专利名称：压力旋臂结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力旋臂结构，特别是关于一种可通过旋臂本体重量的改变，来验知晶片研磨机是否推伸至定位，而可提供操作端进行反应，防止晶片研磨机因推伸过多导致损坏晶片研磨机本身以及所研磨的晶圆。
背景技术：
常用的晶片研磨工作流程，是利用一旋臂结构带动晶片研磨机旋转至工作定位，再由晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆，而后对晶圆进行旋转动作，同时添加金刚砂一并旋转研磨，待研磨完成仍以伸缩动作放置晶圆，再由旋臂结构带动将晶片研磨机退离工作定位，如此即完成晶圆的研磨。
然而，如上述常用结构，观其构造却隐含有许多制造和使用上的缺点1.由于晶片研磨机在向下推伸时，操作者往往仅能凭经验和感觉来判断是否已推伸至工作定位，因此常常造成推伸不足，而无法确实执行研磨；或推伸过多至抵触研磨的晶圆，而造成损坏，严重影响制作的良率。
2.晶片研磨机底端易因长期使用易造成磨损，而增加维修使用的成本。
本案发明人有鉴于上述常用的晶片研磨工作流程所产生的困境与缺点，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，根据既有的旋臂改良，终于研发出一种压力旋臂结构。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种压力旋臂结构，可通过旋臂本体重量的改变，来验知晶片研磨机是否推伸至定位，从而提高产品制作的良率、并降低维修使用的成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是其包含有一旋臂本体，两端分别设有一枢接部以及一持固部，供晶片研磨机套设入；一感应体，设于上述旋臂本体下端，为具高应力、高应变强度的单一块体，其侧面处开有一透孔，沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件。
如上述构造，当晶片研磨机向下推伸至定位抵触物件时，可使旋臂本体上的感应体产生微量变形，通过应变组件将此变形量信号转换成相对应的重量显示，进而告知操作端，使晶片研磨机停止推伸，开始进行研磨工作。
本实用新型具有以下之优点1.本实用新型可通过旋臂本体重量的改变，来验知晶片研磨机是否推伸至定位，以提供操作端进行反应，防止晶片研磨机因推伸过多导致损坏晶片研磨机本身以及所研磨的晶圆，进而提高产品制作的良率；
2.本实用新型可通过应变组件的感应，来避免晶片研磨机磨损，而大幅降低维护的成本。
请参阅以下有关本实用新型一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本实用新型的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图为图1为本实用新型的外观立体图之一；图2为本实用新型的外观立体图之二；图3为本实用新型使用状态的分解示意图；图4为本实用新型使用状态的组合示意图。
具体实施方式
为便于贵审查委员能更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层明确、详实的认识与了解，发明人举出较佳实施例，配合附图详细说明如下如图1、2所示，本实用新型包含一旋臂本体1、一感应体2等，其中该旋臂本体1两端分别设有一枢接部11以及一持固部12，且该枢接部11于该旋臂本体1一端延伸一环形套件，该持固部12于该旋臂本体1一端延伸一环形套件，上端设有复数锁孔121；该感应体2设于上述旋臂本体1下端，为具高应力、高应变强度的单一块体，其侧面处开有一呈H型的透孔21，沿该透孔21薄壁中线的块体上、下端面处分别设有应变组件3。
上述构造如图3、4所示，该枢接部11可接设于机台的转轴上，该持固部12可供一晶片研磨机4套设入，并自该复数锁孔121将该晶片研磨机4锁固定位；实施时，可带动晶片研磨机4旋动至生产线上，由该晶片研磨机4以伸缩动作来吸取晶圆，进行研磨加工，当晶片研磨机4向下推伸至定位抵触物件时，因反作用力对旋臂本体1上的感应体2产生微量变形，通过应变组件3将此变形量信号转换成相对应的重量显示，进而告知操作端，使晶片研磨机4停止推伸，开始进行研磨工作。
上列详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，例如等变化的等效性实施例，均应包含于本案的专利范围中。
权利要求1.一种压力旋臂结构，可供持固一晶片研磨机旋动至生产线上，由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆，进行研磨加工，其特征在于包含一旋臂本体，两端分别设有一枢接部以及一供晶片研磨机套设入的持固部；一感应体，设于上述旋臂本体下端，为具高应力、高应变强度的单一块体，其侧面处开有一透孔，沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件；当晶片研磨机向下推伸至定位抵触物件时，可使旋臂本体上感应体产生微量变形，通过应变组件将此变形量信号转换成相对应的重量显示，进而告知操作端，使晶片研磨机停止推伸，开始进行研磨工作。
2.按权利要求1所述的压力旋臂结构，其特征在于其中该枢接部于该旋臂本体一端延伸一环形套件而成。
3.按权利要求1所述的压力旋臂结构，其特征在于其中该持固部于该旋臂本体一端延伸一环形套件，上端设有可供晶片研磨机套设入并锁固定位的复数锁孔。
4.按权利要求1所述的压力旋臂结构，其特征在于其中该透孔呈H型。
专利摘要本实用新型提供一种压力旋臂结构，其包含一旋臂本体，两端分别设有一枢接部以及一持固部，供晶片研磨机套设入；一感应体，设于上述旋臂本体下端，为具高应力、高应变强度的单一块体，其侧面处开有一透孔，沿透孔薄壁中线的块体上、下端面处设有应变组件；如上述构造，可供持固一晶片研磨机装设入该持固部中，由该晶片研磨机以伸缩动作来吸取晶圆进行研磨。本实用新型可防止晶片研磨机因推伸过多导致损坏晶片研磨机本身以及所研磨的晶圆，进而提高产品制作的良率，避免晶片研磨机磨损，而大幅降低维护的成本。
文档编号B24B37/34GK2807472SQ20052009203
公开日2006年8月16日 申请日期2005年8月2日 优先权日2005年8月2日
发明者童德黉, 童德观 申请人:童德黉, 童德观