本发明涉及电子器件材料技术领域，尤其涉及一种电子器件用陶瓷金属材料。
背景技术：
金属材料通常都由100%金属成分制成，此类金属材料制成的产品在市场上得到了广泛的应用和推广，但是耐磨性能较差，很容易受到磨损，导致金属材料的使用寿命较低，并且在某些特定的环境中往往无法达到人们的使用需求。
因此，为了解决上述存在的技术缺陷，本发明特提供了一种新的技术方案。
技术实现要素：
本发明的目的是提供了一种电子器件用陶瓷金属材料。
本发明针对上述技术缺陷所提出的技术方案是：
一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：
al80-100份；
cu20-35份；
mg10-15份；
ti10-20份；
cr5-20份；
ni5-20份；
陶瓷颗粒30-40份。
进一步地，包括如下重量份的原料组成：
al80-100份；
cu20-35份；
mg10-15份；
ti10-20份；
cr5-20份；
ni5-20份；
陶瓷颗粒30-40份。
进一步地，包括如下重量份的原料组成：
al80-100份；
cu20-35份；
mg10-15份；
ti10-20份；
cr5-20份；
ni5-20份；
陶瓷颗粒30-40份。
进一步地，所述陶瓷颗粒中掺杂着少于五分之一的塑料颗粒。
本发明的有益效果是：本发明在金属组分中添加有陶瓷颗粒，增强金属材料的耐磨性，而且在陶瓷颗粒中掺杂塑料颗粒，能够减低材料成本。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1
一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：
al80份；
cu20份；
mg10份；
ti10份；
cr5份；
ni5份；
陶瓷颗粒30份。
实施例2
一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：
al90份；
cu30份；
mg12份；
ti15份；
cr15份；
ni15份；
陶瓷颗粒35份。
实施例3
一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：
al100份；
cu35份；
mg15份；
ti20份；
cr20份；
ni20份；
陶瓷颗粒40份。
本发明的有益效果是：本发明在金属组分中添加有陶瓷颗粒，增强金属材料的耐磨性，而且在陶瓷颗粒中掺杂塑料颗粒，能够减低材料成本。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。