性材料基板10的加工线隔离一定间隔设置的导引线12，对基板10的表面以一定深度进行激光加工的步骤(S100);使激光的光束点往基板10的背面移动的步骤(S200);沿着基板10的加工线11，从基板10的背面往表面方向对基板10进行激光加工的步骤(S300)。
[0034]在沿着导引线12对基板10的表面以一定深度进行激光加工的步骤(S100)中，藉由激光加工装置而沿着导引线12于基板10表面形成一定深度的沟槽。
[0035]参照图1A及图2A，导引线12是与加工线11隔离一定间隔而设置。加工线11是供实际加工基板的线，且导引线12是用于在与加工线11隔离一定间隔的部位以一定深度形成沟槽的线。
[0036]图1A中所示的加工线11，是用于对基板10的一部分区域进行开孔加工而形成的线。
[0037]本实施例中使用的激光加工装置(未图示)，藉由使从激光振荡部所振荡出的激光光束通过激光光学系统而照射于基板从而加工基板。激光加工装置的控制部，控制激光光学系统而使激光的光束点形成于基板的欲进行加工的部分从而加工基板。
[0038]亦即，激光加工装置，在已使欲进行加工的脆性材料基板固定于既定位置的状态下，控制激光光学系统，使光束点沿着导引线移动而藉此加工基板。
[0039]在激光加工装置中，光束点藉由激光光学系统而亦可在图1及图2中所示的X、Y轴方向及Z轴方向(基板的厚度方向)移动。因此，激光加工装置，在沿着导引线12使光束点于X、Y轴方向移动而加工基板10的同时