技术总结
一种物理气相沉积镀膜过程中区域保护方法，首先使用低能量的离子对待镀膜导电环或其余物体表面进行镀膜，然后使用除料加工手段去除表面中希望镀膜区域的镀层，使用高能量的离子对表面镀膜，最后使用除料加工手段去除导电环表面中不希望镀膜区域的镀层，使得不希望镀膜区域本身材料完全暴露。本发明方法与现有技术相比，不需专门的保护罩制作、保护罩粘接等费时费力的手段，仅使用镀膜、除料两种工艺手段即可实现区域保护，具有所需设备少、效率高、结合力强、镀层不易脱落的优点。
技术研发人员：李睿;叶壮;于春旭;刘继奎;孟令通;于国庆;李利
受保护的技术使用者：北京控制工程研究所
技术研发日：2016.10.28
技术公布日：2018.12.21