一种基板缺陷修复方法及系统与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板缺陷修复方法及系统。

背景技术：

在现有基板生产中，如彩膜(cf)基板制程，难免会出现各种缺陷，现有方案通过对彩膜基板表面进行拍照，再对照片进行自动或者人眼的判别来对缺陷进行分类及判定识别。对于需要进行修复的缺陷，现有的操作流程是由操作人员根据画面来判断指引修复设备对缺陷进行研磨修复，一旦操作人员判断失误，则会导致研磨装置针对一个缺陷的修复次数超过指定次数，从而导致通过研磨修复的产品合格率降低。

技术实现要素：

本发明提供了一种基板缺陷修复方法及系统，可提高通过研磨修复的产品合格率。

一方面，本发明提供了一种基板缺陷修复方法，其包括：

控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；

根据拍摄结果获取所述基板的缺陷信息；

根据所述缺陷信息识别出所述缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷；

对所述目标缺陷进行定位；

判断所述目标缺陷是否满足第二预设条件；

若所述目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对所述目标缺陷进行研磨。

另一方面，本发明提供了一种基板缺陷修复方法，其包括：

控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；

根据拍摄结果获取所述基板的缺陷信息；

根据所述缺陷信息识别出所述缺陷信息中高度值最大的缺陷作为目标缺陷；

建立对应所述拍摄结果的坐标系；

获取所述目标缺陷在所述坐标系中的坐标信息；

判断所述目标缺陷的高度是否超过预设高度阈值；

若所述目标缺陷的高度超过预设高度阈值，获取所述目标缺陷的高度与所述预设高度阈值的差值；

根据所述差值对应调整所述研磨装置对所述目标缺陷的修复时长；

根据坐标信息以及所述修复时长控制所述研磨装置对所述目标缺陷进行修复。

又一方面，本发明提供了一种基板缺陷修复系统，应用于基板烘烤机台，其包括：

拍摄单元，用于控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；

获取单元，用于根据拍摄结果获取所述基板的缺陷信息；

识别单元，用于根据所述缺陷信息识别所述缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷；

定位单元，用于对所述目标缺陷进行定位；

判断单元，用于判断所述目标缺陷是否满足第二预设条件；

执行单元，用于若所述目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对所述目标缺陷进行研磨。

本发明实施例通过控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄，获取基板的缺陷信息，识别目标缺陷并对其定位，再判断目标缺陷是否满足第二预设条件，如果满足，根据定位结果控制研磨装置对其进行研磨，从而提高了研磨装置的自动化程度，降低了人力成本，避免了人为判断的失误，并提高通过研磨修复的产品合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的一种基板缺陷修复方法的示意流程图；

图2为图1中的基板缺陷修复方法的子步骤示意流程图；

图3为本发明实施例二提供的一种基板缺陷修复方法的示意流程图；

图4为本发明实施例一提供的一种基板缺陷修复系统的示意框图；

图5为本发明实施例二提供的一种基板缺陷修复系统的示意框图；

图6为本发明实施例提供的一种基板缺陷修复设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

参见图1，其为本发明实施例一提供的一种基板缺陷修复方法的示意流程图，如图所示，所述方法包括以下步骤s101～s106：

步骤s101：控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄。

具体地，在对基板进行检测时，为获取基板的缺陷信息，首先控制拍摄装置对基板表面进行拍摄以获取所需的图像信息。

步骤s102：根据拍摄结果获取基板的缺陷信息。

具体地，通过对拍摄的图片进行比对以获取缺陷信息，缺陷信息例如为，识别其为何种种类的缺陷，如白缺陷、黑缺陷等。其中，在一实施例，例如本实施例中，如图2所示，所述步骤s102包括以下子步骤s102a、s102b和s102c：

步骤s102a：获取基板表面的灰阶图像。

具体地，以彩膜(colorfilte，简称cf)基板为例，在具体实现中，采用自动光学检查机(aoi)对cf基板进行检测，aoi设备至少可包括背光源以及拍摄装置。其中，拍摄装置用于对放入aoi设备的cf基板进行拍照，以获取cf基板的灰阶图像。在具体实现中，aoi设备的拍摄装置可以为电荷耦合器件(chargecoupleddevice，简称ccd)相机，通过电荷耦合器件相机采集到的灰阶图像具有较高的分辨率。

步骤s102b：根据灰阶图像获取基板表面各检测点对应的灰阶值。

具体地，以cf基板为例，cf基板可包括不同的色彩区域，例如包括r(红)、g(绿)、b(蓝)三种不同的色彩区域。当然，具体实现中，cf基板并不仅限于包括r、g、b这三种色彩区域的情况，本发明实施例也适用于包括两种、四种、五种或者其他更多数量的不同色彩区域的cf基板。对于包括r、g、b三种色彩区域的cf基板，其有256种不同的灰阶值、即0～255，ccd从被背光源照射的cf基板上的不同色彩区域获取不同的灰阶值。对应每个检测点的位置都可以获得一个对应的灰阶值。

步骤s102c：根据灰阶值获取基板的缺陷信息。

具体地，每个正常区域都会有一个预先设定好对应的预设正常灰阶值，具体可设置为一个预设正常灰阶值范围，将每个检测点的灰阶值与预设正常灰阶值范围进行比对，若检测点的灰阶值在这个预设正常灰阶值范围内，则判定为正常，无缺陷，如果不在这个范围内，则判定为有缺陷。当灰阶值高于预设正常灰阶值范围时，则判定为白缺陷，当灰阶值低于预设正常灰阶值范围时，则判定为黑缺陷。

步骤s103：根据缺陷信息识别出缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷。

具体地，缺陷信息可例如为，缺陷的高度，第一预设条件为缺陷高度的最大值，即，识别出所有缺陷中缺陷高度最大的缺陷。在具体实现中，使用到彩膜点胶修补机对基板缺陷进行修复，在研磨前会预先设定一个缺陷的高度阈值，当缺陷高度被研磨到该高度阈值以内时，则被认定为修复合格，每次研磨后会对当前缺陷的高度进行测量，将测量的即时高度与预设高度阈值进行对比，若没有研磨到预设高度阈值以内，则再次进行研磨。在具体实现中，设置了缺陷重复研磨的判定次数，例如设定重复研磨次数为m次，即在一次研磨没能将当前缺陷高度降低到预设高度阈值以内，可以再次进行研磨，研磨后再进行测高，如此可反复的次数为m次，若超过m次仍未能将缺陷高度研磨至预设高度阈值以内，则判定为修复失败。因点胶修补机的测高方式为共聚焦测高，得出来的高度值为整个研磨画面中的高度值，而设备在研磨的时候只会对研磨带(tape)对准的地方进行研磨，当操作员判断失误，当前的缺陷高度并非研磨画面中的最高点时，tape会一直对对准的地方进行研磨，从而超过预设判定次数，进而导致修补良率降低。

步骤s104：对目标缺陷进行定位。

具体地，如果缺陷满足第一预设条件，则对缺陷的位置进行定位，具体实现中，可例如对拍摄结果进行坐标系处理，即，建立对应拍摄图片的坐标系，让每个缺陷的位置具体化为坐标系中的坐标位置，如此，在定位的时候可以由设备自身通过坐标系内的具体坐标对对应的缺陷位置实现准确定位。

步骤s105：判断目标缺陷是否满足第二预设条件。

具体地，在判断目标缺陷时采用识别高度值最大的缺陷，在此对高度值最大的缺陷进行进一步的判断，来判断该高度值最大的缺陷是否需要进行修复，因为预先设定了缺陷的高度阈值，如果高度值最大的缺陷未超过该高度阈值，则无需对此研磨画面中的缺陷进行修复。此处判断即为是否需要对缺陷进行修复进行判断。

步骤s106：若目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对目标缺陷进行研磨。

具体地，目标缺陷满足第二预设条件，在具体实现中，可例如为最大高度的缺陷的高度超过了预设高度阈值，即该缺陷需要进行修复，则根据定位结果控制研磨装置对其进行研磨，此处可例如通过建立的坐标系获取到该缺陷的坐标位置，研磨装置通过坐标信息准确的找到该缺陷位置，进而对该缺陷进行研磨。

具体地，通过控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄，获取基板的缺陷信息，识别目标缺陷并对其定位，再判断目标缺陷是否满足第二预设条件，如果满足，根据定位结果控制研磨装置对其进行研磨，从而提高了研磨装置的自动化程度，降低了人力成本，避免了人为判断的失误，并提高通过研磨修复的产品合格率。

参见图3，其为本发明实施例二提供的一种基板缺陷修复方法的示意流程图，如图所示，所述方法包括以下步骤s201～s209：

步骤s201：控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄。

具体地，具体地，在对基板进行检测时，为获取基板的缺陷信息，首先控制拍摄装置对基板表面进行拍摄以获取所需的图像信息。

步骤s202：根据拍摄结果获取基板的缺陷信息。

具体地，通过对拍摄的图片进行比对以获取缺陷信息，缺陷信息例如为，识别其为何种种类的缺陷，如白缺陷、黑缺陷等。

步骤s203：根据缺陷信息识别出缺陷信息中高度值最大的缺陷作为目标缺陷。

具体地，缺陷信息可例如为，缺陷的高度，第一预设条件为缺陷高度的最大值，即，识别出所有缺陷中缺陷高度最大的缺陷。在具体实现中，使用到彩膜点胶修补机对基板缺陷进行修复，在研磨前会预先设定一个缺陷的高度阈值，当缺陷高度被研磨到该高度阈值以内时，则被认定为修复合格，每次研磨后会对当前缺陷的高度进行测量，将测量的即时高度与预设高度阈值进行对比，若没有研磨到预设高度阈值以内，则再次进行研磨。在具体实现中，设置了缺陷重复研磨的判定次数，例如设定重复研磨次数为m次，即在一次研磨没能将当前缺陷高度降低到预设高度阈值以内，可以再次进行研磨，研磨后再进行测高，如此可反复的次数为m次，若超过m次仍未能将缺陷高度研磨至预设高度阈值以内，则判定为修复失败。因点胶修补机的测高方式为共聚焦测高，得出来的高度值为整个研磨画面中的高度值，而设备在研磨的时候只会对研磨带(tape)对准的地方进行研磨，当操作员判断失误，当前的缺陷高度并非研磨画面中的最高点时，tape会一直对对准的地方进行研磨，从而超过预设判定次数，进而导致修补良率降低。

步骤s204：建立对应拍摄结果的坐标系。

具体地，通过建立坐标系来对拍摄得到的画面中的缺陷位置进行定位，可实现对缺陷位置的精准定位。

步骤s205：获取目标缺陷在坐标系中的坐标信息。

具体地，找到高度值最大的缺陷后，则对缺陷的位置进行定位，具体实现中，可例如对拍摄结果进行坐标系处理，即，建立对应拍摄图片的坐标系，让每个缺陷的位置具体化为坐标系中的坐标位置，如此，在定位的时候可以由设备自身通过坐标系内的具体坐标对对应的缺陷位置实现准确定位。

步骤s206：判断目标缺陷的高度是否超过预设高度阈值。

具体地，预先设置高度阈值来判断缺陷是否达到需要修复的标准，判断该高度值最大的缺陷是否需要进行修复，可通过将其与预设高度阈值进行比较，如果高度值最大的缺陷未超过该高度阈值，则无需对此研磨画面中的缺陷进行修复。此处判断即为是否需要对缺陷进行修复进行判断。

步骤s207：若目标缺陷的高度超过预设高度阈值，获取目标缺陷的高度与预设高度阈值的差值。

具体地，此处当高度值最大的缺陷的高度超过预设高度阈值时，对应获取每个满足修复条件的缺陷的高度，将该高度减去预设高度阈值得到一个差值。

步骤s208：根据差值对应调整研磨装置对满足修复条件的缺陷的修复时长。

具体地，根据得到的差值对应调整研磨装置对满足修复条件的缺陷的修复时长，差值越大的对应的缺陷的高度越高，其所需的修复时长越长，反之，差值越小的对应的缺陷的高度越低，其所需的修复时长越短。通过控制研磨装置对应的修复时长，可根据实际所需来调用研磨装置对应每个缺陷的修复时长，提高研磨装置的修复效率。

步骤s209：根据所述坐标信息以及所述修复时长控制所述研磨装置对所述目标缺陷进行修复。

具体地，若高度值最大的缺陷的高度超过预设高度阈，即该缺陷需要进行修复，则根据定位结果控制研磨装置对其进行研磨，此处可例如通过建立的坐标系获取到该缺陷的坐标位置，研磨装置通过坐标信息准确的找到该缺陷位置，再通过每个目标缺陷对应的修复时长对该目标缺陷进行研磨修复。

在一实施例中，获取研磨装置的端头到基板表面的距离，若距离的长度不超过预设高度阈值的长度，对研磨装置发出停止指令。

具体地，可通过设置一个信号采集装置实时采集研磨装置的研磨端头距离基板表面的距离，采集到研磨装置的端头实时距离基板表面的高度后，同时将该高度与预设的高度阈值进行比对，一旦研磨装置的端头实时距离基板表面的高度不超过预设的高度阈值时，即实时距离小于或等于预设高度阈值的长度，即发出对研磨装置的停止指令，让研磨装置停止修复。通过对洗浴装置的修复端头与基板表面的距离进行监控，可确保每次修复都能将缺陷的高度研磨至不超过预设高度阈值，从而提高了研磨装置的修复效率。

具体地，参见图4，其为本发明实施例一提供的一种基板缺陷修复系统的示意框图。本实施例的系统300包括：拍摄单元301、获取单元302、识别单元303、定位单元304、判断单元305以及执行单元306。

拍摄单元301，用于控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄。

具体地，在对基板进行检测时，为获取基板的缺陷信息，首先控制拍摄装置对基板表面进行拍摄以获取所需的图像信息。

获取单元302，用于根据拍摄结果获取基板的缺陷信息。

具体地，通过对拍摄的图片进行比对以获取缺陷信息，缺陷信息例如为，识别其为何种种类的缺陷，如白缺陷、黑缺陷等。

识别单元303，用于根据缺陷信息识别出所述缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷。

具体地，缺陷信息可例如为，缺陷的高度，第一预设条件为缺陷高度的最大值，即，识别出所有缺陷中缺陷高度最大的缺陷。在具体实现中，使用到彩膜点胶修补机对基板缺陷进行修复，在研磨前会预先设定一个缺陷的高度阈值，当缺陷高度被研磨到该高度阈值以内时，则被认定为修复合格，每次研磨后会对当前缺陷的高度进行测量，将测量的即时高度与预设高度阈值进行对比，若没有研磨到预设高度阈值以内，则再次进行研磨。在具体实现中，设置了缺陷重复研磨的判定次数，例如设定重复研磨次数为m次，即在一次研磨没能将当前缺陷高度降低到预设高度阈值以内，可以再次进行研磨，研磨后再进行测高，如此可反复的次数为m次，若超过m次仍未能将缺陷高度研磨至预设高度阈值以内，则判定为修复失败。因点胶修补机的测高方式为共聚焦测高，得出来的高度值为整个研磨画面中的高度值，而设备在研磨的时候只会对研磨带(tape)对准的地方进行研磨，当操作员判断失误，当前的缺陷高度并非研磨画面中的最高点时，tape会一直对对准的地方进行研磨，从而超过预设判定次数，进而导致修补良率降低。

定位单元304，用于对目标缺陷进行定位。

具体地，如果缺陷满足第一预设条件，则对缺陷的位置进行定位，具体实现中，可例如对拍摄结果进行坐标系处理，即，建立对应拍摄图片的坐标系，让每个缺陷的位置具体化为坐标系中的坐标位置，如此，在定位的时候可以由设备自身通过坐标系内的具体坐标对对应的缺陷位置实现准确定位。

判断单元305，用于判断目标缺陷是否满足第二预设条件。

具体地，在判断目标缺陷时采用识别高度值最大的缺陷，在此对高度值最大的缺陷进行进一步的判断，来判断该高度值最大的缺陷是否需要进行修复，因为预先设定了缺陷的高度阈值，如果高度值最大的缺陷未超过该高度阈值，则无需对此研磨画面中的缺陷进行修复。此处判断即为是否需要对缺陷进行修复进行判断。

执行单元306，用于若目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对目标缺陷进行研磨。

具体地，目标缺陷满足第二预设条件，在具体实现中，可例如为最大高度的缺陷的高度超过了预设高度阈值，即该缺陷需要进行修复，则根据定位结果控制研磨装置对其进行研磨，此处可例如通过建立的坐标系获取到该缺陷的坐标位置，研磨装置通过坐标信息准确的找到该缺陷位置，进而对该缺陷进行研磨。

具体地，参见图5，其为本发明实施例二提供的一种基板缺陷修复系统的示意框图。本实施例的系统400包括：拍摄单元401、获取单元402、识别单元403、实现单元404、第一获取单元405、判断单元406、执行单元407。其中执行单元407包括：第二获取单元408、调整单元409以及执行子单元410。

拍摄单元401，用于控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄。

具体地，具体地，在对基板进行检测时，为获取基板的缺陷信息，首先控制拍摄装置对基板表面进行拍摄以获取所需的图像信息。

获取单元402，用于根据拍摄结果获取基板的缺陷信息。

具体地，通过对拍摄的图片进行比对以获取缺陷信息，缺陷信息例如为，识别其为何种种类的缺陷，如白缺陷、黑缺陷等。

识别单元403，用于根据缺陷信息识别出缺陷信息中高度值最大的缺陷作为目标缺陷。

具体地，缺陷信息可例如为，缺陷的高度，第一预设条件为缺陷高度的最大值，即，识别出所有缺陷中缺陷高度最大的缺陷。在具体实现中，使用到彩膜点胶修补机对基板缺陷进行修复，在研磨前会预先设定一个缺陷的高度阈值，当缺陷高度被研磨到该高度阈值以内时，则被认定为修复合格，每次研磨后会对当前缺陷的高度进行测量，将测量的即时高度与预设高度阈值进行对比，若没有研磨到预设高度阈值以内，则再次进行研磨。在具体实现中，设置了缺陷重复研磨的判定次数，例如设定重复研磨次数为m次，即在一次研磨没能将当前缺陷高度降低到预设高度阈值以内，可以再次进行研磨，研磨后再进行测高，如此可反复的次数为m次，若超过m次仍未能将缺陷高度研磨至预设高度阈值以内，则判定为修复失败。因点胶修补机的测高方式为共聚焦测高，得出来的高度值为整个研磨画面中的高度值，而设备在研磨的时候只会对研磨带(tape)对准的地方进行研磨，当操作员判断失误，当前的缺陷高度并非研磨画面中的最高点时，tape会一直对对准的地方进行研磨，从而超过预设判定次数，进而导致修补良率降低。

实现单元404，用于建立对应拍摄结果的坐标系。

具体地，通过建立坐标系来对拍摄得到的画面中的缺陷位置进行定位，可实现对缺陷位置的精准定位。

第一获取单元405，用于获取目标缺陷在坐标系中的坐标信息。

具体地，找到高度值最大的缺陷后，则对缺陷的位置进行定位，具体实现中，可例如对拍摄结果进行坐标系处理，即，建立对应拍摄图片的坐标系，让每个缺陷的位置具体化为坐标系中的坐标位置，如此，在定位的时候可以由设备自身通过坐标系内的具体坐标对对应的缺陷位置实现准确定位。

判断单元406，用于判断目标缺陷的高度是否超过预设高度阈值。

具体地，预先设置高度阈值来判断缺陷是否达到需要修复的标准，判断该高度值最大的缺陷是否需要进行修复，可通过将其与预设高度阈值进行比较，如果高度值最大的缺陷未超过该高度阈值，则无需对此研磨画面中的缺陷进行修复。此处判断即为是否需要对缺陷进行修复进行判断。

执行单元407，用于若目标缺陷的高度超过预设高度阈值，根据坐标信息控制研磨装置对目标缺陷进行研磨。

具体地，若高度值最大的缺陷的高度超过预设高度阈，即该缺陷需要进行修复，则根据定位结果控制研磨装置对其进行研磨，此处可例如通过建立的坐标系获取到该缺陷的坐标位置，研磨装置通过坐标信息准确的找到该缺陷位置，进而对该缺陷进行研磨。

其中，执行单元407包括第二获取单元408、调整单元409以及执行子单元410。

第二获取单元408，用于获取满足第二预设条件的目标缺陷的高度与预设高度阈值的差值。

具体地，对应获取每个满足修复条件的缺陷的高度，将该高度减去预设高度阈值得到一个差值。

调整单元409，用于根据差值对应调整研磨装置对满足修复条件的目标缺陷的修复时长。

具体地，根据得到的差值对应调整研磨装置对满足修复条件的缺陷的修复时长，差值越大的对应的缺陷的高度越高，其所需的修复时长越长，反之，差值越小的对应的缺陷的高度越低，其所需的修复时长越短。通过控制研磨装置对应的修复时长，可根据实际所需来调用研磨装置对应每个缺陷的修复时长，提高研磨装置的修复效率。

执行子单元410，用于执行根据修复时长控制所述研磨装置对所述目标缺陷进行修复

具体地，参见图6，其为本发明实施例提供的一种基板缺陷修复设备的结构示意图。其包括机台10、机架11、控制装置(图中未示出)、拍摄装置30以及研磨装置40，机架11与机台10相连，机架11上设有拍摄装置30和研磨装置40，所述拍摄装置30和研磨装置40受控于所述控制装置，基板20安置在机台10上，通过拍摄装置30对基板20表面进行检测，以获取缺陷21的具体信息，待所找到的缺陷21达到需要修复的条件时，调用研磨装置40对缺陷21进行研磨，直至其超过基板20的高度不超过预设高度阈值。具体实现中，拍摄装置30可包括拍摄基板20表面灰阶图像的ccd相机以及获取基板20表面深度信息的结构光模组，以此来找到缺陷21的位置，以及判断缺陷21的高度信息。具体实现中，研磨装置40可被控制的在机架11上自由移动至所需位置，并可被控制的自由伸缩以满足对缺陷21进行研磨的需要。

所述控制装置包括一个或多个处理器以及存储器，存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，处理器用于执行存储器存储的程序指令。其中，处理器被配置用于调用所述程序指令以执行以下操作：

控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；根据拍摄结果获取基板的缺陷信息；根据缺陷信息识别出缺陷信息中满足第一预设条件的缺陷作为目标缺陷；对目标缺陷进行定位；判断目标缺陷是否满足第二预设条件；若目标缺陷满足第二预设条件，根据定位结果控制研磨装置对所述目标缺陷进行修复。

控制拍摄装置对被测基板表面进行拍摄；根据拍摄结果获取基板的缺陷信息；根据缺陷信息识别出缺陷信息中高度值最大的缺陷作为目标缺陷；建立对应拍摄结果的坐标系；获取目标缺陷在坐标系中的坐标信息；判断目标缺陷的高度是否超过预设高度阈值；若目标缺陷的高度超过预设高度阈值，获取目标缺陷的高度与预设高度阈值的差值；根据差值对应调整研磨装置对目标缺陷的修复时长；根据定位结果以及修复时长控制研磨装置对目标缺陷进行修复。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的内容，仅仅是示意性的，可以通过其它的方式实现。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。