一种电子模组顶出机构的制作方法

本发明涉及电子产品装配过程的工艺设备和方法领域，尤指一种电子模组顶出机构。

背景技术：

在半导体领域中，系统级封装(SIP，System In Package)是现在封装产品的趋势，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)经过表面贴装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)上件后，制成PCBA，再对PCBA的上表面填充塑封料形成模封层(Molding)，固化后形成电子模组。

在Tape-Sputter工艺中，在磁控溅射时，电子模组通过双面胶粘合在溅射载具上，在溅射完成后，需要使用顶出机构克服双面胶的粘合力将电子模组从溅射载具上分离下来，现有技术使用单顶针式顶出机构，唯一一个顶针的位置与电子模组的边缘尖角位置对应，其相对位置关系如图2所示，单顶针式顶出机构100的下降动作将电子模组从一个角开始剥离，能够使用比较小的力达到顶出的效果，其顶出动作过程如图1-a至1-c所示。但由于其采用的一个角首先剥离的方式，在顶出过程中会出现倾斜，可能造成产品无法顺利进入收料盘，或者出现叠板的问题，引起镀层漏铜。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种电子模组顶出机构，实现顶出电子模组动作的稳定和可靠。

本发明提供的技术方案如下：一种电子模组顶出机构，用于将电子模组顶至与载具脱离，所述电子模组与所述载具通过粘结层固接，包括：刚性顶针、弹性顶针以及安装板。

其中，所述刚性顶针与所述弹性顶针均装设于所述安装板上，所述刚性顶针与所述弹性顶针共同作用于所述电子模组使电子模组与所述载具脱离。

当电子模组顶出机构与电子模组刚刚接触时，弹性顶针被压缩，而刚性顶针直接与对电子模组作用使作用点附近的电子模组一端首先克服粘结层的粘合力作用与载具脱离；随着电子模组顶出机构继续前进，弹性顶针作用点附近的电子模组另一端继续被带动逐步与载具脱离，而弹性顶针被压缩的程度继续增大，回弹能力也逐渐增大，其持续作用于载具，直至电子模组与载具完全脱离。

刚性顶针与弹性顶针的组合顶出结构，是刚性顶针首先作用，使其基于其作用点初步脱离，在顶出机构与电子模组接触一段距离后，弹性顶针的回弹力也开始作用使电子模组基于另一作用点与载具脱离。如此实现了多作用点作用，避免了现有技术刚性顶针单一作用点顶出时的倾斜问题。并且由于刚性顶针与弹性顶针作用有时间差，也保留了原单顶针式结构以较小的力分离电子模组的优点。

优选的，所述弹性顶针包括弹性部与刚性部，所述弹性部临近所述安装板设置。弹性部可以使得弹性顶针具备可压缩度以及回弹能力，而刚性部远离安装板设置直接与接触与电子模组作用，施力方向和作用面积更加稳定，顶出动作也更加牢靠。

具体的，所述弹性部为弹簧。

具体的，所述刚性顶针的长度与所述弹性顶针自然状态下的长度相等。

弹性顶针在顶出动作中是被压缩后又回弹作用于电子模组的，当其回复到自然状态后与刚性顶针同长，可以使得电子模组最终保持一个基本水平的姿态进入送料盒中。

优选的，所述刚性顶针与所述弹性顶针均对应于所述电子模组的边缘位置设置，且至少一个所述刚性顶针与至少一个所述弹性顶针沿所述电子模组的长度方向设置。

顶针的作用点越接近电子模组与载具的粘合处，其克服电子模组与载具的粘合力所需要的作用力越小。而当至少两个顶针作用于电子模组时，其作用于电子模组长度方向克服电子模组与载具的粘合力所需的作用力要小于作用于电子模组的宽度方向。

具体的，所述电子模组顶出机构包括刚性顶针和弹性顶针各一个，所述刚性顶针与所述弹性顶针均对应于所述电子模组的边缘位置设置，且所述刚性顶针与所述弹性顶针沿所述电子模组的对角线设置。

具体的，所述电子模组顶出机构包括呈矩形排布的一个刚性顶针和三个弹性顶针，且所述刚性顶针与所述弹性顶针均对应于所述电子模组的边缘位置设置。

通过本发明提供的电子模组顶出机构，能够带来以下至少一种有益效果：

顶出机构布置了刚性顶针与弹性顶针的组合结构，通过刚性顶针首先作用使电子模组的一端与载具脱离，弹性顶针被压缩一段后回弹作用使电子模组的另一端与载具脱离，实现了一种多作用点有时间先后的顶出方式。避免了现有技术刚性顶针单一作用点顶出时的倾斜问题，如此解决了产品顶出过程中偏移叠板的问题，提高产品良率。同时也保留了原单顶针式结构以较小的力分离电子模组的优点。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种电子模组顶出机构的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1-a、1-b、1-c是单顶针式顶出结构的作用示意图。

图2是单顶针顶出结构与电子模组的方位对应关系示意图。

图3-a、3-b、3-c、3-d是本发明电子模组顶出机构的作用示意图。

图4是本发明电子模组顶出机构与电子模组的方位对应关系一实施例的示意图。

图5是本发明电子模组顶出机构与电子模组的方位对应关系另一实施例的示意图。

附图标号说明：100、单顶针式顶出机构，200、载具，300、电子模组，400、收料盘，500、刚性顶针，510、弹性顶针，520、安装板。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

实施例一

图3-a所示，本实施例公开一种电子模组顶出机构，用于将电子模组300顶至与载具200脱离，电子模组300与载具200通过粘结层固接，粘结层一般为双面胶。

电子模组顶出机构包括：刚性顶针500、弹性顶针510以及安装板520。刚性顶针500与弹性顶针510均装设于安装板520上。

控制该电子模组顶出机构逐步下降顶出电子模组300，其作用过程可分解为以下几个步骤：

(1)如图3-b所示，弹性顶针510与刚性顶针500与电子模组300接触，弹性顶针510有可压缩性，所以接触后被电子模组300压缩，最初被压缩的回弹力小于其作用点处电子模组300与载具200的粘合力，故弹性顶针510不会立即引起电子模组300与载具200的脱离。而刚性顶针500与电子模组300刚性接触，其下降动作直接引起电子模组300的一端与载具200脱离。

(2)如图3-c所示，弹性顶针510被进一步压缩，其回弹力逐渐接近其作用点处电子模组300与载具200的粘合力。而另一边刚性顶针500已将其附近的电子模组300的一端脱离。此时电子模组300呈倾斜状态。

(3)如图3-d所示，弹性顶针510的回弹力作用使得其作用点附近的电子模组300的另一端与载具200脱离，继而使得电子模组300完全与载具200脱离。在弹性顶针510回弹力的作用下，电子模组300没有继续在倾斜状态下进入收料盘400，而是被调整为水平姿态。

实施例二

在实施例一的基础上，如图3-a所示，弹性顶针510包括弹性部与刚性部，其中弹性部可选用弹簧或其他弹性体，弹性部临近安装板520设置，刚性部临近接触电子模组300端设置。与电子模组300接触时，是由刚性部与其接触施力。弹性部为弹簧。优选的，刚性顶针500的长度与弹性顶针510自然状态下的长度相等。当弹性顶针510回复到自然状态后与刚性顶针500同长，可以使得电子模组300最终保持一个基本水平的姿态进入送料盒中。

实施例三

在实施例一或实施例二的基础上。本实施例公开几种顶针的排布位置实施方式。

刚性顶针500与弹性顶针510均对应于电子模组300的边缘位置设置，且至少一个刚性顶针500与至少一个弹性顶针510沿电子模组300的长度方向设置。图4与图5中的两种排布方式均符合均属于此种排布。

需要说明的一点是，图4与图5表达的是当电子模组顶出机构顶出电子模组300时其顶针与电子模组的相对位置关系。

具体的，如图4所示，电子模组顶出机构包括刚性顶针500和弹性顶针510各一个，刚性顶针500与弹性顶针510均对应于电子模组300的边缘位置设置，且刚性顶针500与弹性顶针510沿电子模组300的对角线设置。

如图5所示，电子模组顶出机构包括呈矩形排布的一个刚性顶针500和三个弹性顶针510，且刚性顶针500与弹性顶针510均对应于电子模组300的边缘位置设置。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。