专利名称：金刚石磨盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种研磨工具，特别是一种磨盘。
本实用新型的技术方案是这样的一种金刚石磨盘，包括一基体、所述基体的位于底面的工作层结合面上结合的工作层，其特征在于，所述工作层结合面所在的基体部分设置有通孔。
所述工作层结合面上设置有环行凹槽。
所述通孔在工作层结合面所在基体部分的顶面有横截面较大的孔帽。
一种金刚石磨盘，包括一基体、所述基体的位于底面的工作层结合面上结合的工作层，其特征在于，所述工作层结合面所在的基体部分设置有通孔，所述工作层内侧设置有斜齿工作层。
所述工作层结合面上设置有环行凹槽。
所述斜齿工作层对应的基体部分设置有通孔。
所述通孔为带钉帽的通孔。
本实用新型由于在工作层结合面所在的基体部分设置有通孔，在将金刚石粉料高温高压烧结到工作层结合面上时，金刚石粉料即可渗透进通孔内，金刚石工作层的粉料与通孔内金刚石粉料在凝结后成为一体结构，使金刚石工作层与基体牢固结合为一体，且由于通孔贯穿工作层结合面所在基体的整个断面，金刚石工作层在研磨时的剪切力作用在整个通孔所在的断面而不仅仅是工作层结合面上的凹槽的短短的槽边，因此本实用新型能够抗拒磨盘旋转时产生的巨大的剪切力的作用而不致使金刚石工作层在研磨时甩出，即本实用新型使金刚石工作层与磨盘基体能更牢固结合，能经受住磨盘的高速运转研磨。
通孔在工作层结合面所在的基体部分的顶面为横截面较大的钉帽使通孔内的金刚石粉料在该基体部分的顶面形成钉帽，更能加固金刚石工作层与基体的结合。
斜齿工作层的设置可以加大研磨面，增加磨盘的使用效率。
本实用新型的结构不仅仅适用于金刚石，其他金属或合金或非金属作为研磨工作层时同样经过特殊工艺与基体结合时可渗入通孔内形成牢固的结合。
实施例2见图3和图4。本实施例的工作层结合面2所在的基体部分设置有环行凹槽5，环行凹槽5内和外部的基体上均设置有通孔4。
实施例3见图5和图6。本实施例的工作层3内侧设置有斜齿工作层7，斜齿工作层6的斜齿的倾斜方向与磨盘的旋转方向相反。金刚石粉料烧结在斜齿工作层6的部分与原来的磨层模块3形成7字形模块7。斜齿工作层6的设置可以增加研磨工作面，提高磨盘的使用效率。图7和图8可见，本实施例的环形工作层2所在的基体部分设置有凹槽5，凹槽5内和外部的基体上均设置有通孔4。
权利要求1.一种金刚石磨盘，包括一基体、所述基体的位于底面的工作层结合面上结合的工作层，其特征在于，所述工作层结合面所在的基体部分设置有通孔。
2.根据权利要求1所述的金刚石磨盘，其特征在于所述工作层结合面上设置有环行凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的金刚石磨盘，其特征在于所述通孔在工作层结合面所在基体部分的顶面有横截面较大的钉帽。
4.一种金刚石磨盘，包括一基体、所述基体的位于底面的工作层结合面上结合的工作层，其特征在于，所述工作层结合面所在的基体部分设置有通孔，所述工作层内侧设置有斜齿工作层。
5.根据权利要求4所述的金刚石磨盘，其特征在于所述工作层结合面上设置有环行凹槽。
6.根据权利要求4或5所述的金刚石磨盘，其特征在于所述斜齿工作层对应的基体部分设置有通孔。
7.根据权利要求1所述的金刚石磨盘，其特征在于所述通孔为带钉帽的通孔。
专利摘要本实用新型金刚石磨盘涉及一种研磨工具。本实用新型解决现有金刚石磨盘的金刚石工作层与磨盘基体不能牢固结合的技术问题。它包括一基体、所述基体的位于底面的工作层结合面上结合的工作层，其特征在于，所述工作层结合面所在的基体部分设置有通孔。本实用新型金刚石工作层与磨盘基体能牢固结合，完全能经受住磨盘的高速运转研磨。
文档编号B24B7/00GK2569971SQ0225654
公开日2003年9月3日 申请日期2002年9月24日 优先权日2002年9月24日
发明者刘运良 申请人:刘运良