屏幕拆卸装置以及屏幕拆卸系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及拆卸治具技术领域，特别是涉及一种屏幕拆卸装置以及屏幕拆卸系统。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的飞速发展和智能电子产品的普及，越来越多的智能终端或智能设备成为人们生活中不可或缺的一部分，如智能手机。而随着智能终端的发展，触控屏已经成为智能终端的标准配置。
[0003]目前的智能终端的触控屏一般是通过泡棉胶或者热熔胶两种工艺进行组装。在智能终端生成过程或用户日常使用过程中，不可避免的会出现不良品或损坏而需要将屏幕拆卸下来。
[0004]现有技术中，为了将触控屏从智能终端壳体上拆下，一般是通过热风或者通过热加台对智能终端的触控屏的表面进行加热，通过触控屏将热量传导至泡棉胶或者热熔胶，使其溶化来达到拆卸的作用。通过上述方式，不仅效率不高，而且由于是直接对智能终端的屏幕进行加热，会不同程度的对触控屏和液晶显示屏带来损伤。
【发明内容】
[0005]本发明主要解决的技术问题是提供一种屏幕拆卸装置以及屏幕拆卸系统，能够在不损坏智能终端屏幕的条件下高效、及时的拆卸下触控屏。
[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种屏幕拆卸装置，用于将屏幕从电子设备的壳体上拆卸，所述屏幕与所述壳体通过黏贴剂固定，
[0007]所述屏幕拆卸装置包括基座以及诱导加热线圈，所述基座开设一用于放置所述电子设备的容置口，且所述容置口至少一相对的侧边边缘向所述容置口内部延伸，以承载放置在所述容置口中的所述电子设备，并使所述壳体边框与所述容置口的边缘接触；
[0008]所述诱导加热线圈沿所述容置口的边缘设置，所述诱导加热线圈在通电后使所述电子设备的金属边框产生热量，使所述黏贴剂受热失去粘性。
[0009]其中，所述屏幕拆卸装置还包括控制器，所述控制器与所述导热加热线圈电连接，用于控制所述导热加热线圈按照预定参数产生磁力线。
[0010]其中，所述预定参数包括为所述控制器根据所述电子设备的型号设置，至少包括诱导加热线圈的工作时间。
[0011]其中，所述工作时间根据所述控制器控制所述诱导加热线圈在所述电子设备的金属边框产生的热量使所述黏贴剂的粘性低于预定值而设置的。
[0012]其中，所述诱导加热线圈埋设于所容置口的边缘内部。
[0013]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种屏幕拆卸系统，用于将屏幕从具有金属边框的电子设备的壳体上拆卸，所述屏幕与所述壳体通过黏贴剂固定，所述屏幕拆卸系统包括屏幕拆卸装置以及吸盘，
[0014]所述屏幕拆卸装置包括基座以及诱导加热线圈，所述基座开设一用于放置所述电子设备的容置口，且所述容置口至少一相对的侧边边缘向所述容置口内部延伸，以承载放置在所述容置口中的所述电子设备，并使所述壳体边框与所述容置口的边缘接触；
[0015]所述诱导加热线圈沿所述容置口的边缘设置，所述诱导加热线圈在通电后使所述电子设备的金属边框产生热量，使所述黏贴剂受热失去粘性；
[0016]所述吸盘吸附于所述屏幕，用于在所述诱导加热线圈产生磁力线满足预定条件时，利用吸盘对所述屏幕的吸附力，使得所述屏幕与所述电子设备的壳体分离。
[0017]其中，所述屏幕拆卸装置还包括控制器，所述控制器与所述导热加热线圈电连接，用于控制所述导热加热线圈按照预定参数产生磁力线。
[0018]其中，所述预定参数包括为所述控制器根据所述电子设备的型号设置，至少包括诱导加热线圈的工作时间。
[0019]其中，所述工作时间根据所述控制器控制所述诱导加热线圈在所述电子设备的金属边框产生的热量使所述黏贴剂的粘性低于预定值而设置的；
[0020]所述预定条件为所述诱导加热线圈产生磁力线的工作时间达到所述预定参数包括的工作时间。
[0021]其中，所述预定参数包括的工作时间为5秒。
[0022]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明的屏幕拆卸装置包括基座以及诱导加热线圈，基座上开设一用于放置电子设备的容置口，且容置口至少一相对的侧边边缘向容置口内部延伸，以承载电子设备，使电子设备的壳体边框与容置口的边缘接触。并通过设置在该容置口的边缘的诱导加热线圈通电后对该电子设备的金属边框产生热量，使黏贴剂失去粘性。上述方式中，采用诱导加热线圈使电子设备的金属边框产生热量的方式相对于传统直接对电子设备加热的方式对电子设备的损害更小，而且产生热量的部位仅为电子设备的屏幕、黏贴剂与金属边框之间，而非直接对屏幕本身进行加热，与传统的通过屏幕导热的方式不仅针对性更强，而且无需对屏幕直接加热，减小对屏幕的损害，也减小由于导热而对电子设备其他元件的损伤，增加电子设备的寿命。并且，由于热量集中在电子设备的屏幕、黏贴剂与金属壳体之间，能量损耗小，因此，使黏贴剂失去粘性的时间也更短，显著提高了屏幕拆卸的效率。
【附图说明】
[0023]图1是本发明屏幕拆卸装置一实施方式的立体结构示意图；
[0024]图2是本发明屏幕拆卸装置另一实施方式的俯视结构示意图；
[0025]图3是本发明屏幕拆卸系统一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]参阅图1，图1是本发明屏幕拆卸装置一实施方式的流程示意图。本实施方式的屏幕拆卸装置用于将具有金属边框的电子设备的屏幕从其壳体上拆卸下来，其中，该电子设备的屏幕与壳体之间通过黏贴剂固定。该电子设备包括具有屏幕显示功能的智能手环、具有屏幕显示的电子播放设备、智能手机、平板电脑、液晶显示屏、液晶电视以及其他具有液晶显示面板或屏幕的电子设备，在此不做限定。
[0027]具体地，参阅图1，该屏幕拆卸装置包括基座101。基座101开设一用于防止电子设备的容置口 1011，为了将该电子设备固定在所述屏幕拆卸装置上，容置口至少一相对的侧边边缘向所述容置口内部延伸，如图1所示的1012，以承载放置在该容置口 1011的电子设备，以使壳体边框与的边缘接触。
[0028]由于不同类型、不同型号的电子设备的尺寸不并不完全相同，可根据不同的型号的电子设备分别设置与其型号相匹配的基座101。
[0029]在一个优选的实施方式中，该用于固定电子设备的容置口 1011可通过滑动拉伸放大或缩小，既能匹配不同型号的电子设备，又能够节省原材料以及制造不同型号的夹具的成本，在此不做限定。
[0030]进一步地，为了将电子设备的屏幕拆卸下来，必须对将屏幕固定在壳体上是黏贴剂加热，以使该黏贴剂的粘性因温度升高而降低，以在该黏贴剂的粘性低于预定值后而失去粘性。本实施方式的屏幕拆卸装置还包括诱导加热线圈102。其中，该诱导加热线圈102沿所述基座的容置口 1011的边缘设置，用于在通电后，使电子设备的金属边框产生热量，进一步的将热量传输至黏贴剂，以使黏贴剂受热失去粘性。
[0031]在一个优选的实施方式中，该诱导加热线圈102埋设于该容置口 1011的边缘内部。
[0032]具体地，当需要通过屏幕拆卸装置对黏贴剂加热时，将电子设备放置于基座101的容置口 1011中，容置口 1011向内部延伸的部分承载并托起所述电子设备，此时，该电子设备的金属边框与容置口 1011的边缘接触。
[0033]在屏幕拆卸装置通电后，诱导加热线圈102产生磁力线，由于通过诱导加热线圈102的是交流电，在交流电压变化的同时，由诱导加热线圈102产生的通过电子设备金属边框的磁通量也伴随着发生变化，以使电子设备的金属边框产生涡电流而进一步的产生热量。并进一步地，电子设备的金属边框将热量传递给用于将屏幕固定在壳体上的黏贴剂，以使黏贴剂的粘性低于预定值而失去粘性，以方便屏幕的拆卸。
[0034]由于一般具有金属边框的电子设备的金属边框是直接与屏幕接触的部位，因此，通过此方法，可通过金属边框产生的热量直接对黏贴剂加热，而无需通过电子设备的其他元件进行传热，不仅加热效率高，使黏贴剂的粘性低于预定值的时间短，也避免了因传热而产生的能量损耗，节省了成本与资源。
[0035]在其他实施方式中，由于不同厂家、不同类型、不同型号的电子设备的用于固定触控屏或/和后壳的黏贴剂的量与黏贴程度不同，如泡棉胶与热熔胶用于固定相同型号的电子设备所需要的量并不完全相同，为了在不损害任何电子设备的前提下有效的拆卸下电子设备的屏幕，屏幕拆卸装置预先根据待拆卸电子设备的型号设置预定参数，其中，该预定参数包括诱导加热线圈102的时间。
[0036]如图2所示，屏幕拆卸装置还包括控制器203，所述控制器203与所述导热加热线圈202电连接，用于控制所述导热加热线圈202按照预定参数产生磁力线。其中，该预定参数为该控制器203根据需要拆卸屏幕的电子设备的型号而设置的。具体地，该工作时间是根据控制器203控制该诱导加热线圈202在电子设备的金属边框产生的热量使用于固定屏幕与外壳的黏贴剂的粘性低于预定值而设置的，即该工作时间是由电子设备的类型、型号以及黏贴剂的类型所决定的。例如，控制器203设置诱导加热线圈202的参数为延迟时间为1秒、熔接时间为1秒，操作次数为3次，整个过程只有5秒的时间，相当于现有技术中直接对屏幕进行加热方式所使用时间的一半，明显提高了屏幕拆卸效率。
[0037]区别于现有技术，本实施方式的屏幕拆卸装置包括基座以及诱导加热线圈，基座上开设一用于放置电子设备的容置口，且容置口至少一相对的侧边边缘向容置口内部延伸，以承载电子设备，使电子设备的壳体边框与容置口的边缘接触。并通过设置在该容置口的边缘的诱导加热线圈通电后对该电子设备的金属边框产生热量，使黏贴剂失去粘性。上述方式中，采用诱导加热线圈使电子设备的金属边框产生热量的方式相对于传统直接对电子设备加热的方式对电子设备的损害更小，而且产生热量的部位仅为电子设备的屏幕、黏贴剂与金属边框之间，而非直接对屏幕本身进行加热，与传统的通过屏幕导热的方式不仅针对性更强，而且无需对屏幕直接加热，减小对屏幕的损害，也减小由于导热而对电子设备其他元件的损伤，增加电子设备的寿命。并且，由于热量集中在电子设