玻璃加工设备的制作方法

本实用新型属于玻璃加工领域，尤其涉及一种加工设备。

背景技术：

目前，在加工玻璃镜片时，一般需先用切割机将一大块的玻璃基板切割成多个等大的小块玻璃片，然后通过紫外胶将该多个小块玻璃片进行贴合，接着用玻璃磨边机将贴合后的玻璃片的边缘研磨成需要的各种形状(比如圆形、方形等)，最后将加工后的玻璃片进行解胶分离。由于这种制作方法流程比较复杂，需要切割、涂胶、磨边、解胶等复杂的制程，生产效率较低。

公开号为CN102441849B的专利文件公开了一种玻璃加工设备，包括工作腔和容置于工作腔内的承载装置、喷砂装置、遮挡装置；承载装置用于承载玻璃基板；喷砂装置与承载装置相对设置，用于将密集的砂粒高速喷射到玻璃基板上；遮挡装置位于承载装置及喷砂装置之间；遮挡装置包括一个由多个挡片构成的遮挡罩，遮挡罩由硬质材料制成，挡片面向玻璃基板的表面安装有弹性垫圈，挡片用于遮挡玻璃基板，使玻璃基板上未被挡片遮挡住的部分在喷砂的过程中被砂粒切削掉，从而得到多块与挡片形状相同的玻璃片。工作时将玻璃基板固定在承载装置上，然后将遮挡装置下压在玻璃基板上，接着喷砂装置开始喷砂，砂粒不断的对玻璃基板的裸露部分进行切削，直到将玻璃基板的裸露部分全部切削掉为止。

该装置采用喷砂对玻璃进行处理可简化玻璃制作流程，但所喷出的砂砾本身存在棱角，砂砾作用在玻璃基板上时很难平整地排列在所需的切削线上，使得玻璃切割后边角不平整，质量较差，且砂砾喷到玻璃基板后只能够对玻璃表面进行较快速的切削，玻璃基板下层的部分切削效果并不理想。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种玻璃加工设备，以解决采用喷砂方式对玻璃进行加工质量较差的问题。

为了达到上述目的，本实用新型的基础方案提供一种玻璃加工设备，包括固定在机架上的螺旋打磨装置，所述螺旋打磨装置包括螺旋管，所述螺旋管内均匀布置有若干个铁块；螺旋管底端水平设置，螺旋管底端设有筛选装置，所述筛选装置包括回收槽，所述回收槽一侧设有与回收槽等高的收集槽，所述收集槽顶侧安装有用于筛选的分离磁铁；收集槽底端连通有喷砂装置，所述喷砂装置底端连接有切削装置，所述切削装置包括工作箱，所述工作箱两侧均设有连通电源的电磁铁，工作箱一面开口，工作箱底端滑动连接有用于承载玻璃板的底座，所述底座上设有遮挡机构，所述底座与所述遮挡机构之间设有用于夹紧遮挡机构的夹紧机构，底座远离工作箱的一端静连接有用于密封开口的密封板，所述螺旋管、工作箱、遮挡机构和密封板均采用非铁磁材料制成。

本基础方案的原理在于：首先将玻璃板放在底座上，通过夹紧机构将遮挡机构抵紧在玻璃板的上方。接着往螺旋管内喷入砂粒，砂粒在螺旋管内流动下落的过程中不断地与铁块碰撞摩擦，使得砂粒的棱角被打磨掉，部分砂粒在与铁块碰撞摩擦的过程中会使铁块产生铁粉，砂粒在与铁块摩擦碰撞过程中会裹上部分铁粉。砂粒打磨完毕后从螺旋管底端喷出，未裹上铁粉的砂粒在重力的作用下会掉落到靠近螺旋管底端的回收槽内，而被裹上铁粉的砂粒则被分离磁铁吸引，分离磁铁对砂粒的吸引力与砂粒自身的重力可部分相抵，使被裹上铁粉的砂粒能够喷出更远的距离并落入收集槽内；被裹上铁粉的砂粒从收集槽流入喷砂装置中，砂粒经过喷砂装置的加速后喷射在玻璃板未被遮挡装置遮挡的部分的上表面，对玻璃板进行解胶和切削；当玻璃板未被遮挡装置遮挡的部分全部被砂粒覆盖时，打开电磁线圈的电源并间歇性地分别对工作箱两侧的电磁铁通电，电磁铁通电后产生磁场，使裹上铁粉的砂粒被吸引，并往复地向通电的电磁铁方向移动，砂粒在移动过程中不断地对玻璃板进行逐层切削，直到将玻璃板未被遮挡装置遮挡的部分全部切削掉。最后将加工后的玻璃片取出，进行清洗即可。

本基础方案的有益效果在于：

（1）螺旋打磨装置能够将所用砂粒的棱角打磨掉，防止砂粒在对玻璃板进行切削时出现边角不平整的情况；

（2）螺旋打磨装置在打磨过程中使部分砂粒裹上铁粉，裹上铁粉的砂粒与分离磁铁相互配合实现砂粒的筛选；

（3）喷砂装置能够对筛选后的砂粒进行加速，增强砂粒喷到玻璃板上的切削效果；

（4）底座与工作箱滑动连接，可方便工人安放和取出玻璃板及遮挡机构；

（5）电磁铁通电后能够引导裹上铁粉的砂粒进行往复运动，从而不断地对玻璃板进行切削，提高切削效率；

（6）本方案无需经切割、涂胶、磨边、解胶等复杂的制程即可将玻璃板加工成所需的形状，制程简单，能有效提高生产效率。

方案二：此为基础方案的优选，所述工作箱外壁上设有观察腔。人们可通过观察腔较方便地对工作箱内玻璃的切削情况进行观察。

方案三：此为基础方案的优选，所述遮挡机构包括一个由多个挡片构成的遮挡罩，所述挡片面向所述玻璃板的表面安装有弹性垫圈。玻璃板上未被挡片遮挡的部分在喷砂过程中会被砂粒切削掉，从而得到多块与挡片形状相同的玻璃片。

方案四：此为基础方案的优选，所述密封板上设有拉把。拉把能够方便工人将底座拉开和关闭，以便安装和取出玻璃板及遮挡机构。

方案五：此为基础方案的优选，所述铁块为梯形。梯形的铁块能够防止砂粒堆积在铁块上造成螺旋管堵塞。

方案六：此为基础方案的优选，所述工作箱开有开口的一面底侧安装有过滤装置，所述过滤装置的高度低于底座，过滤装置包括三层过滤网，所述过滤网的滤孔由上至下依次减小。玻璃板完成切削后，工作箱内会存在玻璃成品、砂粒、玻璃碎末三种物质，由于玻璃成品的粒径大于砂粒，砂粒的粒径大于玻璃碎末，所以三种物质经过过滤后，过滤装置中的物质由上至下分别为玻璃成品、砂粒和玻璃碎末，过滤后玻璃成品可直接进入下一个工序，而砂粒和玻璃碎末则可进行回收再利用。

附图说明

图1为本实用新型玻璃加工设备的实施例的结构示意图；

图2为图1中工作箱的右视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：螺旋管1、铁块2、收集槽4、分离磁铁5、喷砂装置6、工作箱7、电磁铁8、底座9、玻璃板10、遮挡机构11、夹紧机构12、密封板13、观察腔14、过滤装置15、拉把16。

实施例基本如附图1和附图2所示：

玻璃加工设备，由螺旋打磨装置、筛选装置、切削装置和过滤装置构成。螺旋打磨装置固定在机架上，螺旋打磨装置包括螺旋管1和若干个铁块2，铁块2均匀布置在螺旋管1内；铁块2为梯形，梯形的铁块2能够防止砂粒堆积在铁块2上造成螺旋管1堵塞。螺旋管1的下端水平设置，螺旋管1的右侧安装有固定在机架上的筛选装置。筛选装置包括回收槽、收集槽4和分离磁铁5，回收槽位于螺旋管1下端的右侧，收集槽4位于回收槽的右端，回收槽和收集槽4等高，收集槽4上方安装有分离磁铁5。收集槽4下方与喷砂装置6连通，喷砂装置6下方与切削装置连通。切削装置包括工作箱7、底座9、夹紧机构12、遮挡机构11、密封板13和电磁铁8，工作箱7左右两侧安装有电磁铁8，电磁铁8与电源连通。工作箱7外壁上设有观察腔14，人们可通过观察腔14较方便地对工作箱7内玻璃的切削情况进行观察。工作箱7其中一个侧面开口，工作箱7的下部与底座9滑动连接，底座9用来承载玻璃板10。底座9与遮挡机构11通过夹紧机构12连接，遮挡机构11包括遮挡罩和弹性垫圈，遮挡罩由多个挡片构成，弹性垫圈安装在挡片面向玻璃板10的一侧；玻璃板10上未被挡片遮挡的部分在喷砂过程中会被砂粒切削掉，从而得到多块与挡片形状相同的玻璃片。底座9的左端与密封板13焊接，密封板13用于密封工作箱7的开口；密封板13上设有拉把16，拉把16能够方便工人将底座9拉开和关闭，以便安装和取出玻璃板10及遮挡机构11。工作箱7开有开口的一面的一侧安装有过滤装置15，过滤装置15的高度低于底座9，过滤装置15包括三层过滤网，过滤网的滤孔由上至下依次减小；玻璃切削后工作箱7内会存在玻璃成品、砂粒、玻璃碎末三种物质，这三种物质的粒径玻璃成品大于砂粒，砂粒大于玻璃碎末，所以经过滤后过滤装置15中的物质由上至下分别为玻璃成品、砂粒和玻璃碎末，过滤后玻璃成品可直接进入下一个工序，而砂粒和玻璃碎末则可进行回收再利用。螺旋管1、工作箱7、遮挡机构11和密封板13均采用非铁磁材料制成。

具体工作时，首先通过拉把16将底座9拉出工作箱7，将玻璃板10放在底座9上，通过夹紧机构12将遮挡机构11抵紧在玻璃板10的上方。接着往螺旋管1内喷入砂粒，砂粒在螺旋管1内流动下落的过程中不断地与铁块2碰撞摩擦，使得砂粒的棱角被打磨掉，部分砂粒在与铁块2碰撞摩擦的过程中会在铁块2表面划出一些痕迹，使铁块2产生铁粉，砂粒在与铁块2摩擦碰撞过程中会裹上部分铁粉。砂粒打磨完毕后从螺旋管1底端喷出，未裹上铁粉的砂粒在重力的作用下会掉落到靠近螺旋管1底端的回收槽内，而被裹上铁粉的砂粒则被分离磁铁5吸引，分离磁铁5对砂粒的吸引力与砂粒自身的重力可部分相抵，使被裹上铁粉的砂粒能够喷出更远的距离并落入收集槽4内；被裹上铁粉的砂粒经过收集槽4流入喷砂装置6中，砂粒经过喷砂装置6的加速，以较快的速度喷射在玻璃板10上，砂粒对玻璃板10未被遮挡装置遮挡的部分的上表面进行解胶和切削；当人们通过观察腔14观察到玻璃板10未被遮挡装置遮挡的部分全部被砂粒覆盖时，打开电磁线圈的电源并间歇性地分别对工作箱7两侧的电磁铁8通电，电磁铁8通电后产生磁场，使裹上铁粉的砂粒被吸引，并往复地向通电的电磁铁8方向移动，砂粒在移动过程中不断地对玻璃板10进行逐层切削，直到将玻璃板10未被遮挡装置遮挡的部分全部切削掉。然后通过拉把16将底座9拉出，将夹紧装置解开将遮挡装置取下，并用工具将底座9上的三种物质清理进过滤装置15中，使过滤装置15中的物质由上至下分别为玻璃成品、砂粒和玻璃碎末；最后将加工后的玻璃片取出进行清洗，而砂粒和玻璃碎末则可进行回收再利用。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。