本发明属于用于线路板通孔电镀的镀铜光剂技术领域，尤其涉及一种铜光剂。
背景技术：
现有铜光剂存在诸多缺点，如使用后，存在镀层不均匀、延展性差、抗拉强度低等缺陷，不能适应高端产品的需求，尤其是不能适应高精尖设备、一起的生产需求。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，提供一种可以实现镀层表面均匀、延展性良好，抗拉强度高的等特性的铜光剂。
为了解决上述问题，本发明所提供的技术方案是：
一种铜光剂，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚50-100g，聚乙二醇10-50g，阳离子聚合物10-30g，聚二硫二丙烷磺酸钠5-15g，余量为水。
可选的，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚50-70g，聚乙二醇10-25g，阳离子聚合物10-15g，聚二硫二丙烷磺酸钠5-8g，余量为水。
可选的，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚70-85g，聚乙二醇25-40g，阳离子聚合物15-25g，聚二硫二丙烷磺酸钠8-12g，余量为水。
可选的，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚85-100g，聚乙二醇40-50g，阳离子聚合物25-30g，聚二硫二丙烷磺酸钠12-15g，余量为水。
可选的，所述的阳离子聚合物为聚丙烯酸胺，或聚甲醛，或三聚异氰胺树脂中的至少一种。
可选的，所述的聚乙二醇为聚乙二醇-10000。
本发明的有益效果在于：镀层表面均匀，光泽度适中；镀铜层有良好的延展性，平均延伸率≥25％；镀铜层有良好的抗拉强度，平均抗拉强度≥300mpa；沉积速率高，沉积速率0.4-0.5μm/min，均镀能力好，2a/dm2，均镀能力≥94％，面铜沉积速率低于孔铜沉积率。
具体实施方式
为了更清楚、完整说明本发明的内容，下面提供最优实施方式来说明本发明构思。当然，所提供的是实施例旨在说明本发明的构思，并不是本发明设计方案的全部，更不应该视为本发明设计内容的局限。在所提供的实施方式的启示下，所作出的任何方案均属于本发明的保护范围。
实施例1
一种铜光剂，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚50g，聚乙二醇-10000为10g，阳离子聚合物10g，所述的阳离子聚合物为聚丙烯酸胺，或聚甲醛，或三聚异氰胺树脂中的至少一种，聚二硫二丙烷磺酸钠5g，余量为水。
本发明中，聚乙二醇是表面表面活性剂，可以使用聚乙二醇-6000或者聚乙二醇-8000，本发明使用聚乙二醇-10000效果最高。阳离子聚合物主要是作为整平剂，聚二硫二丙烷磺酸钠，在本发明中作为晶粒细化剂和加速剂使用。其余实施例中各组分的作用于本实施例的中的一致。
本发明所提供的铜光剂的制备方法为：取一个可以搅拌的药水缸，加入水，水水少于0.8l为宜，然后按量依次加入聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚，聚乙二醇，阳离子聚合物，聚二硫二丙烷磺酸钠，搅拌均匀，再加水至1l，搅拌均匀即可。其余实施例中铜光剂的制备方法与本实施例中的一致。
实施例2
一种铜光剂，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚70g，聚乙二醇25g，阳离子聚合物15g，所述的阳离子聚合物为聚丙烯酸胺，或聚甲醛，或三聚异氰胺树脂中的至少一种，聚二硫二丙烷磺酸钠8g，余量为水。
实施例3
一种铜光剂，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚85g，聚乙二醇40g，阳离子聚合物25g，所述的阳离子聚合物为聚丙烯酸胺，或聚甲醛，或三聚异氰胺树脂中的至少一种，聚二硫二丙烷磺酸钠12g，余量为水。
实施例4
一种铜光剂，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚100g，聚乙二醇50g，阳离子聚合物30g，所述的阳离子聚合物为聚丙烯酸胺，或聚甲醛，或三聚异氰胺树脂中的至少一种，聚二硫二丙烷磺酸钠15g，余量为水。
实施例5
一种铜光剂，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚60g，聚乙二醇-10000为15g，阳离子聚合物20g，所述的阳离子聚合物为聚丙烯酸胺，或聚甲醛，或三聚异氰胺树脂中的至少一种，聚二硫二丙烷磺酸钠10g，余量为水。
实施例6
一种铜光剂，所述的铜光剂的组分及含量为每升铜光剂中聚环氧乙烷环氧丙烷单丁醚90g，聚乙二醇20g，阳离子聚合物23g，所述的阳离子聚合物为聚丙烯酸胺，或聚甲醛，或三聚异氰胺树脂中的至少一种，聚二硫二丙烷磺酸钠14g，余量为水。