一种用于铸造镁合金的石膏型配方及其制备方法

文档序号:3307281阅读:346来源:国知局
专利名称:一种用于铸造镁合金的石膏型配方及其制备方法
技术领域
本发明属于镁合金铸造技术领域,具体涉及用于镁合金熔模铸造的石膏型配方及其应用,尤其适合于复杂薄壁镁合金的精密成形。
背景技术
压铸是目前最普遍的镁合金成形工艺,但压铸只能成形尺寸较小、结构简单的铸件;由于气孔的存在,铸件不能进行热处理或焊接,也不能进行比较深的机加工;此外,压铸设备投资高,压铸型制造复杂,周期长,费用高。传统的砂型铸造能够成形出尺寸较大、形状复杂、壁厚较小的镁合金铸件,是目前大型复杂镁合金铸件广泛采用的成形工艺。但由于砂型的热导率较大,且铸型预热温度低或无法预热,使得砂型铸造无法成形壁厚更小的镁合金铸件;此外,砂型铸造铸件的尺寸精度低、表面质量差,加工余量大,增加了后续处理的工作量。石膏型熔模铸造,铸造工艺简单,能够成形出外形内构极其复杂、壁厚很小的铸件,且铸件精度高、表面质量好。但传统的石膏型由于用水量大等原因,使铸型强度较小,尺寸变形大,严重时会导致铸型产生宽裂纹甚至破裂;此外,目前使用的镁合金铸造石膏型的防氧化效果较差,铸件的表面质量较差,阻碍了石膏型铸造镁合金的推广。

发明内容
针对目前成形工艺的缺陷,本发明提供了一种铸造镁合金石膏型配方,与目前采用的石膏型配方相比,该配方保持了传统工艺的优点,并具有独特的优势,如强度高、尺寸变形小、溃散性好、防氧化性能优良等优点,适合于成形各种形状及尺寸的镁合金铸件。本发明的配方是本发明的配方由基础材料、添加材料(添加剂和增强材料)两部分组成,其特征是基础材料A由4种材料组成,它们是
α -半水石膏30%铝矾土粉25%石英粉25%硫酸镁20%B部分为添加材料(添加剂和增强材料),由以下7种材料组成,它们是
聚羧酸减水剂1. 0% 1. 2%尿素10%磷酸三钠0. 05% 0. 15%氯化钡3% 4%鳞片石墨4%消泡剂0. 4%
权利要求
1. 一种用于铸造镁合金的石膏型配方,包括基础材料、添加材料和溶剂,其中, 所述基础材料的组分及其质量百分百含量分别为α -半水石膏30%铝矾土粉25%石英粉25%硫酸镁20%所述添加材料的组分及其含量分别为聚羧酸减水剂1. 0% 1. 2%尿素10%磷酸三钠0. 05% 0. 15%氯化钡3% 4%鳞片石墨4%消泡剂0. 4%玻璃纤维0. 3%其中,所述添加材料中,氯化钡的含量为与α-半水石膏的质量百分比,尿素的含量为与α-半水石膏的质量百分比,聚羧酸减水剂的含量为与α-半水石膏、铝矾土粉和石英粉质量之和的质量百分比,磷酸三钠的含量为与基础材料的质量百分比,鳞片石墨的含量为与基础材料的质量百分比,消泡剂的含量为与基础材料和溶剂质量之和的质量百分比,玻璃纤维的含量为与基础材料和溶剂质量之和的质量百分比。
2.根据权利要求1所述的石膏型配方,其特征在于,该配方中溶剂为水。
3.根据权利要求1或2所述的石膏型配方,其特征在于,该配方中所述溶剂与基础材料的质量百分比为23%。
4.根据权利要求1-3之一所述的石膏型配方,其特征在于,所述α-半水石膏粒度为 180 目。
5.根据权利要求1-4之一所述的石膏型配方,其特征在于,所述铝矾土粉的粒度为200目。
6.根据权利要求1-5之一所述的石膏型配方,其特征在于,所述石英粉的粒度为200目。
7.权利要求1-6之一所述的石膏型配方的制备方法,具体包括如下步骤 第一步制备混合溶液按配比称量100°c的自来水,将称量好的硫酸镁、尿素、磷酸三钠、氯化钡倒入水中,搅拌使添加剂完全溶解,制成混合溶液; 第二步制备石膏混合浆料边搅拌所述混合溶液边依次将石英粉、铝矾土粉、鳞片石墨、α -半水石膏加入制备好的混合溶液中,再加入聚羧酸减水剂、消泡剂、玻璃纤维,继续搅拌一端时间,完成制浆;第三步灌浆将制备好的石膏混合浆料灌入砂箱,并同时在砂箱上施加振动,直至灌浆完毕; 第四步起模待石膏混合浆料硬化后,移除砂箱,将石膏型移入烘箱,即完成石膏型配方的制备。
全文摘要
本发明公开了一种用于铸造镁合金的石膏型配方及其制备方法,涉及铸造镁合金的石膏型的配置,包括用α-半水石膏、石英粉、铝矾土、硫酸镁4种基础组分和由磷酸三钠、氯化钡、减水剂等7种物质组成的添加剂组分。本发明还公开了一种石膏型配方的制备方法。本发明采用鳞石墨有效地防止了镁合金的氧化,在配方中加入减水剂,在提高石膏浆料流动性的同时使用水量降低30%,提高了石膏型强度和烘干效率,与氯化钡、尿素配合使用能明显降低石膏型的线收缩,另外,自来水组成的溶剂组分,解决了普通石膏型用水量大、流动性差、强度低、尺寸变形大、不易溃散等问题,同时解决了镁合金的氧化燃烧问题。
文档编号B22C1/02GK102397980SQ201110325509
公开日2012年4月4日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者易成, 李建军, 程鲁, 董选普, 马戎 申请人:华中科技大学
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