一种新型焊线机下料部检测系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体集成线路板技术领域，具体涉及一种新型焊线机下料部检测系统。
【背景技术】
[0002]焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。国内外各焊线工程大都采用的是下料部从上到下的方向一次下降的方式，但是设备下料部宽度异常时会造成料盒无法下降；料盒无法下降的现象，会带来基板重叠的而导致不良发生；发生不良造成人员多次调整从而导致人力成本上升。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是为了克服现有焊线机下料部的不足，提供了一种新型焊线机下料部检测系统，解决了由于设备下料部宽度异常时会造成料盒无法下降；料盒无法下降的现象，会带来基板重叠的而导致不良发生；发生不良造成人员多次调整从而导致人力成本上升的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决:
[0005]一种新型焊线机下料部检测系统，包括处理器、电路板、料盒、金属传感器，所述处理器、电路板和金属传感器之间通过数据线相连，金属传感器处于料盒下方。
[0006]作为优选，所述金属传感器电容式接近传感器。
[0007]与现有技术相比，本实用新型带来的有益技术效果如下:
[0008]1、可以检测无料盒存在或料盒脱离位置的情况；
[0009]2、检测下料异常时及时停机，预防设备故障的发生。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型检测到无料盒的原理示意图；
[0011]图2是本实用新型检测到正常下料盒的原理示意图。
[0012]附图标记说明:
[0013]I—处理器；2—线路板；3—料盒；4一金属传感器；5—数据线。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图1、2对本实用新型作进一步阐述，但这些实施例不对本实用新型构成任何限制。
[0015]一种新型焊线机下料部检测系统，包括处理器、电路板、料盒、金属传感器，所述处理器、电路板和金属传感器之间通过数据线相连，金属传感器处于料盒下方。
[0016]优选的，所述金属传感器为电容式接近传感器，避免了对传感器自身和目标物损坏。
[0017]工作时，金属传感器把感应信息通过数据线传给线路板，线路板把信号传递给处理器，处理器分析信号后判定是否为有料盒；当处理器判定为无料盒时，如图2所示，设备停止工作；当处理器判定为有料盒时，设备继续正常工作。
[0018]本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神，可以有多种变形方案实现本实用新型，以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。
【主权项】
1.一种新型焊线机下料部检测系统，其特征在于，包括处理器、电路板、料盒、金属传感器，所述处理器、电路板和金属传感器之间通过数据线相连，金属传感器处于料盒下方。
2.根据权利要求1所述的一种新型焊线机下料部检测系统，其特征在于，所述金属传感器为电容式接近传感器。
【专利摘要】本实用新型属于半导体集成线路板技术领域，具体涉及一种新型焊线机下料部检测系统。本实用新型采用金属传感器感应料盒，然后将感应信息传给线路板，线路板将信号传给处理器，处理器判定有无料盒，从而使设备根据判定结果继续作业或停机。防止料盒无法下降带来基板重叠而导致的不良现象发生，避免发生不良造成人员多次调整从而导致人力成本上升。预防设备故障的发生，节省了人力成本。
【IPC分类】B23K37-00
【公开号】CN204366282
【申请号】CN201420817437
【发明人】朱建纲
【申请人】海太半导体（无锡）有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年12月22日