本发明涉及工件表面电镀技术领域，尤其是一种化学镀锡电镀液。
背景技术：
随着科技发展，人们对各类工件的要求越来越高，尤其是电子行业，电子行业中有很多铜及铜合金制成的电子元器件，随着科技发展，它们的体积越来越小，对它们的表面防护也越来越难，这就需要对它们表面的电镀工艺进行改进。目前普通的电镀液存在结合力差，镀层容易脱落，环保性能差等问题。因此，研发一种结合力好，镀层自身防锈、防腐蚀性能优异的镀锡电镀液，成为解决这一问题的关键。
技术实现要素：
本发明的目的就是针对目前普通的普通的镀锡电镀液进行电镀工艺时形成的镀层结合力差，镀层容易脱落等问题，提供一种化学镀锡电镀液，本发明电镀液进行电镀工艺后，可以在铜及铜合金基体材料表面形成一层稳定的铜-锡合金镀层，且结合力良好。
本发明的一种化学镀锡电镀液，每kg电镀液由下述原料组成：
硫酸亚锡 15-30g 乙二胺四乙酸 2-8g
硫酸 适量 次磷酸钠 80-100g
柠檬酸 10-30g 苯甲醛 0.5-1g
硫脲 80-120g 纯净水 余量；
本发明的一种化学镀锡电镀液，其优选配方为每kg电镀液由下述原料组成：
硫酸亚锡 22g 乙二胺四乙酸 5g
硫酸 适量 次磷酸钠 90g
柠檬酸 20g 苯甲醛 0.7g
硫脲 100g 纯净水 余量；
制备时，先将乙二胺四乙酸用适量纯净水溶解，形成A液；然后在硫酸中加入硫酸亚锡，搅拌使之溶解，形成B液；再将B液在搅拌下加入A液中，形成C液；再用纯净水溶解硫脲，搅拌下加入C液中，形成D液，最后用蒸馏水溶解次磷酸钠和柠檬酸，在搅拌下加入D液中，形成E液，调节E液的pH值，加入苯甲醛，定容即得。
用本发明产品进行电镀的工艺条件为：镀液温度为80-90℃，pH值为0.8-2，化学电镀时间为3h，镀液装载量为0.8-1.5dm2/L，机械搅拌速度控制在50-100r/min。
本发明电镀液可在铜及铜合金基体上实现连续自催化沉积，获得不同厚度的锡-铜合金镀层，尤其适合小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品的表面强化处理。
具体实施方式
实施例1
一种化学镀锡电镀液，每kg电镀液由下述原料组成：
硫酸亚锡 22g 乙二胺四乙酸 5g
硫酸 适量 次磷酸钠 90g
柠檬酸 20g 苯甲醛 0.7g
硫脲 100g 纯净水 余量；
制备时，先将乙二胺四乙酸用适量纯净水溶解，形成A液；然后在硫酸中加入硫酸亚锡，搅拌使之溶解，形成B液；再将B液在搅拌下加入A液中，形成C液；再用纯净水溶解硫脲，搅拌下加入C液中，形成D液，最后用蒸馏水溶解次磷酸钠和柠檬酸，在搅拌下加入D液中，形成E液，调节E液的pH值，加入苯甲醛，定容即得。下同。
实施例2
一种化学镀锡电镀液，每kg电镀液由下述原料组成：
硫酸亚锡 25g 乙二胺四乙酸 4g
硫酸 适量 次磷酸钠 100g
柠檬酸 25g 苯甲醛 0.8g
硫脲 110g 纯净水 余量。