一种气门热锻模强化处理方法与流程

文档序号:12458166阅读:331来源:国知局

本发明涉及热处理技术,对模具进行强化,具体的说,涉及一种气门热锻模强化处理方法。



背景技术:

气门热锻模材料为H13(4Cr5MoSiV1)和HM1(3Cr3Mo3W2V),目前通用的热处理工艺是整体淬火后经过550℃-580℃高温回火处理,再进行氮化处理,表面硬度达到58-60HRC。气门一般采用奥氏体耐热钢如21-4N(5Cr21Mn9Ni4N)等材料制造,锻造温度高,一般在1000℃以上;锻模使用中因受强力摩擦及热疲劳作用,使用寿命短,通常锻造1500支左右的气门需要更换锻模;模具消耗量大,成本高;同时,换模时间一般较长,需要2-3小时,生产效率低。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的技术问题,本发明的目的是:提供一种显著提高模具的使用寿命的气门热锻模强化处理方法。

为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种气门热锻模强化处理方法,在常规热处理的基础上再进行三步强化处理;第一步,高温低真空离子氮化处理,第二步,高温低真空Ti-N共渗处理,第三步,高温高真空W-Mo-Co-N共渗处理。

第一步中,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.7mm-0.9mm;第二步中,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.4mm-0.6mm;第三步中,温度540℃-560℃,真空度10-3Pa-10-4Pa,渗层厚度0.2mm-0.3mm。

常规热处理步骤为整体淬火后经过550℃-580℃高温回火处理。

为了使效果较佳,当气门锻模材料采用H13(4Cr5MoSiV1)时,工艺参数选择为:第一步,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.8mm-0.9mm;第二步,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.5mm-0.6mm;第三步,温度540℃-560℃,真空度10-3Pa-10-4Pa,渗层厚度0.25mm-0.3mm。

为了使效果较佳,当气门锻模材料采用HM1(3Cr3Mo3W2V)时,工艺参数选择为:第一步,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.7mm-0.8mm;第二步,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.4mm-0.5mm;第三步,温度540℃-560℃,真空度10-3Pa-10-4Pa,渗层厚度0.2mm-0.25mm。

经过三步强化处理后,在基体表面形成复合渗层,该复合渗层的硬度大小呈阶梯分布,外侧大,内侧小。

总的说来,本发明具有如下优点:

(1)模具表层为高硬度(1800Hv以上)的渗层,在高真空条件下形成了微晶结构,具有优良的耐磨性。

(2)复合渗层硬度呈梯度分布,表层:基体表面到厚度0.2mm-0.3mm处,硬度大于1800Hv;第二层:距基体表面0.2mm-0.3mm到0.4mm-0.6mm处,硬度为1500Hv左右;第三层:距基体表面0.4mm-0.6mm到0.7mm-0.9mm处,硬度为1000Hv左右;再往内为原基体层,硬度58-60HRC;这种呈梯度的硬度分布,使锻模耐疲劳性能有显著的提高。

(3)强化处理后的模具使用寿命提高3倍以上,显著降低了模具的消耗及使用成本。

(4)减少换模时间,生产效率提高了20%以上。

具体实施方式

下面来对本发明做进一步详细的说明。

实施例1

一种气门热锻模强化处理方法,是在常规热处理(整体淬火后经过550℃-580℃高温回火处理)的基础上再进行三步强化处理:第一步,高温低真空离子氮化处理:温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.7mm-0.9mm;第二步,高温低真空Ti-N共渗处理,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.4mm-0.6mm;第三步,高温高真空W-Mo-Co-N共渗处理,温度540℃-560℃,真空度10-3Pa-10-4Pa,渗层厚度0.2mm-0.3mm。

实施例2

气门锻模材料采用H13(4Cr5MoSiV1),在常规热处理(整体淬火后经过550℃-580℃高温回火处理)的基础上再进行三步强化处理:第一步,高温低真空离子氮化处理:温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.8mm-0.9mm;第二步,高温低真空Ti-N共渗处理,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.5mm-0.6mm;第三步,高温高真空W-Mo-Co-N共渗处理,温度540℃-560℃,真空度10-3Pa-10-4Pa,渗层厚度0.25mm-0.3mm。

实施例3

气门锻模材料采用HM1(3Cr3Mo3W2V),在常规热处理(整体淬火后经过550℃-580℃高温回火处理)的基础上再进行三步强化处理:第一步,高温低真空离子氮化处理:温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.7mm-0.8mm;第二步,高温低真空Ti-N共渗处理,温度540℃-560℃,真空度10Pa-20Pa,渗层厚度0.4mm-0.5mm;第三步,高温高真空W-Mo-Co-N共渗处理,温度540℃-560℃,真空度10-3Pa-10-4Pa,渗层厚度0.2mm-0.25mm。

上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。

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