本发明涉及对形成在被加工物上的磨削痕进行检査的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置。
背景技术：
已知有将由硅、sic、蓝宝石等材料形成的各种平板状的被加工物用磨削磨具进行磨削的加工、用研磨垫进行研磨的加工。该磨削磨具是将金刚石等磨粒利用树脂、金属等结合材料固定而形成的。另外，由无纺布或聚氨酯垫构成的该研磨垫与磨粒一同使用来对被加工物的被研磨面进行研磨。
在使用磨削磨具的磨削加工或使用研磨垫的研磨加工中，通过使磨削磨具或研磨垫与被加工物接触来进行加工。在这样的加工中，从磨削磨具脱落的磨粒、从被加工物削掉的磨削屑或凝集的磨粒有时会进入到磨削磨具或研磨垫与被加工物之间，若直接进行加工，则会在被加工物上形成深且长的磨削痕(刮痕)。
在将该形成有磨削痕的被加工物分割来形成各个器件芯片时，器件芯片的抗弯强度会降低。因此，提出了对加工中或加工后的被加工物进行拍摄来检测磨削痕的方法、对被加工物照射激光束并基于所反射的激光束的强度来检测磨削痕的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-49581号公报
专利文献2：日本特开2010-17792号公报
技术实现要素：
发明所要解决的课题
但是，在实施任一种方法的情况下，均存在下述问题：实现磨削痕检测的装置的构成很复杂，并且该装置价格昂贵。
本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够更适当且容易地对形成在被加工物的被加工面上的磨削痕(刮痕)等凹凸的状态进行检测的被加工物的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置。
用于解决课题的手段
根据本发明的第1方式，提供一种被加工物的检査方法，其特征在于，其具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；投影步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，使由该被加工面反射的该光到达屏幕，从而将反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的投影像映在该屏幕上；拍摄步骤，对该屏幕的该投影像进行拍摄而形成拍摄图像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。
根据本发明的第2方式，提供一种被加工物的检査方法，其特征在于，其具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；拍摄步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，对由该被加工面反射的该光进行拍摄，从而形成拍摄图像，该拍摄图像映照出反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的影像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。
根据本发明的第3方式，提供本发明的第1方式或第2方式的被加工物的检査方法，其特征在于，在该拍摄图像中映照出包含该被加工面的中心的该被加工面的中央区域，在该拍摄图像中未映照出围绕该中央区域的该被加工面的外周区域。
根据本发明的第4方式，提供一种被加工物的检査装置，其特征在于，其具备：保持工作台，其以利用磨削磨具或研磨垫进行了加工的被加工物的被加工面露出的状态对该被加工物进行保持；光源，其对该保持工作台所保持的该被加工物的被加工面照射光；屏幕，其被照射由该被加工面反射的该光，从而映出反映了由于该加工而形成在该被加工物的该被加工面上的凹凸的状态的投影像；以及拍摄单元，其对映在该屏幕上的投影像进行拍摄，形成拍摄图像。
根据本发明的第5方式，提供一种被加工物的检査装置，其特征在于，其具备：保持工作台，其以利用磨削磨具或研磨垫进行了加工的被加工物的被加工面露出的状态对该被加工物进行保持；光源，其对该保持工作台所保持的该被加工物的被加工面照射光；以及拍摄单元，其对由该被加工面反射的该光进行检测，形成拍摄图像。
在本发明的第4方式和第5方式中，该被加工物的检査装置可以进一步具备判定单元，该判定单元基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。该判定单元可以在检测出在包含该被加工面的中心的中央区域和围绕该中央区域的外周区域连续的该凹凸的情况下，将该被加工物判定为不合格。
在本发明的第4方式和第5方式中，在该拍摄图像中映照出包含该被加工面的中心的该被加工面的中央区域，在该拍摄图像中可以未映照出围绕该中央区域的该被加工面的外周区域。
本发明的一个方式还涉及一种加工装置，其特征在于，其具备：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其利用该磨削磨具或该研磨垫对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行加工；清洗单元，其对加工后的该被加工物的被加工面进行清洗；以及检査单元，其对在清洗后的该被加工物的该被加工面上所形成的加工痕的凹凸的状态进行检査，该检査单元为本发明的被加工物的检査装置。
发明效果
根据本发明的一个方式的检査方法、检査装置和加工装置，能够基于使用包含光源以及屏幕或凹面镜的简单构成所拍摄的拍摄图像来掌握由于加工而形成在被加工物的被加工面上的磨削痕(刮痕)等凹凸的状态。在该拍摄图像的拍摄中使用从光源照射到被加工物的被加工面并由该被加工面反射的光。
在被加工物的被加工面上由于加工而形成有凹凸时，在使用照射到该被加工面并被反射的光而形成的拍摄图像中映照出该凹凸的状态得到强调的影像。因此，能够容易地掌握形成在被加工面上的凹凸的状态，能够容易地检查被加工物。在确认到在被加工物的被加工面上形成有超过容许程度的凹凸的情况下，能够将该被加工物判定为不合格，停止加工并确认磨削磨具或研磨垫的状态。
因此，根据本发明的一个方式，可提供能够更适当且容易地对形成在被加工物的被加工面上的磨削痕(刮痕)等凹凸的状态进行检测的被加工物的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置。
附图说明
图1的(a)是示意性示出被加工物的立体图，图1的(b)是示意性示出粘贴有保护带的被加工物的立体图。
图2是示意性示出包含检査装置的加工装置的立体图。
图3的(a)是示意性示出磨削加工的侧视图，图3的(b)是示意性示出研磨加工的侧视图。
图4是示意性示出检査装置的构成例的图。
图5的(a)和图5的(b)是示意性示出检査装置的构成例的图。
图6是示意性示出检査装置的构成例的图。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1的(a)是示意性示出本发明的一个方式的实施方式的被加工物的检査方法、被加工物的检査装置或加工装置中的被加工物的立体图。
图1的(a)中示意性示出了被加工物1。该被加工物1例如是由硅、sic(碳化硅)或其他半导体等材料、或者蓝宝石、玻璃、石英等材料形成的大致圆板状的基板。
被加工物1的表面1a由呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)3划分成多个区域，在该由多条分割预定线3划分出的各区域中形成有ic等器件5。通过将被加工物1沿着间隔道3进行分割，最终形成各个器件芯片。
接下来，使用图1的(b)对粘贴在该被加工物1的表面1a的保护带进行说明。图1的(b)中示意性示出了保护带7。保护带7具有对形成在该被加工物1的表面1a上的器件5等进行保护的功能。保护带7保护被加工物1的表面1a侧免受在对被加工物1的背面的加工和搬送等时所施加的冲击的影响，防止器件5发生损伤。
保护带7具有：具有挠性的膜状基材、以及形成在该基材的一面的糊料层(粘接剂层)。例如，在基材中使用po(聚烯烃)。也可以使用刚性高于po的pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚氯乙烯、聚苯乙烯等。另外，在糊料层(粘接剂层)中例如使用有机硅橡胶、丙烯酸系材料、环氧系材料等。
接下来，对组装有检査装置的加工装置进行说明，该检查装置对形成有凹凸的被加工物1进行检査。图2是示意性示出作为包含检査装置的加工装置的构成例的磨削装置的立体图。
磨削装置2在大致长方体状的基台4上具备安置在圆盘状的转台6上的卡盘工作台8、以及磨削单元10和磨削单元10a。在基台4的后部竖立设置有柱12和柱12a，在该柱12和柱12a分别设置有磨削单元10和磨削单元10a。
在基台4上以能够在水平面内旋转的方式设置有圆盘状的转台6。在转台6的上表面沿圆周方向分开120度地具备3个卡盘工作台8，通过使转台6旋转，各卡盘工作台8分别定位在被加工物搬入/搬出区域、第1磨削区域、第2磨削区域。在第1磨削区域中，例如实施粗磨削，在第2磨削区域中，例如实施精磨削。
卡盘工作台8在内部具有一端与吸引源(未图示)连接的吸引路(未图示)，该吸引路的另一端与卡盘工作台8上的保持面8a连接。该保持面8a由多孔质部件构成，由该吸引源产生的负压通过该多孔质部件作用于载置在该保持面8a上的被加工物1，卡盘工作台8对被加工物进行吸引保持。
磨削单元10具备磨削磨具18，该磨削磨具18被保持在由旋转电动机14旋转驱动的磨削磨轮16上。磨削单元10a具备磨削磨具18a，该磨削磨具18a被保持在由旋转电动机14a旋转驱动的磨削磨轮16a上。保持在该磨削磨轮16、16a上的磨削磨具18、18a构成为通过加工进给单元20、20a进行上下移动，与保持在卡盘工作台8上的被加工物1接触，将该被加工物1磨削成规定的厚度。
构成为作为基台4的前侧的部分比设置有转台8的部分高一阶，在基台4的前端固定有盒载置台22、22a。在盒载置台22上载置有容纳了磨削加工前的被加工物1的盒22，在盒载置台22a上载置有用于容纳结束了磨削的被加工物1的盒24a。
与盒载置台22、22a相邻地在基台4上安置有被加工物搬送机器人26。在基台4的前侧部分进一步配设有：具有多个定位销的定位工作台28、被加工物搬入机构(装载臂)30、被加工物搬出机构(卸载臂)32、以及对磨削后的被加工物进行清洗和旋转干燥的旋转清洗装置34。
磨削装置2在该旋转清洗装置34与盒载置台22a之间具备本实施方式的检査装置36。该检査装置36具备：对作为检査对象的被加工物1进行保持的保持工作台38、光源40、屏幕42、以及拍摄单元44。
在保持工作台38的斜上方配置有光源40，该光源40用于对保持工作台38所保持的整个被加工物1射出光。作为光源40，例如使用白炽灯泡、led等。但是，对于光源40的种类、位置等并无限制。另外，该光可以是平行光，也可以是非平行光。在使该光为平行光的情况下，例如可以使凹面镜等光学元件与光源40组合。另外，可以使用发光区域小且可视作点光源的光源来得到平行光或非平行光。
在由被加工物1反射的光的路径(光路)上设置有通过照射反射后的该光而形成投影像的屏幕42。屏幕42代表性地为平坦的屏幕，形成为与被加工物1相同程度的尺寸或者能够显示出被加工物的中央区域的程度的尺寸。由于加工而形成在该被加工面上的凹凸容易通过被加工物的中央区域，因此例如在使用能够对被加工物的中心附近的直径约50mm的范围进行投影的屏幕时，容易确认该凹凸的状态。
在本实施方式中，在保持工作台38的斜上方配置光源40，并且在由被加工物1反射的光的路径上配置屏幕42。在将从光源40向斜下方行进的光射出到被加工物1时，该光由被加工物1的露出面(此处为背面1b)反射而照射在屏幕42上。其结果，在屏幕42形成反映了被加工物1的露出面(即背面1b)的状态的投影像。
在能够看到屏幕42的位置配置有拍摄单元(拍摄构件)44，该拍摄单元44用于对形成在屏幕42上的投影像进行拍摄而形成拍摄图像。该拍摄单元44例如为使透镜等光学元件与ccd、cmos等拍摄元件组合而成的数码相机，将拍摄投影像而形成的拍摄图像(影像)输出到外部。需要说明的是，作为该拍摄单元44，也可以使用形成静止图像的数码静态相机、形成运动图像的数码摄像机中的任一种。
此处，使用图4对屏幕42的倾斜角进行说明。图4中示意性示出光源40、被加工物1、屏幕42以及拍摄单元44的位置关系。如图4所示，优选使屏幕42倾斜成经被加工物1的背面1b反射的该光垂直射入屏幕42。
即，按照入射到被加工物1的光与该背面1b所成的角度以及反射的光与该背面1b所成的角度与屏幕42从垂直于被加工物1的背面1b的面起的倾斜角一致的方式使屏幕42倾斜。这种情况下，能够将变形极小的投影像投影在屏幕42上，因而能够更准确地掌握形成在被加工物1的背面1b上的凹凸的状态。此时，为了使由拍摄单元44拍摄而形成的拍摄图像清晰，可适当地调整拍摄单元44的景深。
在拍摄单元44连接有判定单元(未图示)，该判定单元用于根据从拍摄单元44输出的拍摄图像，确认由于加工而形成在被加工物1的被加工面(背面1b)上的凹凸的状态，基于该凹凸的状态，对被加工物1的好坏进行判定。
需要说明的是，检査装置36也可以具备凹面镜来代替屏幕42。在具备凹面镜来代替屏幕42时，由该被加工物1的被加工面反射的光能够通过该凹面镜会聚到拍摄单元44。因此，到达拍摄单元44的光量增加，拍摄单元44能够形成更清晰的拍摄图像。
另外，本实施方式的加工装置也可以不是利用具备磨削磨具的磨削单元对被加工物进行磨削的磨削装置，而是利用具备研磨垫的研磨单元对被加工物进行研磨的研磨装置。
接下来，对利用磨削装置2所具备的检査装置36所实施的本实施方式的被加工物的检査方法进行说明。在该检査方法中，首先实施利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工的加工步骤。
使用图3的(a)和图3的(b)对该加工步骤进行说明。图3的(a)是示意性示出磨削加工的侧视图，图3的(b)是示意性示出研磨加工的侧视图。
首先，如图3的(a)所示，对利用磨削装置2所具备的磨削单元10对被加工物1的背面1b侧进行磨削加工的情况进行说明。在使表面1a侧朝向下方的状态下，隔着保护带7将被加工物1载置于卡盘工作台8的保持面8a上。并且，使被加工物1吸引保持在卡盘工作台8上，被加工物1的背面1b侧在上方露出。使磨削装置2的转台6(参照图2)旋转，将卡盘工作台8定位在磨削单元10的下方。
接下来，使磨削单元10的旋转电动机14动作，使磨削磨轮16旋转。另外，使卡盘工作台8绕垂直于保持面8a的轴旋转。并且，使加工进给单元20动作，使磨削磨轮16朝向被加工物1下降，安装在旋转的磨削磨轮16上的磨削磨具18与被加工物1的背面1b侧接触，则得以对被加工物1进行磨削加工。利用加工进给单元20将磨削磨具18定位在规定的高度位置时，被加工物1被薄化至规定的厚度。
需要说明的是，在加工步骤中，如图3的(b)所示，也可以利用研磨单元10b对被加工物1的背面1b侧进行研磨加工。该研磨单元10b例如可设置在磨削装置2中来代替图2所示的磨削装置2的磨削单元10a。需要说明的是，该研磨单元10b也可以设置在不包含磨削单元的研磨装置中。
该研磨单元10b具备安装在研磨磨轮16b上的研磨垫18b。通过使旋转电动机(未图示)动作，使研磨磨轮16b旋转，该旋转电动机连接在一端与该研磨磨轮16b连接的主轴的另一端上。
在利用研磨单元10b进行研磨加工时，与上述磨削加工时同样，在使被加工物1的表面1a侧朝向卡盘工作台8的状态下，隔着保护带7将被加工物1放置在卡盘工作台8的保持面8a上。并且，使被加工物1吸引保持在卡盘工作台8上，被加工物1的背面1b侧在上方露出。
并且，使研磨磨轮16b旋转，使卡盘工作台8绕垂直于保持面8a的轴旋转，使研磨磨轮16b朝向被加工物1下降。安装于该研磨磨轮16b的研磨垫18b与该被加工物1的背面1b侧接触，则得以实施研磨加工。
在使用了磨削磨具18的磨削加工或使用了研磨垫18b的研磨加工中，从磨削磨具18脱落的磨粒、从被加工物1削掉的磨削屑或凝集的磨粒有时会进入到磨削磨具18或研磨垫18b与被加工物1之间，若直接进行加工，则会在被加工物1上形成深且长的磨削痕(刮痕)。在将形成有该磨削痕的被加工物1分割来形成各个器件芯片时，器件芯片的抗弯强度会降低，或者会出现发挥不出作为器件的功能的不良状况。
因此，在本实施方式的被加工物的检査方法中，接下来实施投影步骤、拍摄步骤和判定步骤来掌握形成在被加工物1的被加工面上的磨削痕(刮痕)等凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。
在投影步骤中，将光照射到完成了加工的被加工物1的被加工面，将反射的光投影到屏幕上。首先，将完成了加工的被加工物1从卡盘工作台8上移到检査装置36(参照图2)的保持工作台38上。在该过程中，利用旋转清洗装置34对被加工物1的该被加工面进行清洗。在被加工物1的表面1a侧朝向保持工作台38的状态下，隔着保护带7将被加工物1放置在保持工作台38上，使被加工面(背面1b)在上方露出。
接着，如图4所示，由光源40射出光46。光源40以能够对保持工作台38所保持的整个被加工物1照射光46的方式(位置、朝向等)进行设置。由此，由光源40射出的光46由被加工物1的被加工面(背面1b)反射。
另外，在由被加工物1反射的光46的路径上配置有屏幕42。由此，由被加工物1的被加工面(背面1b)反射的光46照射到屏幕42上，形成与由于加工而形成在该被加工面上的凹凸的状态相对应的投影像。此处，在由被加工物1反射的光46与背面1b所形成的角和屏幕42相对于与被加工物1的被加工面垂直的面的倾斜角一致的情况下，该投影像的变形极小。
然后，实施拍摄步骤。由拍摄单元44对该投影像进行拍摄，形成拍摄图像。此时，为了使该拍摄图像清晰，可适当地调整拍摄单元(相机)44的景深。之后将由拍摄单元44形成的拍摄图像输送到判定单元(未图示)。
在拍摄步骤之后实施判定步骤，基于由拍摄单元44形成的该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。在本实施方式中，在由该检査装置36的拍摄单元44形成的拍摄图像中，映照的不是被加工物1的被加工面(背面1b)，而是投影在屏幕42上的投影像。
该投影像是照射到被加工物的被加工面的光46被该被加工面反射而照射在屏幕42上所形成的影像。此处，该被加工面为大致镜面，光46被该被加工面镜面反射，但在该被加工面形成有微小的凹凸的情况下，该光46因该凹凸而部分地扩散或收敛。
因此，该投影像成为体现出明暗的影像，该明暗反映了形成在该被加工面上的微小凹凸的状态。需要说明的是，像这样在将镜面反射后的光投影在屏幕等上而形成的影像中体现出反映了该镜面的凹凸的状态的明暗的现象被称为魔镜现象。并且，与对该被加工面直接进行拍摄而形成的拍摄图像相比，对投影在屏幕42上的投影像进行拍摄而形成的拍摄图像在掌握形成在被加工面上的该凹凸的状态上更加有用。这是由于，通过魔镜现象，该凹凸的状态可以得到强调。
因此，基于映照出该投影像的该拍摄图像能够容易地掌握该被加工物的该凹凸的状态。例如，在被加工面未形成凹凸的情况下，映照在该拍摄图像中的被加工面整体上具有同样的亮度。另外，例如在被加工面形成有凹凸的情况下，在映照在该拍摄图像中的投影像中，体现出的明暗图案中，强调了形成在被加工面上的该凹凸的状态。即，能够由该拍摄图像掌握被加工物的凹凸的状态。
另外，在与拍摄单元44连接的判定单元(未图示)中，预先登记用于基于由该拍摄图像掌握的被加工面的凹凸的状态来判定是否可充分确保被加工物1的抗弯强度的条件。在被加工物1的抗弯强度充分的情况下，该判定单元将被加工物1判定为合格品。另一方面，在由于形成在被加工物1的被加工面上的凹凸的状态而使被加工物1的抗弯强度不充分的情况下，该判定单元将该被加工物1判定为不合格品。
例如，该判定单元检测出在该被加工物1的包含该被加工面的中心的中央区域和围绕该中央区域的外周区域连续的凹凸(加工痕)的情况下，将该被加工物1判定为不合格。此处，该中央区域是指例如从该被加工面的中央起到该被加工物半径的三分之一至四分之一的位置为止的圆形区域，该外周区域是指被加工面的该中央区域以外的区域。
由于通过正常的加工不易形成在该中央区域和该外周区域连续的凹凸(加工痕)，因而在检测出这样的凹凸的情况下，能够判断出在加工装置中发生了某些异常，因此判定单元将检测出该凹凸的被加工物1判定为不合格。
在通过判定单元将被加工物1判定为不合格的情况下，可以将该被加工物1废弃而不输送到其后的工序中。并且，在断定形成在被加工面上的凹凸是因加工步骤中的加工而产生的情况下，对加工步骤中的加工条件等进行检查。或者确认磨削磨具或研磨垫等是否存在异常。
在实施以上的被加工物的检査方法时，能够基于使用简单构成所形成的拍摄图像容易地掌握由于加工而形成在被加工物1的被加工面上的加工痕(刮痕)等凹凸的状态。
需要说明的是，在上述实施方式中，使光从光源直接照射至被加工物1，但也可以将从光源发出的光照射至凹面镜，将由该凹面镜反射的平行光照射至被加工物1。使用图5的(a)对这样的情况进行说明。
图5的(a)是示意性示出检査装置36a的构成例的图。图5的(a)所示的检査装置36a具备光源40a、凹面镜48a、保持工作台38a、屏幕42a、拍摄单元44以及pc50。
在该检査装置36a中，由光源40a发出的光照射至凹面镜48a。该凹面镜48a朝向保持工作台38a所保持的被加工物1反射平行光。在被加工物1被照射该平行光时，该平行光朝向屏幕42a反射，在该屏幕42a形成反映了该被加工物的该凹凸的状态的投影像。拍摄单元44形成该投影像并将拍摄图像输送到pc50中。该pc50具有作为判定单元的功能，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。
此外，在上述实施方式中，使由被加工物1反射的光照射到屏幕上而形成投影像，使拍摄单元对该投影像进行拍摄而形成拍摄图像。但是，也可以设置凹面镜来代替该屏幕，使由被加工物1反射的光照射到该凹面镜，使该光朝向拍摄单元会聚。使用图5的(b)对这样的情况进行说明。
图5的(b)是示意性示出检査装置36b的构成例的图。图5的(b)所示的检査装置36b具备光源40b、凹面镜48b、保持工作台38b、凹面镜48c、拍摄单元44以及pc50。
在该检査装置36b中，由光源40b发出的光照射至凹面镜48b。该凹面镜48b朝向保持工作台38b所保持的被加工物1反射平行光。在被加工物1被照射该平行光时，该平行光朝向凹面镜48c反射。该凹面镜48c将照射至该凹面镜48c的该平行光朝向拍摄单元44反射并使其会聚。在拍摄单元44中，检测出被该凹面镜48c反射的光。
拍摄单元44将通过拍摄得到的拍摄图像输送到pc50中。该pc50具有作为判定单元的功能，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。此处，该拍摄图像不是对将由被加工物1反射的光照射到屏幕上而形成的投影像进行拍摄而得到的图像，而是对该光由凹面镜48c反射而在拍摄单元44中会聚的光直接捕捉而得到的图像。
由被加工物1反射的光在拍摄单元44中会聚，因而到达拍摄图像的光量增大，所得到的拍摄图像比较清晰。于是，能够更准确地评价被加工物1的被加工面的凹凸的状态，能够利用作为判定单元发挥功能的pc50实施详细的判定。
此外，通过相对于被加工物1的背面1b垂直地入射光并利用与被加工物1的背面1b正对向配置的拍摄单元44捕捉所反射的光，能够得到无变形的拍摄图像。使用图6对得到这样的无变形的拍摄图像的检査装置36c进行说明。图6是示意性示出检査装置36c的构成例的图。
检査装置36c具备光源40c、分光镜52以及拍摄单元44。由光源40c射出的光通过光源40c与分光镜52之间的透镜56a而成为平行光。该平行光入射到配设在保持工作台38c所保持的被加工物1的正对向的该分光镜52时，其一部分朝向被加工物1反射。
于是，如图6所示，光从正对向射入被加工物1的背面1b。此时，该光可以不照射到被加工物1的整个背面1b，例如照射到包含背面1b的中央的直径50mm的范围。被加工物1将入射到背面1b的该光反射到该正对向方向。由被加工物1反射的该光入射到分光镜52，其一部分透过。
之后，透过了分光镜52的光通过配设在该分光镜52与拍摄单元44之间的透镜56b而在拍摄单元44中会聚。在拍摄单元44中会聚并入射的光通过拍摄单元44所具备的透镜56c而最终会聚并到达受光元件54。拍摄单元44通过对到达受光元件54的光进行拍摄而形成拍摄图像。
在使用检査装置36c时，由拍摄单元44形成的拍摄图像的变形极小，因而能够更准确地评价被加工物1的背面1b的凹凸的状态。
需要说明的是，在该拍摄图像中映照出包含该被加工面的中心的该被加工面的中央区域，可以在该拍摄图像中未映照出围绕该中央区域的该被加工面的外周区域。在包含该被加工面的中心的该被加工面的中央区域，由于磨削加工等而形成在被加工物的被加工面上的加工痕容易通过，因而有时能够通过掌握形成在该中央区域的凹凸的状态而对被加工物的好坏进行判定。例如，该中央区域是直径50mm的圆形区域。
另外，上述实施方式的结构、方法等可以在不脱离本发明的目的的范围内适当进行变更来实施。
符号说明
1被加工物
1a表面
1b背面
3分割预定线
5器件
7保护带
2磨削装置
4基台
6转台
8卡盘工作台
8a保持面
10、10a磨削单元
10b研磨单元
12、12a柱
14、14a旋转电动机
16、16a磨削磨轮
16b研磨磨轮
18、18a磨削磨具
18b研磨垫
20、20a加工进给单元
22、22a盒载置台
24、24a盒
26被加工物搬送机器人
28定位工作台
30被加工物搬入机构(装载臂)
32被加工物搬出机构(卸载臂)
34旋转清洗装置
36、36a、36b、36c检査装置
38、38a、38b、38c保持工作台
40、40a、40b、40c光源
42、42a屏幕
44拍摄单元
46光
48a、48b、48c凹面镜
50pc
52分光镜
54受光元件
56a、56b、56c透镜