本发明涉及琉璃制品生产领域，特别是涉及一种琉璃制品环保磨抛工作平台。
背景技术：
琉璃流光溢彩、变幻瑰丽，是中国传统建筑和工艺品中的重要装饰构件，通常用于宫殿、庙宇、陵寝等重要建筑，现多为艺术品和装饰器具。琉璃的主要成分为二氧化硅、氧化铝和矽加助溶剂氧化铅。
琉璃工艺品的生产过程中需要对琉璃粗坯进行切割，产生粗糙的切割断面，需要对断面部分进行粗磨和细磨，粗磨和细磨过程中产生大量的琉璃颗粒物和磨料颗粒物，使得工作台比较脏乱，既影响了工作效率，又污染了工作环境，危害操作者的健康。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种琉璃制品环保磨抛工作平台，对磨抛过程中产品的颗粒物进行快速清除，提高工作效率，避免环境污染。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种琉璃制品环保磨抛工作平台，包括：基础平台支架、透气板和负压风机，所述透气板设置在基础平台支架上，所述基础平台支架中设置有位于透气板下方的锥形回收壳体，所述锥形回收壳体下方同心设置有环形管道，所述环形管道上设置有数根延伸至锥形回收壳体内的吸气管，所述吸气管顶部分别设置有吸气罩，所述负压风机的进风口与环形管道之间设置有转接管进行连接，所述锥形回收壳体底部设置有转接头，所述转接头下方设置有收集罐。
在本发明一个较佳实施例中，所述基础平台支架上方设置有u形围挡板。
在本发明一个较佳实施例中，所述透气板位于u形围挡板内侧。
在本发明一个较佳实施例中，所述负压风机设置在基础平台支架底部或者一侧。
在本发明一个较佳实施例中，所述吸气罩分别为锥形罩，所述吸气罩的底部分别设置有过滤网。
在本发明一个较佳实施例中，所述吸气管环形阵列分布在环形管道上。
在本发明一个较佳实施例中，所述转接头底部与收集罐顶部之间采用螺纹方式连接。
在本发明一个较佳实施例中，所述透气板上密布有透气孔。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种琉璃制品环保磨抛工作平台，利用负压风机对环形管道进行抽气，通过环形阵列分布的吸气管以及吸气罩，在锥形回收壳体内形成均匀的负压环境，确保透气板上的透气孔产生向下的气流，使得透气板上方的颗粒物通过透气孔快速进入锥形回收壳体内，最终进入收集罐，确保了透气板上方的洁净，有利于提升磨抛的工作效率，维护现场工作环境，更加环保。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种琉璃制品环保磨抛工作平台一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种琉璃制品环保磨抛工作平台，包括：基础平台支架1、透气板4和负压风机7，所述透气板4设置在基础平台支架1上，在透气板4上进行琉璃制品的磨抛，产生的颗粒物落在透气板4上，所述透气板4上密布有透气孔，方便颗粒物的下落。
所述基础平台支架1中设置有位于透气板4下方的锥形回收壳体2，所述锥形回收壳体2下方同心设置有环形管道11，所述环形管道11上设置有数根延伸至锥形回收壳体2内的吸气管12，所述吸气管12顶部分别设置有吸气罩5，所述吸气管12环形阵列分布在环形管道11上，吸气管12分布均匀，确保气压的分布均匀性。
所述负压风机7的进风口与环形管道11之间设置有转接管9进行连接，利用负压风机7对环形管道11进行抽气，通过环形阵列分布的吸气管12以及吸气罩5，在锥形回收壳体2内形成均匀的负压环境，确保透气板4上的透气孔产生向下的气流，使得透气板4上方的颗粒物通过透气孔快速进入锥形回收壳体2内。
所述锥形回收壳体2底部设置有转接头10，所述转接头10下方设置有收集罐8，颗粒物最终进入收集罐8，方便集中处理。
所述基础平台支架1上方设置有u形围挡板3，u形围挡板3对磨抛过程中产生的颗粒物进行限位和防护，所述透气板4位于u形围挡板3内侧，颗粒物基本落到透气板4上。
所述负压风机7设置在基础平台支架1底部或者一侧，提升结构的整体性，运输和移动更加方便。
所述吸气罩5分别为锥形罩，底部进气，减少颗粒物的吸入，颗粒物顺着锥形罩下滑进入锥形回收壳体2，所述吸气罩5的底部分别设置有过滤网6，过滤网6可以避免气流中的颗粒物被吸入吸气管12。
所述转接头10底部与收集罐8顶部之间采用螺纹方式连接，气密性好，安装和拆卸比较方便。
综上所述，本发明指出的一种琉璃制品环保磨抛工作平台，加强了对磨抛过程中产生的颗粒物的限位和收集，提升了透气板4上方的洁净，有利于工作效率的提升，加强了工作环境的保护。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。