一种可拆卸的组合式抛光盘及其使用方法与流程

本发明涉及化学机械抛光技术领域，特指一种可拆卸的组合式抛光盘及其使用方法。

背景技术：
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化学机械抛光技术，简称CMP技术，广泛应用于半导体晶片的生产和集成电路制造工艺，可以在抛光面获得低粗糙度、低缺陷密度的优良平整表面。

CMP技术的典型方法是：在抛光设备的抛光盘上粘贴特定的抛光垫，抛光垫上方持续供给特定的抛光液，保持抛光盘匀速旋转；抛光盘上方放置一个或多个抛光夹具，被抛光材料固定于夹具下方，被抛光材料的待抛光表面与抛光垫直接接触，在夹具施加的抛光压力下完成相应的抛光步骤。实际的CMP应用过程中，通常涉及多种或多个步骤的CMP抛光工艺，每个步骤都需要有特定的抛光垫和抛光液来搭配完成相应的功能，然而，每个抛光盘上仅粘贴一种抛光垫，即使同类抛光垫也可能因为用于不同的抛光液而无法通用，此外，每种抛光液都会对抛光盘造成污染。因此，在CMP过程中，抛光盘需要频繁更换或者是清理维护，是CMP效果保障和效率保障的关键部件。

传统的抛光盘是一个不可分割的整体，由于其体积大、重量大，以致使工作人员在对抛光盘清理维护和更换抛光盘的过程中，抛光盘的拆卸与安装均十分不便，且容易因操作失误而导致机器受损和人员受伤。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

技术实现要素：
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本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可拆卸的组合式抛光盘。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述第一种技术方案：该可拆卸的组合式抛光盘包括抛光盘主体，所述抛光盘主体包括有安装在抛光设备上的内盘体以及以可拆卸的方式嵌合套接于内盘体外围的外盘体，该内盘体外围设置有若干等间距分布的限位部，且该外盘体底面向上开设有容置所述内盘体的容置槽，并于容置槽中设置若干等间距分布的嵌位部，该内盘体嵌合于外盘体的容置槽中后，该限位部和嵌位部相互嵌合定位，令内盘体和外盘体固定在一起，且外盘体上端具有平面以粘贴固定抛光垫。

进一步而言，上述技术方案中，所述内盘体外围设置有作为所述限位部的限位槽，所述容置槽中设置有作为所述嵌位部的定位销，该限位槽的宽度比定位销宽度大。

进一步而言，上述技术方案中，所述限位槽的宽度比定位销宽度大0.4～2.0mm。

进一步而言，上述技术方案中，所述内盘体和外盘体均呈圆形，所述容置槽为圆槽，且该内盘体的直径小于容置槽的内径。

进一步而言，上述技术方案中，所述内盘体的外径比容置槽的内径小0.6～4.0mm。

进一步而言，上述技术方案中，所述外盘体上端面向下开设有供T型取盘工具螺旋固定的第一螺纹孔；所述内盘体上端面向下开设有供T型取盘工具螺旋固定的第二螺纹孔。

进一步而言，上述技术方案中，所述内盘体和外盘体的直角边缘处均设置成圆倒角。

进一步而言，上述技术方案中，所述外盘体为半包围盖型结构，其顶部厚度为5～25mm，侧壁厚度为2～10mm。

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可拆卸的组合式抛光盘的使用方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述第二种技术方案：可拆卸的组合式抛光盘的使用方法为：直接将组合式抛光盘中的内盘体安装在抛光设备上，再将外盘体嵌合套接于内盘体外围，且该外盘体上端固定的抛光垫直接对待抛光产品进行抛光处理，在需要对抛光盘主体清洗或更换时，或抛光工艺需要多个抛光垫轮流使用时，不需要将整个抛光盘主体拆卸下来，即在不拆卸内盘体的情况下，仅将外盘体拆卸出来进行清洗、更换即可。

采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、本发明将传统抛光盘一分为二，分为外盘体和内盘体，具体设计实现两盘体可自由拆卸与轻便安装。

2、本发明在使用时，直接将内盘体安装在抛光设备上，再将外盘体嵌合套接于内盘体外围，且该外盘体上端固定的抛光垫直接对待抛光产品进行抛光处理，在需要对抛光盘主体清洗或更换时，或抛光工艺需要多个抛光垫轮流使用时，不需要将整个抛光盘主体拆卸下来，即在不拆卸内盘体的情况下，仅将外盘体拆卸出来进行清洗、更换即可，由于外盘体重量相对抛光盘主体而言较轻，以致拆装起来更加方便，而且操作安全性明显提高。

3、本发明在使用过程中，由于外盘体的保护，内盘体始终不受磨抛液的污染，因而不需要经常拆装，保护了转轴动力系统的稳定性，进而有利于整个抛光设备的稳定运行。

4、因抛光工艺需要多个抛光垫轮流使用，每个抛光盘主体中的外盘体可以粘贴一种抛光垫，而不需要在整个抛光盘主体上进行更换，减少了抛光盘主体制作的材料用量和成本。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中沿A-A向的剖视图；

图3是本发明中外盘体的结构示意图；

图4是本发明中内盘体的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。

见图1-4所示，为一种可拆卸的组合式抛光盘，其包括抛光盘主体100，本发明将抛光盘主体100分为两个部件，具体而言，所述抛光盘主体100包括有安装在抛光设备上的内盘体1以及以可拆卸的方式嵌合套接于内盘体1外围的外盘体2，其为嵌套结构，拆装十分方便，且外盘体2上端具有平面以粘贴固定抛光垫。

所述内盘体1外围设置有若干等间距分布的限位部11，且该外盘体2底面向上开设有容置所述内盘体1的容置槽21，并于容置槽21中设置若干等间距分布的嵌位部22，该内盘体1嵌合于外盘体2的容置槽21中后，该限位部11和嵌位部22相互嵌合定位，令内盘体1和外盘体2固定在一起。具体而言，所述内盘体1外围设置有作为所述限位部11的限位槽，所述容置槽21中设置有作为所述嵌位部22的定位销，该限位槽的宽度比定位销宽度大，具体而言，所述限位槽的宽度比定位销宽度大0.4～2.0mm，令定位销与限位槽之间形成有间隙，以致使在保证内盘体1和外盘体2结构稳定的情况下，可快速将外盘体2拆离内盘体1，操作起来十分方便。

所述内盘体1和外盘体2均呈圆形，所述容置槽21为圆槽，且该内盘体1的直径小于容置槽21的内径。其中，所述内盘体1的外径比容置槽21的内径小0.6～4.0mm，以致使内盘体1外围与外盘体2的容置槽21之间形成有间隙，以致使在保证内盘体1和外盘体2结构稳定的情况下，可快速将外盘体拆离内盘体1，操作起来十分方便。

所述内盘体1外围与外盘体2的容置槽21之间形成的间隙越小嵌合越稳定，但是安装、拆卸越困难，而且需要定期清理维护，防止内、外盘体黏连在一起。因此，嵌合位置的间隙设定，可以根据实际使用情况调整，以适于抛光设备、抛光要求、周围环境等为宜。

所述外盘体2为半包围盖型结构，其顶部厚度为5～25mm，侧壁厚度为2～10mm。

所述外盘体2上端面向下开设有供T型取盘工具螺旋固定的第一螺纹孔23，该第一螺纹孔23设置于外盘体2上端面中心位置；所述内盘体1上端面向下开设有供T型取盘工具螺旋固定的第二螺纹孔12，该第二螺纹孔12设置于内盘体1上端面中心位置，该第一螺纹孔23和第二螺纹孔12同样用于安装转轴。本发明在安装时，使用带有把手和螺纹杆的T型取盘工具通过内盘体的第一螺纹孔23固定内盘体，将内盘体1安装于抛光设备上。然后，使用T型取盘工具按照同样方法，安装带有抛光垫的外盘体2，安装过程需注意外盘体中的定位销与内盘体中的限位槽嵌合。本发明整体维护时，按照相反的顺序，先取下外盘体、后取下内盘体，需要更换抛光垫或抛光工艺时，只需更换外盘体，而内盘体不受影响。

所述内盘体1和外盘体2的直角边缘处均设置成圆倒角，以便于内盘体1和外盘体2的嵌合安装，且操作起来十分方便。

在CMP工艺过程中，需要多个抛光垫轮流使用，只需定制相同尺寸的外盘体轮流使用即可，具有简便易行、操作安全、节省成本、利于设备稳定等一系列优点。

综上所述，本发明将传统抛光盘一分为二，分为外盘体和内盘体，具体设计实现两盘体可自由拆卸与轻便安装。本发明在使用时，直接将内盘体1安装在抛光设备上，再将外盘体2嵌合套接于内盘体1外围，且该外盘体2上端固定的抛光垫直接对待抛光产品进行抛光处理，在需要对抛光盘主体清洗或更换时，或抛光工艺需要多个抛光垫轮流使用时，不需要将整个抛光盘主体100拆卸下来，即在不拆卸内盘体1的情况下，仅将外盘体2拆卸出来进行清洗、更换即可，由于外盘体2重量相对抛光盘主体100而言较轻，以致拆装起来更加方便，而且操作安全性明显提高，另外，本发明在使用过程中，由于外盘体2的保护，内盘体1始终不受磨抛液的污染，因而不需要经常拆装，保护了转轴动力系统的稳定性，进而有利于整个抛光设备的稳定运行。再者，因抛光工艺需要多个抛光垫轮流使用，每个抛光盘主体中的外盘体可以粘贴一种抛光垫，而不需要在整个抛光盘主体上进行更换，减少了抛光盘主体制作的材料用量和成本。

当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。