层状构造的通过流体控制温度的气体分配器的制作方法

文档序号:17722948发布日期:2019-05-22 02:18阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种用于导入和分配至少一种气体到加工区中的气体分配器和一种用于制造该气体分配器的方法。气体分配器包括底板、温度控制板和顶板,它们通过连接方法气密地彼此连接。温度控制板具有温度控制通道,所述温度控制通道构造为通过腹板彼此分开的通孔并且从温度控制板的第一侧延伸到温度控制板的第二侧。在温度控制板的腹板中形成贯通的腹板孔,其对应于底板中的气体出口和顶板中的气体入口,并形成气体通道。在顶板中,温度控制流体分配器和温度控制流体收集器被构成为穿过顶板的通孔。因此,温度控制流体可以从布置在顶板上的温度控制流体供应接头通过温度控制流体分配器流入温度控制通道并且通过温度控制流体收集器流入到在顶板上设置的温度控制流体出口接头。根据该方法,首先在温度控制板上形成温度控制通道,在顶板上形成温度控制流体分配器和温度控制流体收集器,并且将底板、温度控制板和顶板气密地彼此连接。然后在一个共同的工艺步骤中生产气体通道。

技术研发人员:R·皮奇;E·安佐格;U·沙伊特;C·弗伦德尔
受保护的技术使用者:迈尔博尔格(德国)有限公司
技术研发日:2017.05.08
技术公布日:2019.05.21
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