一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法
【专利摘要】一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法属于微电子封装用金属键合丝【技术领域】，尤其涉及一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。本发明提供一种推拉力、抗氧化性能、键合性能好且成本低的表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。本发明表面有镀金层的金银合金键合丝包括金银合金丝，其结构要点金银合金丝表面镀有金保护层。
【专利说明】一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于微电子封装用金属键合丝【技术领域】，尤其涉及一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。
【背景技术】
[0002]微电子引线键合，是一种使用微细金属线，可利用热、压力、超声波能量使其与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键
口 ο
[0003]目前在LDE、COB及多引脚集成电路封装，键合线多采用金线及纯银合金镀金线。由于键合金丝价格偏高，导致封装成本增加。银合金镀金键合丝价格相对较低，但在LED、COB及多引脚集成电路封装技术中，需要有惰性气体保护，但还是会出现氧化、材料偏硬、一焊点滑球、二焊点线尾过长等问题。因此，银合金镀金键合丝不适合LED、C0B及多引脚集成电路的封装。
【发明内容】
[0004]本发明就是针对上述问题，提供一种推拉力、抗氧化性能、键合性能好且成本低的表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案，本发明表面有镀金层的金银合金键合丝包括金银合金丝，其结构要点金银合金丝表面镀有金保护层。
[0006]作为一种优选方案，本发明所述金银合金丝含有铍、碲、钴；所述金银合金丝金和银的纯度均99.99%，金保护层金的纯度99.99%。
[0007]作为另一种优选方案，本发明所述表面有镀金层的金银合金键合丝各组分的重量份数为:金银合金丝金含量7.0~10.0,银含量82~90 ;金保护层金含量3.0~8.0 ;铍含量 0.0001 ~0.0007 ;碲含量 0.0001 ~0.0008，钴含量 0.0001 ~0.0007。
[0008]其次，本发明所述金银合金丝直径为0.015mm~0.05mm,金保护层厚度为0.2um~
0.6um。
[0009]另外，本发明所述金银合金丝金含量8.5，银含量88.5 ;金保护层金含量3 ;铍含量0.0004 ;碲含量0.0004.5，钴含量0.0004 ;金银合金丝直径为0.0325mm,金保护层厚度为 0.4um。
[0010]一种表面有镀金层的金银合金键合丝制备方法，包括以下步骤。
[0011]I)选取银锭及金锭，清洗、烘干备用。
[0012]2)制备金银合金铸锭:银锭及金锭置于真空熔铸炉中，得到金银合金铸锭。
[0013]3)制备银铍合金棒:将银及铍置于真空下拉连铸炉，得到银铍合金棒。
[0014]4)制备银碲合金棒:将银及碲置于真空下拉连铸炉，得到银碲合金棒。
[0015]5)制备银钴合金棒:将银及钴置于真空下拉连铸炉，得到银钴合金棒。[0016]6)制备金银合金棒:将金银合金铸锭、银铍合金棒、银締合金棒、银钴合金棒放入真空下拉连铸炉中，抽真空加热，采用定向凝固方法，下拉连铸得到单晶金银合金棒。
[0017]7)金银合金棒均匀化退火:将金银合金棒置于热处理炉中，进行合金均匀化退火处理。
[0018]8)粗拉伸:将金银合金棒粗拉伸得到合金线材。
[0019]9)晶粒细化退火:将合金线材置于热处理炉中，进行合金晶粒细化热处理。
[0020]10)中拉伸:将经晶粒细化退火处理的合金线材中拉伸得到中丝。
[0021]11)细拉伸:将中丝拉伸得到细丝。
[0022]12)表面清洗:将细丝先用酸液清洗，再用去离子水冲清洗，烘干。
[0023]13)表面镀金:采用在线电镀设备，对清洗后的细丝表面在线镀金。
[0024]14)微细拉伸:将镀金后的细丝进行微细拉伸得到微细丝。
[0025]15)热处理:将微细丝置于连续退火系统中，进行连续退火处理。
[0026]16)复绕分装:将微细丝单卷定尺。
[0027]作为另一种优选方案，本发明所述步骤I)先用氢氧化纳清洗，再用去离子水冲洗，放入烘箱烘干。
[0028]步骤2)将银锭及金锭放入高纯石墨坩锅中，置于真空熔铸炉中，进行中频感应加热，在加热过程中，抽真空处理；待材料完全熔化，充入高纯氮气保温，将液态金银合金倒入高纯石墨槽中，得到金银合金铸锭。
[0029]步骤3)将银及铍置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热，待完全熔化后，充高纯氮气保护、保温，进行下拉定向连铸，得到银铍合金棒。
[0030]步骤4)将银及碲置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热，待完全熔化后，充高纯氮气保护、保温，进行下拉定向连铸，得到银碲合金棒。
[0031]步骤5)将银及钴置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热，待完全熔化后，充高纯氮气保护、保温，进行下拉定向连铸，得到银钴合金棒。
[0032]步骤6)将金银合金铸锭放入高纯石墨坩锅，置于真空下拉连铸炉中，将银铍合金棒、银碲合金棒、银钴合金棒放入真空下拉连铸炉中的合金漏斗中；抽真空加热金银合金铸锭，待完全熔化后保温；打开合金漏斗，将银铍、银碲、银钴合金倒入金银合金熔液中，充高纯氮气继续加热，待温度稳定后精炼；采用定向凝固方法，下拉连铸得到单晶金银合金棒。
[0033]步骤12)酸液采用硝酸及乙酸溶液。
[0034]步骤15)退火期间，采用高纯氮气保护气保护。
[0035]其次，本发明所述步骤I)氢氧化纳的摩尔浓度为10%?25%。
[0036]步骤2)中频感应加热至1100°C?1300°C，保温30min?90min，得到宽度5cm?10cm、厚度I cm的金银合金铸锭。
[0037]步骤3)抽真空加热至1000°C?1400°C，保温30min?90min,得到直径6_或8mm的银铍合金棒。
[0038]步骤4)抽真空加热至1000°C?1300°C，保温30min?90min，得到直径6_或8mm的银締合金棒。
[0039]步骤5)抽真空加热至1500°C?1650°C ,保温30min?90min,得到直径6_或8mm的银钴合金棒。[0040]步骤6)抽真空加热金银合金铸锭，加热至100(TC?120(TC，待完全熔化后，保温15min?60min ;充高纯氮气继续加热至1100°C?1350°C,精炼30min?90min,得到直径为6mm或8mm的单晶金银合金棒。
[0041 ] 步骤7 )热处理温度800 V?900 V，保温时间8h?20h。
[0042]步骤8)合金线材直径为1mm。
[0043]步骤9 )热处理温度500 V?650 V，保温时间Ih?8h。
[0044]步骤10)中丝直径为0.5_。
[0045]步骤11)细丝直径为0.08mm?0.10mm。
[0046]步骤12)硝酸及乙酸溶液摩尔浓度为5%?15%。
[0047]步骤13)在线镀金收线速度为5m/min?8m/min,电流密度为6A/dm2?10A/dm2,镀金层厚度控制在Ium?2.0um。
[0048]步骤14)微细丝直径为0.015mm?0.05_。
[0049]步骤15)连续退火温度300°C?45CTC,速度40m/min?80m/min。
[0050]步骤16)单卷定尺控制张力0.8g?8.0g ,单卷500m定尺。
[0051]另外，本发明所述步骤I)氢氧化纳摩尔浓度为17.5%。
[0052]步骤2)中频感应加热至1200°C，保温60min，得到宽度7.5cm、厚度Icm的金银合
金铸锭。
[0053]步骤3)抽真空加热至135(TC，保温60min,得到直径6mm或8mm的银铍合金棒。
[0054]步骤4)抽真空加热至1150°C，保温60min,得到直径6mm或8mm的银締合金棒。
[0055]步骤5)抽真空加热至155(TC，保温60min,得到直径6mm或8mm的银钴合金棒。
[0056]步骤6)抽真空加热金银合铸锭，加热至1100°C，待完全熔化后，保温37.5min ;充高纯氮气继续加热至1225°C,精炼60min,得到直径为6_或8_的单晶金银合金棒。
[0057]步骤7)热处理温度850°C，保温时间14h。
[0058]步骤9 )热处理温度650 V，保温时间4.5h。
[0059]步骤11)细丝直径为0.09_。
[0060]步骤12)硝酸及乙酸溶液摩尔浓度为10%。
[0061]步骤13)在线镀金收线速度为6.5m/min,电流密度为8A/dm2，镀金层厚度控制在1.5um。
[0062]步骤14)微细丝直径为0.0325mm。
[0063]步骤15)连续退火温度375 °C，速度60m/min。
[0064]步骤16)单卷定尺控制张力4.4g。
[0065]本发明有益效果。
[0066]本发明采用金银合金取代银合金，克服了银合金镀金键合丝的不足；材料推拉力、抗氧化性能、键合性能均能达到键合金丝的性能要求。而且，本发明表面有镀金层的金银合金键合丝的价格比键合金丝的低很多，大幅度降低了键合线封装成本。其次本发明在微细拉伸过程中，镀层材质更致密、表面光滑、线型一致；基体表面与镀层之间金属分子相互渗透，确保镀层的附着力，确保产品外观良好的黄金色泽，增加了产品质保期限与抗氧化力。另外，本发明采用金银合金铸锭、银铍合金棒、银碲合金棒、银钴合金棒分别制备再连铸制成金银合金棒的方式，使各组分分布更均匀、颗粒更小，产品性能更加优越。【专利附图】
【附图说明】
[0067]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步说明。本发明保护范围不仅局限于以下内容的表述。
[0068]图1是本发明工艺流程图。
【具体实施方式】
[0069]实施例1。
[0070]1)选取纯度≥99.99%的银锭及纯度≥99.99%的金锭，先用浓度10%氢氧化纳清洗，再用去离子水冲洗，放入烘箱烘干备用。
[0071]2)制备金银合金铸锭:按比例将纯度≥99.99%的银锭及纯度≥99.99%的金锭放入高纯石墨坩锅中，置于真空熔铸炉中，进行中频感应加热，加热至1100°c，在加热过程中，抽真空处理；待材料完全熔化，充入高纯氮气保温30min ;将液态金银合金倒入高纯石墨槽中，得到宽度5cm，厚度1cm，含金量7%的金银合金铸锭。
[0072]3)制备银铍合金棒:将99.99%的纯银及微量元素铍置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1300°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温30min，进行下拉定向连铸，得到直径6_或8_的银铍合金棒。
[0073]4)制备银碲合金棒:将99.99%的纯银及微量元素碲置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1000°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温30min，进行下拉定向连铸，得到直径6mm或8mm的银締合金棒。
[0074]5)制备银钴合金棒:将99.99%的纯银及微量元素钴置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1520°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温30min，进行下拉定向连铸，得到直径6mm或8mm的银钴合金棒。
[0075]6)制备金银合金棒:将一定数量宽度5cm，厚度1cm的金银合金铸锭放入高纯石墨坩锅，置于真空下拉连铸炉中；按配比将银铍、银碲、银钴合金放入真空下拉连铸炉中的合金漏斗中；抽真空加热金银合金铸锭，加热至1100°c，待完全熔化后，保温15min ;打开合金漏斗，将银铍、银碲、银钴合金倒入金银合金熔液中，充高纯氮气继续加热至1250°C，待温度稳定后，精炼30min ;采用定向凝固方法,下拉连铸得到直径为6mm或8mm的单晶金银合金棒。
[0076]7)金银合金棒均匀化退火:将制备后6mm或8mm的金银合金棒置于热处理炉中，温度750°C，保温时间8h，获取内部合金组织稳定性。
[0077]8)粗拉伸:将6_或8_的金银合金棒粗拉伸至直径1mm的合金线材。
[0078]9)晶粒细化退火:将直径Imm金银合金丝置于热处理炉中，温度600°C，保温时间lh，进行合金晶粒细化热处理。
[0079]10)中拉伸:将热处理后的直径Imm金银合金线材中拉伸至直径0.5mm的丝。
[0080]11)细拉伸:将直径0.5mm的金银合金丝细拉伸至直径0.08mm的丝。
[0081]12)表面清洗:将直径0.08mm的金银合金丝先用浓度为5%硝酸及乙酸溶液清洗，再用去离子水冲清洗，烘干。
[0082]13)表面镀金:采用在线电镀设备，对清洗后的金银合金丝表面在线镀金；电镀用金的纯度≥99.99%，收线速度为5m/min，电流密度为6A/dm2，镀金层厚度控制在lum。
[0083]14)微细拉伸:将镀金后的直径0.08mm的金银合金丝进行微细拉伸，拉伸至直径
0.015的键合丝。
[0084]15)热处理:将表面镀金的金银合金键合丝置于连续退火系统中，温度300°C，速度40m/min进行连续退火处理，退火期间，采用高纯氮气保护气保护。
[0085]16)复绕分装:将微细键合丝单卷定尺，控制张力0.8g，单卷500m定尺。
[0086]实施例2。
[0087]I)选取纯度≥99.99%的银锭及纯度≥99.99%的金锭，先用浓度17.5%氢氧化纳清洗，再用去离子水冲洗，放入烘箱烘干备用。
[0088]2)制备金银合金铸锭:按比例将纯度≥99.99%的银锭及纯度≥99.99%的金锭放入高纯石墨坩锅中，置于真空熔铸炉中，进行中频感应加热，加热至1200°C，在加热过程中，抽真空处理；待材料完全熔化，充入高纯氮气保温60min ;将液态金银合金倒入高纯石墨槽中，得到宽度7.5cm，厚度1cm，含金量7%的金银合金铸锭。
[0089]3)制备银铍合金棒:将99.99%的纯银及微量元素铍置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1300°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温60min，进行下拉定向连铸，得到直径6_或8_的银铍合金棒。
[0090]4)制备银碲合金棒 :将99.99%的纯银及微量元素碲置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1150°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温60min，进行下拉定向连铸，得到直径6mm或8mm的银締合金棒。
[0091]5)制备银钴合金棒:将99.99%的纯银及微量元素钴置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1550°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温60min，进行下拉定向连铸，得到直径6_或8_的银钴合金棒。
[0092]6)制备金银合金棒:将一定数量宽度7.5cm,厚度Icm的金银合金铸锭放入高纯石墨坩锅，置于真空下拉连铸炉中；按配比将银铍、银碲、银钴合金放入真空下拉连铸炉中的合金漏斗中；抽真空加热金银合金铸锭，加热至1100°c，待完全熔化后，保温37.5min ;打开合金漏斗，将银铍、银碲、银钴合金倒入金银合金熔液中，充高纯氮气继续加热至1225°C，待温度稳定后，精炼60min ;采用定向凝固方法,下拉连铸得到直径为6mm或8mm的单晶金银合金棒。
[0093]7)金银合金棒均匀化退火:将制备后6mm或8mm的金银合金棒置于热处理炉中，温度800°C，保温时间14h，获取内部合金组织稳定性。
[0094]8)粗拉伸:将6mm或8mm的金银合金棒粗拉伸至直径Imm的合金线材。
[0095]9)晶粒细化退火:将直径Imm金银合金丝置于热处理炉中，温度650°C，保温时间4.5h,进行合金晶粒细化热处理。
[0096]10)中拉伸:将热处理后的直径Imm金银合金线材中拉伸至直径0.5mm的丝。
[0097]11)细拉伸:将直径0.5mm的金银合金丝细拉伸至直径0.09mm的丝。
[0098]12)表面清洗:将直径0.09mm的金银合金丝先用浓度为10%硝酸及乙酸溶液清洗，再用去离子水冲清洗，烘干。
[0099]13)表面镀金:采用在线电镀设备，对清洗后的金银合金丝表面在线镀金；电镀用金的纯度≥99.99%，收线速度为6.5m/min,电流密度为8A/dm2，镀金层厚度控制在1.5um。[0100]14)微细拉伸:将镀金后的直径0.09mm的金银合金丝进行微细拉伸，拉伸至直径
0.0325的键合丝。
[0101]15)热处理:将表面镀金的金银合金键合丝置于连续退火系统中，温度375°C，速度60m/min进行连续退火处理，退火期间，采用高纯氮气保护气保护。
[0102]16)复绕分装:将微细键合丝单卷定尺，控制张力4.4g，单卷500m定尺。
[0103]实施例3。
[0104]I)选取纯度≥99.99%的银锭及纯度≥99.99%的金锭，先用浓度17.5%氢氧化纳清洗，再用去离子水冲洗，放入烘箱烘干备用。
[0105]2)制备金银合金铸锭:按比例将纯度≥99.99%的银锭及纯度≥99.99%的金锭放入高纯石墨坩锅中，置于真空熔铸炉中，进行中频感应加热，加热至1200°C，在加热过程中，抽真空处理；待材料完全熔化，充入高纯氮气保温60min ;将液态金银合金倒入高纯石墨槽中，得到宽度7.5cm，厚度1cm，含金量10%的金银合金合金铸锭。
[0106]3)制备银铍合金棒:将99.99%的纯银及微量元素铍置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1350°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温60min，进行下拉定向连铸，得到直径6mm或8mm的银铍合金棒。
[0107]4)制备银碲合金棒:将99.99%的纯银及微量元素碲置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1150°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温60min，进行下拉定向连铸，得到直径6mm或8mm的银締合金棒。
[0108]5)制备银钴合金棒:将99.99%的纯银及微量元素钴置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热至1550°C，待完全熔化后，充高纯氮气保护，保温60min，进行下拉定向连铸，得到直径6mm或8mm的银钴合金棒。
[0109]6)制备金银合金棒:将一定数量宽度10cm，厚度Icm的金银合金铸锭放入高纯石墨坩锅，置于真空下拉连铸炉中；按配比将银铍、银碲、银钴合金放入真空下拉连铸炉中的合金漏斗中；抽真空加热金银合金铸锭，加热至1100°c，待完全熔化后，保温37.5min ;打开合金漏斗，将银铍、银碲、银钴合金倒入金银合金熔液中，充高纯氮气继续加热至1225°C，待温度稳定后，精炼60min ;采用定向凝固方法,下拉连铸得到直径为6mm或8mm的单晶金银合金棒。
[0110]7)金银合金棒均匀化退火:将制备后6mm或8mm的金银合金棒置于热处理炉中，温度850°C，保温时间14h，获取内部合金组织稳定性。
[0111]8)粗拉伸:将6_或8_的金银合金棒粗拉伸至直径Imm的合金线材。
[0112]9)晶粒细化退火:将直径Imm金银合金丝置于热处理炉中，温度650°C，保温时间
4.5h,进行合金晶粒细化热处理。
[0113]10)中拉伸:将热处理后的直径Imm金银合金线材中拉伸至直径0.5mm的丝。
[0114]11)细拉伸:将直径0.5mm的金银合金丝细拉伸至直径0.09mm的丝。
[0115]12)表面清洗:将直径Φ0.1Omm的金银合金丝先用浓度为10%硝酸及乙酸溶液清洗，再用去离子水冲清洗，烘干。
[0116]13)表面镀金:采用在线电镀设备，对清洗后的金银合金丝表面在线镀金；电镀用金的纯度≥99.99%，收线速度为6.5m/min,电流密度为8A/dm2，镀金层厚度控制在1.5um。
[0117]14)微细拉伸:将镀金后的直径0.1Omm的金银合金丝进行微细拉伸，拉伸至直径0.0325的键合丝。
[0118]15)热处理:将表面镀金的金银合金键合丝置于连续退火系统中，温度375°C，速度60m/min进行连续退火处理，退火期间，采用高纯氮气保护气保护。
[0119]16)复绕分装:将微细键合丝单卷定尺，控制张力4.4g，单卷500m定尺。
[0120]在上述实施例中，按照金属压延加工中体积不变定律，即在任意一个截面，镀金层面与芯材面积之比始终是相同的。经细拉伸及微细拉伸后，成品线径越小，镀层越薄，但镀层与基体芯线的体积与重量比不变。直径为0.08mm~0.1Omm的金银合金丝芯线，表面镀金层厚度控制在Ium~2.0um,经多个道次的微细拉伸后，拉伸直径0.015mm~0.05mm,表面镀金层厚度为0.2um~0.6um,表面镀层金含量2.0~8.0%。
[0121]按上述实施例3方式制造的带镀金层的金银合金键合丝，以18um、20um、23um、25um为例，测试仪器为YG001强力仪，其测试结果与键合金丝的对比如下。
【权利要求】
1.一种表面有镀金层的金银合金键合丝，包括金银合金丝，其特征在于金银合金丝表面镀有金保护层。
2.根据权利要求1所述一种表面有镀金层的金银合金键合丝，其特征在于所述金银合金丝含有铍、碲、钴；所述金银合金丝金和银的纯度均> 99.99%，金保护层金的纯度≥ 99.99%ο
3.根据权利要求2所述一种表面有镀金层的金银合金键合丝，其特征在于所述表面有镀金层的金银合金键合丝各组分的重量份数为:金银合金丝金含量7.0~10.0,银含量82~90 ;金保护层金含量3.0~8.0 ;铍含量0.0001~0.0007 ;碲含量0.0001~0.0008，钴含量 0.0001 ~0.0007。
4.根据权利要求1所述一种表面有镀金层的金银合金键合丝，其特征在于所述金银合金丝直径为0.015mm~0.05mm,金保护层厚度为0.2um~0.6um。
5.根据权利要求3所述一种表面有镀金层的金银合金键合丝，其特征在于所述金银合金丝金含量8.5，银含量88.5 ;金保护层金含量3 ;铍含量0.0004 ;碲含量0.0004.5，钴含量0.0004 ;金银合金丝直径为0.0325mm，金保护层厚度为0.4um。
6.一种表面有镀金层的金银合金键合丝制备方法，包括以下步骤: 1)选取银锭及金锭，清洗、烘干备用； 2)制备金银合金铸锭:银锭及金锭置于真空熔铸炉中，得到金银合金铸锭； 3)制备银铍合金棒:将银及铍置于真空下拉连铸炉，得到银铍合金棒； 4)制备银碲合金棒:将银及碲置于真空下拉连铸炉，得到银碲合金棒； 5)制备银钴合金棒:将银及钴置于真空下拉连铸炉，得到银钴合金棒； 6)制备金银合金棒:将金银合金铸锭、银铍合金棒、银碲合金棒、银钴合金棒放入真空下拉连铸炉中，抽真空加热，采用定向凝固方法，下拉连铸得到单晶金银合金棒； 7)金银合金棒均匀化退火:将金银合金棒置于热处理炉中，进行合金均匀化退火处理； 8)粗拉伸:将金银合金棒粗拉伸得到合金线材； 9)晶粒细化退火:将合金线材置于热处理炉中，进行合金晶粒细化热处理； 10)中拉伸:将经晶粒细化退火处理的合金线材中拉伸得到中丝； 11)细拉伸:将中丝拉伸得到细丝； 12)表面清洗:将细丝先用酸液清洗，再用去离子水冲清洗，烘干； 13)表面镀金:采用在线电镀设备，对清洗后的细丝表面在线镀金； 14)微细拉伸:将镀金后的细丝进行微细拉伸得到微细丝； 15)热处理:将微细丝置于连续退火系统中，进行连续退火处理，； 16)复绕分装:将微细丝单卷定尺。
7.根据权利要求6所述一种表面有镀金层的金银合金键合丝制备方法，其特征在于所述步骤I)先用氢氧化纳清洗，再用去离子水冲洗，放入烘箱烘干； 步骤2 )将银锭及金锭放入高纯石墨坩锅中，置于真空熔铸炉中，进行中频感应加热，在加热过程中，抽真空处理；待材料完全熔化，充入高纯氮气保温，将液态金银合金倒入高纯石墨槽中，得到金银合金铸锭； 步骤3)将银及铍置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热，待完全熔化后，充高纯氮气保护、保温，进行下拉定向连铸，得到银铍合金棒； 步骤4)将银及碲置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热，待完全熔化后，充高纯氮气保护、保温，进行下拉定向连铸，得到银碲合金棒； 步骤5)将银及钴置于高纯石墨坩锅，并置于真空下拉连铸炉，抽真空加热，待完全熔化后，充高纯氮气保护、保温，进行下拉定向连铸，得到银钴合金棒； 步骤6 )将金银合金铸锭放入高纯石墨坩锅，置于真空下拉连铸炉中，将银铍合金棒、银碲合金棒、银钴合金棒放入真空下拉连铸炉中的合金漏斗中；抽真空加热金银合金铸锭，待完全熔化后保温；打开合金漏斗，将银铍、银碲、银钴合金倒入金银合金熔液中，充高纯氮气继续加热，待温度稳定后精炼；采用定向凝固方法，下拉连铸得到单晶金银合金棒； 步骤12)酸液采用硝酸及乙酸溶液； 步骤15)退火期间，采用高纯氮气保护气保护。
8.根据权利要求7所述一种表面有镀金层的金银合金键合丝制备方法，其特征在于所述步骤I)氢氧化纳的摩尔浓度为10%~25% ； 步骤2)中频感应加热至1100°C~1300°C，保温30min~90min，得到宽度5cm~10cm、厚度I cm的金银合金铸锭； 步骤3)抽真空加热至1000°C~1400°C，保温30min~90min，得到直径6mm或8mm的银铍合金棒； 步骤4)抽真空加热至1000°C~1300°C，保温30min~90min，得到直径6_或8_的银締合金棒； 步骤5)抽真空加热至1500°C~1650°C ,保温30min~90min,得到直径6mm或8mm的银钴合金棒； 步骤6)抽真空加热金银合金铸锭，加热至1(KKTC~1200°C，待完全熔化后，保温15min~60min ;充高纯氮气继续加热至1100°C~1350°C,精炼30min~90min,得到直径为6mm或8mm的单晶金银合金棒； 步骤7)热处理温度800°C~900°C，保温时间8h~20h ； 步骤8)合金线材直径为Imm; 步骤9)热处理温度500°C~650°C，保温时间Ih~8h ; 步骤10)中丝直径为0.5mm； 步骤11)细丝直径为0.08mm~0.1Omm ； 步骤12)硝酸及乙酸溶液摩尔浓度为5%~15% ； 步骤13)在线镀金收线速度为5m/min~8m/min，电流密度为6A/dm2~ΙΟΑ/dm2，镀金层厚度控制在Ium~2.0um ； 步骤14)微细丝直径为0.015mm~0.05mm ； 步骤15)连续退火温度300°C~450°C,速度40m/min~80m/min ； 步骤16)单卷定尺控制张力0.8g~8.0g，单卷500m定尺。
9.根据权利要求8所述一种表面有镀金层的金银合金键合丝制备方法，其特征在于所述步骤I)氢氧化纳摩尔浓度为17.5% ； 步骤2)中频感应加热至1200°C，保温60min，得到宽度7.5cm、厚度Icm的金银合金铸,定;步骤3)抽真空加热至135(TC，保温60min,得到直径6mm或8mm的银铍合金棒； 步骤4)抽真空加热至115(TC，保温60min,得到直径6mm或8mm的银締合金棒； 步骤5)抽真空加热至155(TC，保温60min,得到直径6mm或8mm的银钴合金棒； 步骤6)抽真空加热金银合铸锭，加热至1100°C，待完全熔化后，保温37.5min ;充高纯氮气继续加热至1225°C,精炼60min,得到直径为6_或8_的单晶金银合金棒； 步骤7)热处理温度850°C，保温时间14h ； 步骤9)热处理温度650°C，保温时间4.5h ； 步骤11)细丝直径为0.09mm ； 步骤12)硝酸及乙酸溶液摩尔浓度为10% ； 步骤13)在线镀金收线速度为6.5m/min，电流密度为8A/dm2，镀金层厚度控制在1.5um ； 步骤14)微细丝直径为0.0325mm ； 步骤15)连续退火温度 375°C，速度60m/min ； 步骤16)单卷定尺控制张力4.4g。
【文档编号】C22C5/06GK103474408SQ201310444922
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】吴国防, 王东明, 吴瑞雪, 乌素华, 时阳, 张雷 申请人:辽宁凯立尔电子科技有限公司