一种用于导光板的激光加工设备的制造方法

文档序号:9607431阅读:299来源:国知局
一种用于导光板的激光加工设备的制造方法
【技术领域】
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[0001]本发明属于激光加工设备技术领域,具体是涉及一种用于导光板的激光加工设备。
【背景技术】
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[0002]导光板(light guide plate)是背光模块中的关键零件之一,导光板通常由丙稀酸树脂构成,在一侧面以阴刻或阳刻形成有既定的光学图案,即在为了满足导光板出光均匀性的市场需求,导光板的底面通常会设置多个网点,该多个网点用来破坏光束在导光板内部传输的全反射条件,且使光束散射以提高导光板出射光的均匀性,从而提升背光模块的整体性能,使得光源发出的光束能够均匀低传递给整个显示屏。
[0003]现有的导光板加工方法主要有印刷法和激光法。其中,印刷法主要由人工将网点印刷至工作板上,存在着工序繁多,油墨容易造成污染,烘烤过程中容易使产品发生形变,加工质量低,加工效率低等缺点。激光法则是利用激光光源发出的激光光束经过一定光路后叨叨激光头,再由激光头射出以在工作板上直接击打出网点以形成导光板,该方法克服了印刷法的许多不足之处,工序简单,无油墨污染,相对加工质量和加工效率得到了一定程度的提高。但是现有的用于导光板的激光加工设备需要对工作板上不同位置的网点进行加工,激光束到达不同位置的网点之间的光路是不同的,导致到达加工板的激光束的截面直径和能量发生变化,从而使得在加工板上形成不同于所要形成的网点的大小和深度,加工结束后的导光板的品质不均一。

【发明内容】

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[0004]为此,本发明所要解决的技术问题在于现有技术中用于导光板的激光加工设备需要对工作板上不同位置的网点进行加工,激光束到达不同位置的网点之间的光路是不同的,导致到达加工板的激光束的截面直径和能量发生变化,从而使得在加工板上形成不同于所要形成的网点的大小和深度,加工结束后的导光板的品质不均一,从而提出一种用于导光板的激光加工设备。
[0005]为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
[0006]—种用于导光板的激光加工设备,包括:
[0007]机座。
[0008]加工平台,所述加工平台设置在所述机座的上方,所述加工平台的上表面用于固定导光板。
[0009]激光发生单元,所述激光发生单元固定在所述机座上,所述激光发生单元用于发生用于加工所述导光板的激光束。
[0010]光学单元,所述光学单元设置在所述机座的上方,所述光学单元用于将所述激光发生单元发出的激光束进行光路转换,并使得所述激光束发射到所述导光板上。
[0011]光功率检测单元,所述光功率检测单元可移动的设置在所述加工平台上,所述光功率检测单元用于检测到达所述导光板上的激光束的光功率值。
[0012]摄像头单元,所述摄像头单元固定设置在所述加工平台上,所述摄像头单元用于获取到达所述导光板上的激光束的位置。
[0013]驱动单元,所述驱动单元包括第一驱动单元、第二驱动单元、第三驱动单元。
[0014]控制单元,所述控制单元分别与所述加工平台、所述激光发生单元、所述光学单元、所述光功率检测单元、所述摄像头单元、所述驱动单元电连接。
[0015]作为上述技术方案的优选,所述光学单元通过支架设置在所述机座的上方。
[0016]作为上述技术方案的优选,所述光学单元包括第一反射镜、控制所述第一反射镜旋转的电机、第二反射镜、控制所述第二反射镜旋转的电机,所述第一反射镜固定在所述支架上。
[0017]作为上述技术方案的优选,所述第一驱动单元设置在所述机座和所述加工平台之间,所述第一驱动单元驱动所述加工平台在所述机座上做横向运动;所述第二驱动单元设置在所述光功率检测单元和所述加工平台之间,所述第二驱动单元驱动所述光功率检测单元在所述加工平台上移动;所述第三驱动单元设置在所述第二反射镜和所述支架之间,所述第三驱动单元用于驱动所述光学单元在所述机座的上方做纵向运动。
[0018]作为上述技术方案的优选,所述第一驱动单元、所述第二驱动单元、所述第三驱动单元均采用移动滑轨装置。
[0019]作为上述技术方案的优选,所述激光发生单元采用二氧化碳激光器。
[0020]作为上述技术方案的优选,所述加工平台的上设置有多个真空吸附孔,所述加工平台通过所述真空吸附孔固定所述导光板。
[0021]本发明的有益效果在于:其通过设置光功率检测单元,可以检测到达导光板上的激光束的光功率并发送给控制单元,控制单元根据获取的光功率来控制激光发生单元增强或减小发出的激光束能量,从而实现了到达导光板上的激光束能量和大小一致,使得加工后的导光板上的网点大小和深度一致,提高了导光板的加工质量。其通过设置摄像头单元,可以实时获取到达导光板上的激光束的位置并发送给控制单元,控制单元控制驱动系统和光学单元,使得激光束到达正确的待加工网点位置,进一步提高了导光板的加工质量。本装置结构简单、加工效率高、加工质量高、适用于工业大规模工业生产。
【附图说明】
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[0022]以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释,并不限定本发明的范围。其中:
[0023]图1为本发明一个实施例的一种用于导光板的激光加工设备结构示意图;
[0024]图2为本发明一个实施例的一种光学单元结构示意图;
[0025]图3为本发明一个实施例的光功率检测单元未检测时的结构示意图;
[0026]图4为本发明一个实施例的光功率检测单元检测时的结构示意图。
[0027]图中符号说明:
[0028]1-机座,2-加工平台,3-导光板,4-激光发生单元,5-光学单元,6_光功率检测单元,7-摄像头单元,9-控制单元,101-支架,501-第一反射镜,503-第二反射镜,801-第一驱动单元,802-第二驱动单元,803-第三驱动单元。【具体实施方式】:
[0029]如图1所不,本发明的导光板的激光加工设备,包括:
[0030]机座1、加工平台2、激光发生单元4、光学单元5、光功率检测单元6、摄像头单元7、驱动单元8、控制单元9。
[0031]所述加工平台2设置在所述机座1的上方,所述加工平台2的上表面用于固定导光板3。所述加工平台2的上设置有多个真空吸附孔,所述加工平台2通过所述真空吸附孔固定所述导光板3。
[0032]所述激光发生单元4固定在所述机座1上,所述激光发生单元4用于发生用于加工所述导光板3的激光束。本实施例中,所述激光发生单元4采用二氧化碳激光器。
[0033]所述光学单元5设置在所述机座1的上方,所述光学单元5用于将所述激光发生单元4发出的激光束进行光路转换,并使得所述激光束发射到所述导光板3上。所述光学单元5通过支架101设置在所述机座1的上方。本实施例中,所述支架101采用门型支架。如图2所示,所述光学单元5包括第一反射镜501、控制所述第一反射镜501旋转的第一电机502 (图中未示出)、第二反射镜503、控制所述第二反射镜503旋转的第二电机504 (图中未示出)。所述第一反射镜501固定在所述支架101上,即所述第一反射镜501将所述激光发送单元4中发出的激光束反射到第二反射镜502上。
[0034]所述光功率检测单元6可移动的设置在所述加工平台2上,所述光功率检测单元6用于检测到达所述导光板3上的激光束的光功率值。
[0035]所述摄像头单元7固定设
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