本发明属于表面化学处理领域，涉及一种活化液，尤其涉及一种用于化学镀铜的活化液及其应用。
背景技术：
在印制电路板的生产流程中，非金属材料上进行通孔化学镀铜的关键是在通孔非金属材料上先沉积一层具有催化活性的金属原子，化学镀铜在非金属材料上的沉积首先从具有催化活性的金属原子核心开始进行，当整个非金属材料表面镀覆了很薄的一层金属铜的时候，化学镀可以由自催化作用，使铜连续不断的沉淀，进而获得一定厚度的化学镀铜功能镀层。
cn103866303a公开了一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法，1l该化学镀铜溶液由5-20g/l的五水硫酸铜、10-30g/l的edta、5-20g/l的乙醇酸、0.0005-0.002g/l的加速剂、0.001-0.02g/l的抑制剂以及1.5-3.5g/l的氢氧化钠组成，该化学镀铜溶液通过添加加速剂，实现了化学镀铜溶液在pcb电路板的微孔中无空洞、无缝隙、完美地化学镀铜填充，但为了提高化学镀铜层的均一性，需要使用浓度较高的活化液，且活化时间与化学镀铜的时间较长。
cn107460456a公开了一种低钯化学镀铜活化剂及制备方法，该镀铜活化剂包括0.01-0.03g/l的硫酸钯、0.005-0.02g/l的反应加速剂、0.001-0.01g/l的表面活性剂、0.001-0.05g/l的稳定剂，该活化剂虽然能够在pcb电路板孔壁上正常吸附钯金属，但钯的用量较高，成本较高。
因此，开发一种钯添加量少，处理线路板时能够使线路板的孔壁得到均匀活化，使化学镀铜时铜层均匀沉积，提高沉积效果，且稳定性强的活化剂具有重要的商业价值。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于化学镀铜的活化液及其应用，该活化液能够均匀活化线路板，对孔壁的润湿性强，且活化液中金属钯的添加量少，化学镀铜时金属铜能够均匀的沉积在孔壁上，且活化液的使用寿命长，长时间存放后用于化学镀铜，所得线路板的背光等级高。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计，包括：
所述改性金属离子包括金离子、银离子、铂离子或镍离子中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括金离子与银离子的组合，银离子与铂离子的组合，金离子、铂粒子与镍离子的组合或金离子、银离子、铂离子与镍离子的组合。
本发明通过钯离子与改性金属离子的配合，使钯离子与改性金属离子均匀的负载在电路板的孔壁上，在化学镀铜的活化还原工序中，钯离子与改性金属离子同时被还原为金属颗粒，而当改性金属离子的浓度低于钯离子的浓度时，改性金属离子能够在钯颗粒间隙形成活性颗粒，增加化学镀铜反应的起始活化中心，进而提高了活化效果，使金属铜更加快速均匀地沉积在线路板上。
本发明中活化液以质量浓度计，包括钯离子10-150ppm，例如可以是10ppm、20ppm、30ppm、40ppm、50ppm、60ppm、70ppm、80ppm、90ppm、100ppm、110ppm、120ppm、130ppm、140ppm或150ppm，优选为50-100ppm；改性金属离子0.1-20ppm，例如可以是0.1ppm、1ppm、2ppm、4ppm、6ppm、8ppm、10ppm、12ppm、14ppm、16ppm、18ppm或20ppm，优选为8-12ppm；反应加速剂5-20ppm，例如可以是5ppm、6ppm、7ppm、8ppm、9ppm、10ppm、11ppm、12ppm、13ppm、14ppm、15ppm、16ppm、17ppm、18ppm、19ppm或20ppm，优选为10-15ppm；表面活性剂1-10ppm，例如可以是1ppm、2ppm、3ppm、4ppm、5ppm、6ppm、7ppm、8ppm、9ppm或10ppm，优选为3-8ppm；稳定剂10-50ppm，例如可以是10ppm、20ppm、30ppm、40ppm或50ppm，优选为20-30ppm；余量为水。
优选地，所述活化液中的钯离子由钯源提供，所述钯源包括硫酸钯、硫酸四氨钯、硫酸四氨钯水合物、氯化钯、二氯四氨钯或四氨合氯化钯一水合物中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括硫酸钯与硫酸四氨钯的组合，硫酸四氨钯与氯化钯的组合，硫酸钯与氯化钯的组合，硫酸钯、硫酸四氨钯、硫酸四氨钯水合物与氯化钯的组合，硫酸钯、硫酸四氨钯、硫酸四氨钯水合物、氯化钯、二氯四氨钯的组合或硫酸钯、硫酸四氨钯、硫酸四氨钯水合物、氯化钯、二氯四氨钯与四氨合氯化钯一水合物的组合。
优选地，所述金离子由金源提供，所述金源包括可溶性含金化合物。
优选地，所述可溶性含金化合物包括亚硫酸金钠、亚硫酸金钾、氯化金、氯金酸、四水四氯金酸、氯金酸钠、二水四氯金酸钠、氯金酸钾、一水四氯金酸钾、乙酸金、四氰金酸钾或四氰金酸钠中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括亚硫酸金钠与亚硫酸金钾的组合，亚硫酸金钠与氯化金的组合，亚硫酸金钾、氯化金与氯金酸的组合，亚硫酸金钾、氯化金、氯金酸与氯金酸钠的组合，氯金酸、四水四氯金酸、氯金酸钠、二水四氯金酸钠与氯金酸钾的组合，亚硫酸金钠、亚硫酸金钾、氯化金、氯金酸、氯金酸钠、氯金酸钾与乙酸金的组合或亚硫酸金钠、亚硫酸金钾、氯化金、氯金酸、四水四氯金酸、氯金酸钠、二水四氯金酸钠、氯金酸钾、一水四氯金酸钾、乙酸金、四氰金酸钾与四氰金酸钠的组合。
优选地，所述银离子由银源提供，所述银源包括可溶性含银化合物。
优选地，所述可溶性含银化合物包括硝酸银、氟化银、高氯酸银、[ag(nh3)2]oh或[ag(nh3)2]no3中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括硝酸银与氟化银的组合，硝酸银与高氯酸银的组合，硝酸银、氟化银与高氯酸银的组合，硝酸银、氟化银与[ag(nh3)2]no3的组合，硝酸银、高氯酸银与[ag(nh3)2]oh的组合或硝酸银、氟化银、高氯酸银、[ag(nh3)2]oh与[ag(nh3)2]no3的组合。
优选地，所述铂离子由铂源提供，所述铂源包括氯铂酸、四氯合铂酸钾或六氯合铂酸钾中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括氯铂酸与四氯合铂酸钾的组合，氯铂酸与六氯合铂酸钾的组合或氯铂酸、四氯合铂酸钾与六氯合铂酸钾的组合。
优选地，所述镍离子由镍源提供，所述镍源包括硫酸镍、六水合硫酸镍、硝酸镍或氯化镍中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括硫酸镍与硝酸镍的组合，硫酸镍与氯化镍的组合、硫酸镍、硝酸镍与氯化镍的组合或硫酸镍、六水合硫酸镍、硝酸镍与氯化镍的组合。
优选地，所述改性金属离子为金离子与银离子的组合。
优选地，所述金离子与银离子的摩尔比为(1-3):(1-3)，例如可以是1:1、1:2、1:3、2:1或2:3，优选为1:2。
优选地，所述反应加速剂包括2-氨基吡啶、3-吡啶甲醇或2-(4-甲基苯基)吡啶的任意一种或至少两种的混合物，典型但非限制性的组合包括2-氨基吡啶与3-吡啶甲醇的组合，2-氨基吡啶与2-(4-甲基苯基)吡啶的组合或2-氨基吡啶、3-吡啶甲醇与2-(4-甲基苯基)吡啶的组合。
优选地，所述表面活性剂为非离子型全氟表面活性剂，优选为杜邦公司生产的zonylfsj。表面活性剂能够降低活化液的表面张力，增加活化液对线路板上的通孔与盲孔的润湿性，保证了活化剂对孔壁的完整覆盖，从而使铜层更好地沉积在线路板上。
优选地，所述稳定剂包括甲酸、乙酸、乙二酸或苹果酸中的任意一种或至少两种的组合，典型但非限制性的组合包括甲酸与乙酸的组合，甲酸与乙二酸的组合，甲酸与苹果酸的组合，乙酸与乙二酸的组合，乙酸与苹果酸的组合，乙二酸与苹果酸的组合，甲酸、乙酸与乙二酸的组合，甲酸、乙酸与苹果酸的组合，乙酸、乙二酸与苹果酸的组合或甲酸、乙酸、乙二酸与苹果酸的组合。优选地，所述稳定剂为乙二酸，或甲酸与乙二酸的组合，或乙酸与乙二酸的组合，或苹果酸与乙二酸的组合，或甲酸、乙酸与乙二酸的组合，或甲酸、苹果酸与乙二酸的组合，或甲酸、乙酸、苹果酸与乙二酸的组合。
第二方面，本发明提供了一种如第一方面所述的活化液用于pcb电路板化学镀铜的应用。
优选地，所述应用包括如下步骤：
(1)将经过除油调整处理的pcb电路板浸入活化液进行活化处理，去离子水洗涤后得到活化pcb电路板；
(2)活化还原剂溶液还原处理步骤(1)所得活化pcb电路板，去离子水洗涤后得到还原pcb电路板；
(3)将步骤(2)所得还原pcb电路板浸入化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到镀铜后pcb电路板。
优选地，步骤(1)所述活化处理的温度为40-60℃，例如可以是40℃、45℃、50℃、55℃或60℃，优选为50-55℃。
优选地，所述活化处理的时间为0.2-5min，例如可以是0.2min、0.5min、1min、2min、3min、4min或5min，优选为0.5-2min。
优选地，所述活化还原剂溶液为浓度为2-10g/l的二甲胺基甲硼烷溶液，例如可以是2g/l、3g/l、4g/l、5g/l、6g/l、7g/l、8g/l、9g/l或10g/l，优选为浓度为4-7g/l的二甲胺基甲硼烷溶液。
优选地，所述还原处理的温度为25-45℃，例如可以是25℃、30℃、35℃、40℃或45℃，优选为30-40℃。
优选地，所述还原处理的时间为0.2-3min，例如可以是0.2min、0.5min、1min、1.5min、2min、2.5min或3min，优选为0.5-1.5min。
优选地，所述化学镀铜的温度为28-40℃，例如可以是28℃、30℃、32℃、35℃或40℃，优选为30-35℃。
优选地，所述化学镀铜的时间为3-15min，例如可以是3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min、10min、11min、12min、13min、14min或15min，优选为5-9min。
作为本发明所述应用的优选技术方案，所述应用包括如下步骤：
(1)将经过除油调整处理的pcb电路板浸入活化液中，在40-60℃下活化处理0.2-5min，去离子水洗涤后得到活化pcb电路板；
(2)浓度为2-10g/l的二甲胺基甲硼烷溶液在25-45℃还原处理步骤(1)所得活化pcb电路板0.2-3min，去离子水洗涤后得到还原pcb电路板；
(3)将步骤(2)所得还原pcb电路板浸入化学镀铜液中，28-40℃下进行化学镀铜3-15min，得到镀铜后pcb电路板。
第三方面，本发明提供了一种如第二方面所述的应用制备得到的镀铜后pcb电路板。
本发明所述的数值范围不仅包括上述例举的点值，还包括没有例举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明提供的活化液中添加了钯离子与改性金属离子，改性金属离子的添加减少了钯离子的用量，且在活化还原过程中，改性金属离子与钯离子相互配合，在施镀材料表面形成均匀的活化层，从而在化学镀铜时能够使金属铜均匀的沉积在施镀材料的表面，且活化液的使用寿命可以延长，所得活化液在老化处理60天时仍然能够保持浅褐色透明，且无沉淀产生。使用老化60天的活化液进行化学镀铜，所得pcb电路板的背光等级仍可达到9级。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
i)活化液
实施例1
本实施例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子10ppm、金离子0.05ppm、银离子0.05ppm、3-吡啶甲醇5ppm、zonylfsj1ppm、乙二酸5ppm、乙酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由氯化钯提供，所述金离子由氯化金提供，所述银离子由硝酸银提供。
实施例2
本实施例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子50ppm、金离子3ppm、银离子3ppm、铂离子2ppm、2-氨基吡啶5ppm、2-(4-甲基苯基)吡啶5ppm、zonylfsj3ppm、乙二酸10ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由硫酸钯提供，所述金离子由氯金酸钠与氯金酸钾提供，所述银离子由氟化银提供，所述铂离子由氯铂酸提供。
实施例3
本实施例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子80ppm、金离子3ppm、银离子3ppm、铂离子2ppm、镍离子2ppm、2-(4-甲基苯基)吡啶12ppm、zonylfsj5ppm、乙二酸10ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm、苹果酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由硫酸钯、氯化钯与硫酸四氨钯提供，所述金离子由亚硫酸金钠、亚硫酸金钾、氯化金与氯金酸提供，所述银离子由硝酸银与高氯酸银提供，所述铂离子由氯铂酸与四氯合铂酸钾提供，所述镍离子由硫酸镍与硝酸镍提供。
实施例4
本实施例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子100ppm、金离子4ppm、银离子8ppm、3-吡啶甲醇15ppm、zonylfsj8ppm、乙二酸15ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm、苹果酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由硫酸四氨钯水合物与二氯四氨钯提供，所述金离子由四水四氯金酸与乙酸金提供，所述银离子由[ag(nh3)2]oh与[ag(nh3)2]no3提供。
实施例5
本实施例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子150ppm、金离子5ppm、银离子15ppm、3-吡啶甲醇20ppm、zonylfsj10ppm、乙二酸35ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm、苹果酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由氯化钯、硫酸钯与四氨合氯化钯一水合物提供，所述金离子由四氰金酸钠与四氰金酸钾提供，所述银离子由高氯酸银提供。
实施例6
本实施例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子150ppm、金离子15ppm、银离子5ppm、3-吡啶甲醇20ppm、zonylfsj10ppm、乙二酸35ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm、苹果酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由氯化钯提供，所述金离子由乙酸金提供，所述银离子由[ag(nh3)2]oh提供。
实施例7
本实施例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子80ppm、金离子4ppm、银离子6ppm、2-(4-甲基苯基)吡啶12ppm、zonylfsj5ppm、乙二酸10ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm、苹果酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由硫酸钯与氯化钯提供，所述金离子由氯化金与水合四氯金酸提供，所述银离子由高氯酸银提供，所述铂离子由氯铂酸与四氯合铂酸钾提供，所述镍离子由氯化镍与硝酸镍提供。
对比例1
本对比例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子10.1ppm、3-吡啶甲醇5ppm、zonylfsj1ppm、乙二酸5ppm、乙酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由氯化钯提供。
对比例2
本对比例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子58ppm、3-吡啶甲醇5ppm、2-(4-甲基苯基)吡啶5ppm、zonylfsj3ppm、乙二酸10ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由硫酸钯提供。
对比例3
本对比例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子90ppm、2-(4-甲基苯基)吡啶12ppm、zonylfsj5ppm、乙二酸10ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm、苹果酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由硫酸钯、氯化钯与硫酸四氨钯提供。
对比例4
本对比例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子112ppm、3-吡啶甲醇15ppm、zonylfsj8ppm、乙二酸15ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm、苹果酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由硫酸四氨钯水合物与二氯四氨钯提供。
对比例5
本对比例提供了一种用于化学镀铜的活化液，所述活化液以质量浓度计包括钯离子170ppm、3-吡啶甲醇20ppm、zonylfsj10ppm、乙二酸35ppm、乙酸5ppm、甲酸5ppm、苹果酸5ppm，余量为去离子水。所述钯离子由氯化钯、硫酸钯与四氨合氯化钯一水合物提供。
对本发明实施例1-7以及对比例1-5提供的活化液在55℃的恒温水浴锅中进行老化测试，老化测试的结果如表1所示。
表1
由表1可知，实施例1-7提供的活化液老化处理60天后仍然保持浅褐色透明的状态且无沉淀产生。
对比例1提供的活化液与实施例1相比没有添加改性金属离子，老化处理50天时活化液保持浅褐色透明且无沉淀产生；当老化60天时，活化液虽然仍然浅褐色透明，但有轻微沉淀产生。
对比例2提供的活化液与实施例2相比没有添加改性金属离子，老化处理40天时活化液保持浅褐色透明且无沉淀产生；当老化处理50天时，活化液虽然仍然浅褐色透明，但有轻微沉淀产生；当老化处理60天时，活化液虽然仍然浅褐色透明，但有明显沉淀产生。
对比例3提供的活化液与实施例3相比没有添加改性金属离子，老化处理50天时活化液保持浅褐色透明且无沉淀产生；当老化60天时，活化液虽然仍然浅褐色透明，但有轻微沉淀产生。
对比例4提供的活化液与实施例4相比没有添加改性金属离子，老化处理40天时活化液保持浅褐色透明且无沉淀产生；当老化处理50天时，活化液虽然仍然浅褐色透明，但有轻微沉淀产生；当老化处理60天时，活化液虽然仍然浅褐色透明，但有明显沉淀产生。
对比例5提供的活化液与实施例5相比没有添加改性金属离子，老化处理40天时活化液保持浅褐色透明且无沉淀产生；当老化处理50天时，活化液虽然仍然浅褐色透明，但有轻微沉淀产生；当老化处理60天时，活化液虽然仍然浅褐色透明，但有明显沉淀产生。
综上所述，本发明通过在活化液中添加钯离子与改性金属离子，提高了活化液的使用寿命。
ii)老化后活化液
将本发明实施例1-7以及对比例1-5提供的活化液在55℃的恒温水浴锅中老化60天，并使用老化后的活化液对pcb电路板进行化学镀铜。
应用例1
本应用例提供了一种应用实施例1提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法包括如下步骤：
(1)将经过除油调整处理的pcb电路板浸入活化液中，在50℃下活化处理1min，去离子水洗涤后得到活化pcb电路板；
(2)浓度为5g/l的二甲胺基甲硼烷溶液在35℃还原处理步骤(1)所得活化pcb电路板1min，去离子水洗涤后得到还原pcb电路板；
(3)将步骤(2)所得还原pcb电路板浸入化学镀铜液中，32℃下进行化学镀铜7min，得到镀铜后pcb电路板。
应用例2
本应用例提供了一种应用实施例1提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法包括如下步骤：
(1)将经过除油调整处理的pcb电路板浸入活化液中，在45℃下活化处理2min，去离子水洗涤后得到活化pcb电路板；
(2)浓度为4g/l的二甲胺基甲硼烷溶液在40℃还原处理步骤(1)所得活化pcb电路板0.5min，去离子水洗涤后得到还原pcb电路板；
(3)将步骤(2)所得还原pcb电路板浸入化学镀铜液中，30℃下进行化学镀铜9min，得到镀铜后pcb电路板。
应用例3
本应用例提供了一种应用实施例1提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法包括如下步骤：
(1)将经过除油调整处理的pcb电路板浸入活化液中，在55℃下活化处理0.5min，去离子水洗涤后得到活化pcb电路板；
(2)浓度为7g/l的二甲胺基甲硼烷溶液在30℃还原处理步骤(1)所得活化pcb电路板1.5min，去离子水洗涤后得到还原pcb电路板；
(3)将步骤(2)所得还原pcb电路板浸入化学镀铜液中，35℃下进行化学镀铜5min，得到镀铜后pcb电路板。
应用例4
本应用例提供了一种应用实施例1提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法包括如下步骤：
(1)将经过除油调整处理的pcb电路板浸入活化液中，在40℃下活化处理5min，去离子水洗涤后得到活化pcb电路板；
(2)浓度为2g/l的二甲胺基甲硼烷溶液在45℃还原处理步骤(1)所得活化pcb电路板0.2min，去离子水洗涤后得到还原pcb电路板；
(3)将步骤(2)所得还原pcb电路板浸入化学镀铜液中，28℃下进行化学镀铜15min，得到镀铜后pcb电路板。
应用例5
本应用例提供了一种应用实施例1提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法包括如下步骤：
(1)将经过除油调整处理的pcb电路板浸入活化液中，在60℃下活化处理0.2min，去离子水洗涤后得到活化pcb电路板；
(2)浓度为10g/l的二甲胺基甲硼烷溶液在25℃还原处理步骤(1)所得活化pcb电路板3min，去离子水洗涤后得到还原pcb电路板；
(3)将步骤(2)所得还原pcb电路板浸入化学镀铜液中，40℃下进行化学镀铜3min，得到镀铜后pcb电路板。
应用例6
本应用例提供了一种应用实施例2提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
应用例7
本应用例提供了一种应用实施例3提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
应用例8
本应用例提供了一种应用实施例4提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
应用例9
本应用例提供了一种应用实施例5提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
应用例10
本应用例提供了一种应用实施例6提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
应用例11
本应用例提供了一种应用实施例7提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
对比应用例1
本对比应用例提供了一种应用对比例1提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
对比应用例2
本对比应用例提供了一种应用对比例2提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
对比应用例3
本对比应用例提供了一种应用对比例3提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
对比应用例4
本对比应用例提供了一种应用对比例4提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
对比应用例5
本对比应用例提供了一种应用对比例5提供的活化液用于pcb电路板化学镀铜的方法，所述活化液为在55℃的恒温水浴锅中老化60天所得活化液，所述方法与应用例1相同。
检测应用例1-11以及对比应用例1-5提供的镀铜后pcb电路板的背光等级，检测数据如表2所示。
表2
由表2可知，本发明应用例1-11提供的镀铜后pcb电路板的背光等级为9-9.5。
对比应用例1使用对比例1提供的活化液化学镀铜，得到的镀铜后pcb电路板的背光等级为7，低于应用例1的9；对比应用例2使用对比例2提供的活化液化学镀铜，得到的镀铜后pcb电路板的背光等级为7，低于应用例6的9；对比应用例3使用对比例3提供的活化液化学镀铜，得到的镀铜后pcb电路板的背光等级为7，低于应用例7的9；对比应用例4使用对比例4提供的活化液化学镀铜，得到的镀铜后pcb电路板的背光等级为7，低于应用例8的9；对比应用例5使用对比例5提供的活化液化学镀铜，得到的镀铜后pcb电路板的背光等级为8，低于应用例9的9.5。
综上所述，本发明提供的活化液中添加了钯离子与改性金属离子，所述活化液的使用寿命长，在老化处理60天时仍然能够保持浅褐色透明，且无沉淀产生。使用老化60天的活化液进行化学镀铜时，所得pcb电路板的背光等级仍可达到9级。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。