专利名称：喷砂装置及形成图案的方法
技术领域：
本发明涉及喷砂装置，以及涉及利用喷砂装置形成图案的方法。
背景技术：
喷砂装置的喷砂利用物理碰撞切削工件的方法常被用于清整去污，使工件表面具有一定清洁度和粗糙度。现有技术的一种喷砂装置具有一个喷嘴，砂粒经过该喷嘴即撒向工件表面。该砂粒对工件具有非等向性的物理蚀刻效果。随着现在的工件越来越精密，其待加工的区域越来越小。然而，由于砂粒经过喷嘴喷出，其会撒向一个更宽的区域，即喷射区可能比喷嘴尺寸大2 3倍。因此，难以应用喷砂于精密加工领域。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可应用于精密加工领域的喷砂装置和利用该喷砂装置形成图案的方法。一种喷砂装置，其包括一具有一内部空间的主体，一个与该主体连接且出口对准该内部空间的喷嘴，以及一个收容于该主体内部空间且与该喷嘴间隔一定距离的过滤通道。该过滤通道具有一内部通孔用于承接自该喷嘴喷出的砂粒并用于对准待喷砂的工件预定区域。一种形成图案的方法，其包括如下步骤提供一基板，其具有一待形成图案的膜层；覆盖一干膜光阻层于该膜层；提供一具有待形成的图案的光罩并利用该光罩对该干膜光阻层曝光；显影去除可显影溶解的光阻而留下不可显影溶解的光阻成为光阻保护层；利用上述喷砂装置喷砂蚀刻去除未受该光阻保护层遮盖的该膜层；去除该光阻保护层，于该基板上形成膜层图案。相对于现有技术，本发明提供的喷砂装置设有与喷嘴相对的过滤通道，从过滤通道落下的喷砂蚀刻工件待加工预定区域而使工件表面形成图案。
图1是本发明第一实施例提供的喷砂装置的立体示意图。图2是图1的喷砂装置沿II-II线的剖示图，其中砂粒添加于上以显示砂粒流向。图3是本发明第二实施例提供的喷砂装置的剖示图。图4至图9是利用喷砂装置形成图案的方法的步骤的示意图。主要元件符号说明喷砂装置100，200主体110，210支柱112，212挡板140
内部空间喷嘴出口过滤通道收容槽内部通孔管状端部板状端部圆弧形连接部砂粒基板膜层干膜光阻层滚轮光罩光阻保护层膜层图案
具体实施例方式下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的喷砂装置和利用该喷砂装置形成图案的方法作进一步的详细说明。请参阅一并图1和图2，本发明第一实施例提供的喷砂装置100包括一主体110，一个与该主体Iio连接的喷嘴120，以及一个过滤通道130。该主体110包括四个支柱112和四个挡板140。该等支柱112和该等挡板140围成一个内部空间142。该等挡板140与该支柱112—体成型。当该等挡板140高度较高，可以支撑该主体110时，该等支柱112可以省略。该主体110承载砂粒20，并将该砂粒20以一定的速率从该喷嘴120喷出。该砂粒20的种类和粒径依照待喷砂的工件材质和待蚀刻的深度而定，以不破坏工件底材为宜。例如当工件底材为一金属，可选用硬度比该金属低的砂粒，当工件底材为一玻璃，可选用硬度比玻璃珠低的砂粒，当工件底材为聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene ter印hthalate，PET)基板，由于PET具有高分子的韧性，砂粒的材质比较不受限制。该喷嘴120的尺寸依待喷射的面积和需要的喷射速率而定。该喷嘴120的出口122对准该内部空间142。该过滤通道130收容于该内部空间142，并与该喷嘴120间隔一定距离。该过滤通道130与该喷嘴120同轴设置。该过滤通道130具有靠近喷嘴120的管状端部134和相对的靠近待喷砂的工件区域的板状端部136。该过滤通道130具有一内部通孔132贯穿该管状端部134和该板状端部136，用于对准待喷砂的工件区域。该内部通孔132的尺寸依待喷砂的工件预定区域尺寸而定。例如，该待喷砂的工件预定区域尺寸较小，则该内部通孔132的尺寸亦较小，以使自该内部通孔132喷出的砂粒20仅对准及蚀刻该待喷砂的工件预定区
142120,220122,222130,2302381321341361382030405052546070域。该板状端部136用于阻挡未落入该过滤通道130的内部通孔132的砂粒20。该过滤通道130进一步一个包括连接管状端部134和板状端部136的圆弧形连接部138，该圆弧形连接部138有减慢未落入该过滤通道130的内部通孔132的砂粒20的速率的作用。该主体110的内部空间142可进一步阻挡和收容未落入该过滤通道130的内部通孔132的砂粒20。该等砂粒20可以回收。请再次参阅图2，当砂粒20从该喷嘴120喷出后，部分砂粒20喷进该过滤通道130，经由该过滤通道130的内部通孔132到达待喷砂的工件预定区域，从而蚀刻该工件预定区域。其余部分砂粒20喷出至该圆弧形连接部138和该板状端部136上，最终被挡板140阻挡，不会落至该待喷砂的工件。请参阅图3，本发明第二实施例提供的喷砂装置200包括一主体210，一个与该主体210连接的喷嘴220，以及一个过滤通道230。该喷砂装置200与上述喷砂装置100的区别在于该主体210没有设靠近过滤通道230的挡板；该主体210的多个支柱212限定一个内部空间M2，该喷嘴220的出口 222对准该内部空间M2，该过滤通道230收容在该内部空间M2，且该过滤通道230的周缘与该等支柱212配合；该过滤通道230的板装端部236开设有一朝向该内部空间242的环形收容槽238，该环形收容槽238可以收容未落入该过滤通道130的内部通孔232的砂粒，使其不会落至待喷砂的工件上。请参阅图4至图9，利用上述喷砂装置100形成一图案的方法如图所示。首先，如图4，提供一基板30作为底材。该基板30依需要可选择金属，玻璃或PET作为材质。然后，镀制一膜层40于该基板30的一表面。本实施例中，该膜层40为铟锡氧化物(Indium Tin Oxide, I TO)导电单层膜。接下来，如图5，覆盖一干膜光阻层50于该膜层40上，并用滚轮52使干膜光阻层50与具有膜层40的基板30贴合。该干膜光阻层50可以为正光阻或负光阻，本实施例中，其为正光阻，即该干膜光阻层50曝光的区域会溶解于一显影剂中会被去除。该干膜光阻层50有利于回收个别喷至其上的砂粒。其次，如图6，提供一光罩M并利用该光罩M对部分的该干膜光阻层50曝光。光线以图中的箭头形式表示。该光罩M具有所需的图案。该所需的图案以通孔形式或实体形式(非通孔形式)存在仅取决于干膜光阻层50的正负性。本实施例中，因为干膜光阻层50为正光阻，该所需的图案以实体形式存在于该光罩M。即受该光罩M遮住的干膜光阻层50的部分不会溶解于显影剂中而被去除。接下来，如图7，经过显影剂(图未示)溶解去除后，仅留下受该光罩M遮住的部分干膜光阻层50。该部分干膜光阻层50带有图案，并成为一光阻保护层60。再接下来，如图8，利用上述喷砂装置100对未受光阻保护层60遮住的膜层40的部分进行喷砂蚀刻，从而去除该未受光阻保护层60遮住的膜层40的部分。最后，如图9，去除该光阻保护层60，获得膜层图案70。该光阻保护层60亦可通过曝光显影方法去除。利用上述喷砂装置100可以精确地在工件预定区域形成图案。带有膜层图案42的基板30可以应用于电路板等电类产品中。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种喷砂装置，其包括一主体，其具有一内部空间；一个与该主体连接的喷嘴，该喷嘴的出口对准该主体内部空间；以及一个收容于该主体内部空间且与该喷嘴间隔一定距离的过滤通道，该过滤通道具有一内部通孔用于承接自该喷嘴喷出的砂粒并用于对准待喷砂的工件预定区域。
2.如权利要求1所述的喷砂装置，其中该主体包括多个支柱以及多个挡板，该多个支柱以及该多个挡板围成该内部空间。
3.如权利要求1所述的喷砂装置，其中该过滤通道与该喷嘴同轴设置。
4.如权利要求1所述的喷砂装置，其中该过滤通道包括一靠近该喷嘴的管状端部以及一靠近待喷砂的工件预定区域的板状端部，该内部通孔贯穿该管状端部和该板状端部。
5.如权利要求4所述的喷砂装置，其中该过滤通道进一步包括一连接该管状端部和该板状端部的圆弧形连接部。
6.如权利要求4所述的喷砂装置，其中该过滤通道进一步包括一开设在该板状端部朝向该内部空间的表面的砂粒收容槽。
7.如权利要求1所述的喷砂装置，其中该主体包括多个支柱，该等支柱限定该内部空间，该过滤通道周缘与该支柱配合。
8.一种形成图案的方法，其包括提供一基板，其具有一待形成图案的膜层；覆盖一干膜光阻层于该膜层；提供一具有待形成的图案的光罩并利用该光罩对该干膜光阻层曝光；显影去除可显影溶解的光阻而留下不可显影溶解的光阻成为光阻保护层；提供一喷砂装置，该喷砂装置包括一具有一内部空间的主体，一个与该主体连接且出口对准该内部空间的喷嘴，以及一个收容于该主体内部空间且与该喷嘴间隔一定距离的过滤通道，该过滤通道具有一内部通孔用于承接自该喷嘴喷出的砂粒并用于对准待喷砂的工件预定区域；利用该喷砂装置喷砂蚀刻去除未受该光阻保护层遮盖的该膜层；以及去除该光阻保护层，于该基板上形成膜层图案。
9.如权利要求8所述的形成图案的方法，其中该干膜光阻层为正光阻，受曝光和显影去除的光阻非对应图案区域。
10.如权利要求8所述的形成图案的方法，其中该过滤通道与该喷嘴同轴设置。
全文摘要
本发明提供一种喷砂装置，其包括一主体具有一内部空间，一与该主体连接且出口对准该主体内部空间的喷嘴，以及一收容于该主体内部空间且与该喷嘴间隔一定距离的过滤通道。该过滤通道具有一内部通孔用于对准待喷砂的工件预定区域。本发明还提供一种形成图案的方法，其包括步骤提供一基板，其具有一待形成图案的膜层；覆盖一干膜光阻层于该膜层；提供一具有待形成的图案的光罩并利用该光罩对该干膜光阻层曝光；显影去除可显影溶解的光阻而留下不可显影溶解的光阻成为光阻保护层；利用上述喷砂装置喷砂蚀刻去除未受该光阻保护层遮盖的该膜层；以及去除该光阻保护层，于该基板上形成膜层图案。
文档编号B24C3/02GK102380829SQ201010268019
公开日2012年3月21日 申请日期2010年8月31日 优先权日2010年8月31日
发明者许嘉麟 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司