一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头，其特征在于它包括粉末输入器(1)、气体输入接头(2)、粉末汇聚腔(3)、转换通道(4)、粉末输送通道(5)、喷嘴(6)、圆盘(7)和送粉管(8)；所述的粉末输入器(1)左右两端分别设置有送粉管(8)；粉末输入器(1)下部与圆盘(7)上端连接；在粉末汇聚腔(3)上部设置有四个气体输入接头(2)，四个气体输入接头(2)以粉末汇聚腔(3)中轴线对称设置于粉末汇聚腔(3)上部的前后左右处，并分别与粉末汇聚腔(3)连通；且四个气体输入接头(2)的出口均指向粉末汇聚腔(3)底端中心；粉末汇聚腔(3)下部与转换通道(4)上部连通，转换通道(4)下部与粉末输送通道(5)上部连通，粉末输送通道(5)下部与喷嘴(6)连接；沿圆盘(7)竖直方向开设有2个通孔，且以轴心线左右对称设置，并分别与设置在粉末输入器(1)两侧的送粉管(8)连通；所述的粉末输送通道(5)和喷嘴(6)内沿竖直方向设置有矩形通道(5-1)和通道(6-1)；矩形通道(5-1)和通道(6-1)相连通；矩形通道(5-1)上部与转换通道(4)连通；圆盘(7)的下部与粉末汇聚腔(3)的上端连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头，其特征在于粉末输送通道(5)两侧从上至下对称开有多个槽口(5-2)，按照矩形筛网孔径由大至小的顺序将矩形筛网从上至下插入到槽口(5-2)内。3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头，其特征在于喷嘴(6)为“棱台”外形。4.根据权利要求1或3所述的一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头，其特征在于喷嘴(6)的通道(6-1)为“棱台”形。5.根据权利要求1所述的一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头，其特征在于转换通道(4)内部中空，其上部中空部分为通道一(4-1)，其为倒“梯形”，下部中空部分为通道二(4-2)，其为倒“棱台”形。6.根据权利要求5所述的一种适用于半导体激光增材制造或熔敷的均匀送粉头，其特征在于通道一(4-1)与通道二(4-2)之间设置有圆形筛网(9)。